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チップバルク

チップバルクは全部で 140 項標準に関連している。

チップバルク 国際標準分類において、これらの分類：集積回路、マイクロエレクトロニクス、 商品の総合的な梱包と輸送、 電灯および関連器具、 オプトエレクトロニクス、レーザー装置、 抵抗器、 光ファイバー通信、 航空宇宙用電気機器およびシステム、 映画、 コンデンサ、 木工機械、 パイプ部品とパイプ、 電気機器部品、 連続処理装置、 半導体ディスクリートデバイス、 トランス、リアクトル、インダクタ、 情報技術の応用、 腰の太いバレル、バケット、チューブなど。。


IPC - Association Connecting Electronics Industries, チップバルク

  • IPC J-STD-012 CD-1996 フリップチップおよびチップスケールテクノロジーの実装
  • IPC J-STD-012-1996 フリップチップおよびチップスケールテクノロジーの実装
  • IPC J-STD-013 CD-1996 フリップチップおよびチップスケールテクノロジーの実装
  • IPC/EIA J-STD-028-1999 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造の性能基準
  • IPC/EIA J-STD-028 CD-1999 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造の性能基準
  • IPC J-STD-027 CD-2003 フリップチップおよびダイサイズ構成の機械的フォームファクター標準
  • IPC 7711 5.3.1-1998 チップ実装はんだペースト法/ホットエアーペン
  • IPC DVD-92C- DVD: 表面実装チップ部品の再加工
  • IPC 7094A-2018 フリップチップおよびダイサイズコンポーネントの設計および組立プロセスの実装
  • IPC 7094-2009 フリップチップおよびダイサイズコンポーネントの設計および組立プロセスの実装
  • IPC/EIA J-STD-026 CD-1999 フリップチップアプリケーションの半導体設計基準
  • IPC/EIA J-STD-026-1999 フリップチップアプリケーションの半導体設計基準
  • IPC J-STD-030 CD-2005 フリップチップおよびその他のマイクロパッケージ用アンダーフィル材料の選択と適用ガイド

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, チップバルク

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), チップバルク

  • IPC SMC-WP-003-1993 チップマウントテクノロジー (CMT)
  • IPC J-STD-027-2003 フリップチップとチップサイズ構成の機械的外形規格
  • IPC J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028 構造のフリップチップおよびチップレベル上昇性能基準
  • IPC J-STD-026-1999 フリップチップアプリケーション用の半導体設計規格 IPC/EIA J-STD-026
  • IPC J-STD-030-2005 基板フリップチップおよびその他のマイクロパッケージングの選択と適用に関する業界共同標準ガイドライン
  • IPC 6015-1998 有機マルチチップモジュール（MCM-L）の実装および相互接続構造に関する資格および性能仕様

Group Standards of the People's Republic of China, チップバルク

  • T/QGCML 1703-2023 チップピン補助装着装置
  • T/SZBX 018-2021 ウェハレベルチップサイズパッケージング製品
  • T/JSSIA 0001-2017 フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）シリーズタイプのスペクトル
  • T/JSSIA 0002-2017 フリップチップボールグリッドアレイパッケージ（FCBGA）の外形寸法
  • T/QGCML 097-2021 ダイオードディフューザーパッケージの技術仕様
  • T/JSSIA 0004-2017 ウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）の外形寸法
  • T/JSSIA 0003-2017 ウェーハ レベル チップ スケール パッケージ (WLCSP) ファミリ スペクトル

Defense Logistics Agency, チップバルク

IEC - International Electrotechnical Commission, チップバルク

  • PAS 62084-1998 フリップチップおよびチップスケールテクノロジの実装 (バージョン 1.0、代替品なし)

TIA - Telecommunications Industry Association, チップバルク

  • J-STD-028-1999 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造性能基準 (IPC/EIA J-STD-028)
  • J-STD-026-1999 フリップチップアプリケーション用の半導体設計基準 (IPC/EIA J-STD-026)

Electronic Industrial Alliance (U.S.), チップバルク

  • EIA EIA-763-2002 8 mm および 12 mm のキャリアテープストラップを使用した、自動組立のためのベアダイおよびチップスケールパッケージング

