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回路が溶ける

回路が溶けるは全部で 23 項標準に関連している。

回路が溶ける 国際標準分類において、これらの分類：半導体ディスクリートデバイス、集積回路、マイクロエレクトロニクス、電子機器、開閉装置とコントローラー。

Association Francaise de Normalisation, 回路が溶ける

NF C96-251:1983 マイクロ回路デジタルマイクロ回路ヒュージブルリンクプログラムメモリ
NF C64-204*NF EN 60644:2010 モーター回路用途における高電圧ヒューズリンクの仕様

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 回路が溶ける

KS C IEC 60748-2-7-2002(2022) 半導体デバイス集積回路パート 2: デジタル集積回路セクション 7: 集積回路ヒューズドプログラマブルバイポーラ読み取り専用メモリブランク詳細仕様
KS C IEC 60644-2003(2008) モーター回路の高電圧ヒューズの一般要件
KS C IEC 60644:2003 モーター回路用高電圧ヒューズリンクの仕様
KS C IEC 60644:2014 モーター回路用高電圧ヒューズリンクの仕様

British Standards Institution (BSI), 回路が溶ける

BS QC 790105:1993 電子部品の品質評価のための調整システム仕様半導体デバイス集積回路ブランク詳細仕様集積回路ヒューズプログラマブルバイポーラリードオンリーメモリ
BS EN 60644:2009 モーター回路用高電圧ヒューズリンクの仕様
BS EN 60644:2009+A1:2019 モーター回路用途の高電圧ヒューズリンクの仕様

International Electrotechnical Commission (IEC), 回路が溶ける

IEC 60644:2009/AMD1:2019 モーター回路用高圧ヒューズの仕様
IEC 60644:2009+AMD1:2019 CSV モーター回路用高圧ヒューズの仕様
IEC 60644:1979 モーター回路用高電圧ヒューズリンクの仕様

Danish Standards Foundation, 回路が溶ける

DS/EN 60644:2010 モーター回路用高圧ヒューズの仕様

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 回路が溶ける

EN 60644:2009 モーター回路用高圧ヒューズの仕様
HD 424-1983 モーター回路用高電圧ヒューズリンクの仕様

AENOR, 回路が溶ける

UNE-EN 60644:2010 モーター回路用高圧ヒューズの仕様

未注明发布机构, 回路が溶ける

BS 714:1950(2007) 鉄道信号回路用管状ヒューズリンクの仕様

American National Standards Institute （ANSI), 回路が溶ける

ANSI C37.47-2000 配電可溶サーキットブレーカー、ヒューズサポート、および限流ヒューズの仕様

Professional Standard - Electron, 回路が溶ける

SJ/T 10307-1992 半導体集積回路用セラミック融着平型筐体詳細仕様

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., 回路が溶ける

IEEE C37.42-1989 開閉装置配電回路ブレーカーおよびヒューズの仕様

NL-NEN, 回路が溶ける

NEN 10644-1993 IEC 644-1979 モーター回路用の高電圧ヒューズリングの仕様

ES-UNE, 回路が溶ける

UNE-EN 60644:2010/A1:2020 モーター回路用途の高電圧ヒューズリンクの仕様

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 回路が溶ける

IEEE Unapproved Draft Std PC37.12.1_D4.0, Sep 07 高電圧 (>1000V) サーキットブレーカーに関する未承認の IEEE 草案ガイドラインガイダンスマニュアルの内容 | 電力開閉装置、回路およびヒューズ

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