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層状構造テルル化ビスマス

層状構造テルル化ビスマスは全部で 4 項標準に関連している。

層状構造テルル化ビスマス 国際標準分類において、これらの分類：プリント回路およびプリント回路基板。

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 層状構造テルル化ビスマス

• KS C IEC 61249-2-21:2006 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-21: クラッドおよび非クラッド強化基板 難燃性銅被覆 E ガラス織物強化非ハロゲン化エポキシ層状シート (垂直燃焼試験)。
• KS C IEC 61249-2-12:2003 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-12: 被覆および被覆されていない強化ベース材料の仕様、難燃性銅被覆不織布芳香族ポリアミド層状エポキシ
• KS C IEC 61249-2-11:2006 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-11: 難燃性銅被覆改質または未改質 E ガラス強化ポリイミド織物、エポキシ臭化物ラミネート シート (垂直燃焼試験)。

International Electrotechnical Commission (IEC), 層状構造テルル化ビスマス

• IEC 61249-2-12:1999 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-12: コーティングおよび非コーティング強化基板の仕様セット 難燃性銅コーティング不織布芳香族ポリアミド層状エポキシ

その他：   テルル化ビスマス層状, 層状構造テルル化ビスマス.