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IEC電圧降下試験

IEC電圧降下試験は全部で 31 項標準に関連している。

IEC電圧降下試験 国際標準分類において、これらの分類：環境試験、表面処理・メッキ、電磁両立性 (EMC)、半導体ディスクリートデバイス、電子部品および部品、電子および通信機器用の電気機械部品、電気、磁気、電気および磁気測定、電気および電子試験、絶縁、電子機器、断熱材、送配電網、整流器、コンバータ、安定化電源。

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), IEC電圧降下試験

KS C 0243-2016 環境試験方法（電気・電子）表面落下、角度落下、導通（主に機器）試験方法

Canadian Standards Association (CSA), IEC電圧降下試験

CSA IEC 61000-4-11-05-CAN/CSA:2005 電磁両立性 (EMC) パート 4-11: テストおよび測定技術 - 過渡電圧ディップ、短時間停電および電圧勾配に対するイミュニティテスト第 2 版、IEC 61000-4-11:2004
CSA IEC 61000-4-34-06-CAN/CSA:2006 電磁両立性 (EMC) パート 4-34: テストおよび測定技術 - 相ごとに 16A を超える入力電流を持つ機器の電圧の瞬時降下、短時間停電、および電圧勾配に対するイミュニティテスト

TR-TSE, IEC電圧降下試験

TS 2205-1976 電子デバイスおよび電子機器の試験のための基本的な環境試験手順 EC: 落下および転倒

American Society for Testing and Materials (ASTM), IEC電圧降下試験

ASTM B555-86(2023) 落下試験による金属電着塗装の膜厚測定の標準的な目安
ASTM B555-86(2018) 落下試験による金属電着塗装の膜厚測定の標準的な目安

RU-GOST R, IEC電圧降下試験

GOST IEC 61000-4-29-2016 電磁両立性 (EMC) パート 4-29 テストおよび測定技術電圧降下、短時間停電、および電圧変動に対する DC 入力ポートのイミュニティテスト
GOST IEC 61000-4-34-2016 電磁両立性 (EMC) パート 4-34. テストおよび測定技術電力網の各相あたり 16 A を超える電流が流れる機器の電圧降下、短時間停電、および電圧変動に対する耐性のテスト

Lithuanian Standards Office , IEC電圧降下試験

LST EN 60749-40-2011 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法パート 40: ひずみゲージを使用した基板レベルの落下試験方法 (IEC 60749-40:2011)
LST EN 60749-37-2008 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法パート 37: 加速度計を使用した基板レベルの落下試験方法 (IEC 60749-37:2008)
LST EN 62137-1-3-2009 表面実装技術表面実装はんだ接合部の環境および耐久性試験方法パート 1-3: 周期落下試験 (IEC 62137-1-3:2008)
LST EN 60270-2002 高電圧試験技術の部分放電測定（IEC 60270:2000）
LST EN 60512-4-1-2004 電子機器コネクタの試験および測定パート 4-1: 電圧ストレス試験試験 4a: 耐電圧 (IEC 60512-4-1:2003)
LST EN 60437-2001 高電圧絶縁体電波干渉試験 (IEC 60437:1997)
LST EN 60512-4-3-2003 電子機器用コネクタの試験および測定パート 4-3: 電圧ストレス試験試験 4c: 事前絶縁圧着バレルの耐電圧 (IEC 60512-4-3:2002)
LST EN 60641-2-2004 電気用途の感圧板と紙パート 2: 試験方法 (IEC 60641-2:2004)
LST EN 62501-2009 高電圧直流 (HVDC) 送電用の電圧源コンバータ (VSC) バルブの電気試験 (IEC 62501:2009)
LST EN 60512-7-1-2010 電子機器用コネクタの試験および測定パート 7-1: 衝撃試験 (自由コネクタ) 試験 7a: 自由落下 (繰り返し) (IEC 60512-7-1:2010)

European Committee for Standardization (CEN), IEC電圧降下試験

CENELEC EN 60749-37-2008 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法パート 37: 加速度計を使用した基板レベルの落下試験方法 (IEC 60749-37:2008)

German Institute for Standardization, IEC電圧降下試験

DIN EN 60749-37:2008-08 半導体デバイス - 機械的および気候的試験方法 - パート 37: 加速度計を使用した基板レベルの落下試験方法 (IEC 60749-37:2008)
DIN EN IEC 60749-37:2023 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法パート 37: 加速度計を使用した基板レベルの落下試験方法 (IEC 47/2651/CDV:2020)
DIN EN IEC 60749-37:2023-12 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法パート 37: 加速度計を使用した基板レベルの落下試験方法 (IEC 60749-37:2022)、ドイツ語版 EN IEC 60749-37:2022
DIN EN 62137-1-3:2009 表面実装技術、表面実装はんだ接合の環境および耐久性試験方法、パート 1-3: 周期落下試験 (IEC 62137-1-3-2008)、ドイツ語版 EN 62137-1-3-2009
DIN EN 60512-4-3:2003-01 電子機器用コネクタ - 試験および測定 - パート 4-3: 電圧ストレステスト、テスト 4c: 事前絶縁圧着バレルの電圧デモンストレーション (IEC 60512-4-3:2002)

British Standards Institution (BSI), IEC電圧降下試験

20/30425836 DC BS EN IEC 60749-37 半導体デバイスの機械的および気候試験方法パート 37. 加速度計を使用した基板レベルの落下試験方法
23/30474612 DC BS EN IEC 61810-7-46 電気リレーの試験および測定パート 7-46 インパルス電圧試験
23/30470489 DC BS EN IEC 61810-7-4 電気リレーの試験および測定パート 7-4 絶縁耐力試験、インパルス電圧試験
20/30431958 DC BS EN IEC 60437 高電圧絶縁体無線干渉試験

AT-OVE/ON, IEC電圧降下試験

OVE EN IEC 60749-37:2020 半導体デバイスの機械的および気候的試験方法パート 37: 加速度計を使用した基板レベルの落下試験方法 (IEC 47/2651/CDV) (英語版)

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), IEC電圧降下試験

JIS C 5402-7-1:2016 電子機器用コネクタ試験と測定パート 7-1: 衝撃試験 (フリーコネクタ) テスト 7a: 自由落下 (再現性)

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, IEC電圧降下試験

EN 60270:2001 高電圧試験技術部分放電測定 IEC 60270-2000