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エージングテスト用ソケット

エージングテスト用ソケットは全部で 13 項標準に関連している。

エージングテスト用ソケット 国際標準分類において、これらの分類：半導体ディスクリートデバイス、 電子機器用機械部品、 道路車両装置。

Danish Standards Foundation, エージングテスト用ソケット

• DS/EN 60191-6-16:2007 半導体デバイスの機械的標準化 パート 6-16: BGA、LGA、FBGA、および FLGA の半導体テストおよびバーンイン ソケットの用語集

German Institute for Standardization, エージングテスト用ソケット

• DIN EN 60191-6-16:2007-11 半導体デバイスの機械的標準化 パート 6-16: BGA、LGA、FBGA、および FLGA の半導体テストおよびバーンイン ソケットの用語集

Lithuanian Standards Office , エージングテスト用ソケット

• LST EN 60191-6-16-2007 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-16 部：BGA、LGA、FBGA、FLGA の半導体テストおよびバーンインソケットの用語集 (IEC 60191-6-16:2007)

ES-UNE, エージングテスト用ソケット

• UNE-EN 60191-6-16:2007 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-16 部：BGA、LGA、FBGA、FLGA の半導体テストおよびバーンインソケットの用語集 (IEC 60191-6-16:2007)

British Standards Institution (BSI), エージングテスト用ソケット

• 13/30284029 DC BS EN 60191-6-16 半導体デバイスの機械的標準化 パート 6-16 BGA、LGA、FBGA、FLGA 用の半導体テストおよびバーンインソケットの用語集
• BS EN 60191-6-16:2007 ボール グリッド アレイ (BGA)、グリッド アレイ (LGA)、グリッド アレイ (FBGA) およびピッチ基板グリッド アレイ (FLGA) バーンイン ソケットおよび半導体テスト用の機械的に標準化された半導体デバイスの用語集

ECIA - Electronic Components Industry Association, エージングテスト用ソケット

• 540G000-1993 電子機器用ソケットの経年劣化仕様
• EIA-540G000-1993 電子機器用ソケットの経年劣化仕様

Indonesia Standards, エージングテスト用ソケット

• SNI 09-4045-1996 ソケットテスト手順

Standard Association of Australia （SAA）, エージングテスト用ソケット

• AS/NZS 3112:2017 プラグおよびソケットの承認および試験仕様
• AS/NZS 3112:2011 プラグおよびソケットの承認および試験仕様

Society of Automotive Engineers (SAE), エージングテスト用ソケット

• SAE USCAR15-2-2006 自動車用電球ソケット試験仕様書
• SAE USCAR15-4-2020 自動車用電球ソケット試験仕様書

その他：   ソケットテスト方法, 老化試験方法, 紫外線老化試験, 老化試験, 老化試験装置, モーター老化試験, エージングテスト用ソケット, エージングテスト用ソケット, テストエージング, 蒸気エージング試験, エージング試験時間, 材料老化試験, 熱老化試験, 老朽化したソケット, 製品の老化試験, 蒸気エージング試験, エージング試験温度, 光老化試験, 熱老化試験, 屋外老化試験.