(U.S.) Telecommunications Industries Association , チップバルク

  • TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028 フリップチップおよびチップスケールバンプ構造の性能基準
  • TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026 フリップチップアプリケーションのための半導体設計規格

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, チップバルク

  • ES 59008-5-3-2001 半導体チップのデータ要件 パート 5-3: チップ タイプの特別要件と推奨される最小パッケージ チップ

Professional Standard - Forestry, チップバルク

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, チップバルク

  • DB35/T 1403-2013 照明用マルチチップ一体型パッケージLEDダウンライト

Professional Standard - Electron, チップバルク

  • SJ/T 11734-2019 チップスケールパッケージ（CSP）LEDブランク詳細仕様

ECIA - Electronic Components Industry Association, チップバルク

  • IS-763-1998 自動処理用の 8mm および 12mm キャリアテープを備えたベアダイおよびチップスケールパッケージング
  • 540AC00-1991 電子機器用「J」リードプラスチックチップキャリア（PCC）パッケージチップキャリアソケットの空白の詳細仕様
  • EIA-800-1999 統合受動デバイス (IPD) チップ スケール パッケージ設計ガイド
  • 540AB00-1991 電子機器用プラスチック クワッド フラット パッケージ チップ キャリア ソケットの空白の詳細仕様
  • EIA-540ABAA-1991 0.635 mm (0.025 インチ) リード間隔 (ガルウィング) プラスチック クワッド フラット パッケージ チップ キャリア ソケットの詳細仕様
  • EIA-540GAAA-1993 電子機器用成形キャリアリング付きチップ搭載パッケージ用エージングソケットの詳細仕様
  • EIA-747-B-2014 通常厚さ 1.0 mm 未満のデバイス用のモノリシック ベア チップおよびその他の表面実装コンポーネントの自動処理用の粘着剤付きの穴あきプラスチック キャリア テープ
  • EIA-747-2002 通常厚さ 1.0 mm 未満のデバイス用のモノリシック ベア チップおよびその他の表面実装コンポーネントの自動処理用の粘着剤付きの穴あきプラスチック キャリア テープ
  • IS-747-1997 通常厚さ 1.0 mm 未満のデバイス用のモノリシック ベア チップおよびその他の表面実装コンポーネントの自動処理用の粘着剤付きの穴あきプラスチック キャリア テープ

British Standards Institution (BSI), チップバルク

  • PD ES 59008-5-3:2001 半導体チップのデータ要件 モールドタイプの特別要件と推奨される最小パッケージチップ
  • BS EN IEC 62148-19:2019 光ファイバーアクティブコンポーネントおよびデバイスのパッケージング、およびインターフェース標準フォトニックチップスケールパッケージング
  • PD CLC/TR 62258-3:2007 半導体チップ製品の取り扱い、パッケージング、保管に関する適切な実践に関する推奨事項
  • BS EN IEC 62149-11:2020 光ファイバーアクティブコンポーネントとデバイス性能基準 マルチモード光ファイバーインターフェイスを備えたマルチチャンネルトランスミッター/レシーバーチップスケールパッケージング
  • BS CWA 14923-3:2004 J/Extensions for JAVA Platform Financial Assistance Facility (J/XFS)、テープおよびチップ カードのデバイス クラス インターフェイス、プログラマ リファレンス

German Institute for Standardization, チップバルク

  • DIN 15261-2:1986-02 ばらばらのバルク材料を連続的に機械的に取り扱うための装置、スクリューコンベア、スクリューブレード
  • DIN 6113-7:2010-08 包装 - 無線周波数識別、パッシブ RFID チップの配置、および工業用硬質包装のシステム パラメータ - パート 7: 複合中間バルクコンテナ (IBC)
  • DIN EN IEC 62148-19:2020-07 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング
  • DIN EN 61021-2:1997-10 電気通信および電子機器で使用されるトランスおよびインダクター用の積層コアのパッケージング - パート 2: YEE 2 積層を使用したコアの電気的特性 (IEC 61021-2:1995)
  • DIN EN IEC 63215-2:2021-01 パワエレ機器用チップマウント材の耐久性試験方法 第2部：ディスクリートパワエレ機器用チップマウント材の温度サイクル試験方法と信頼性性能指標
  • DIN 6113-1:2010-08 パッケージングの無線周波数識別 硬質工業用パッケージング、パッシブ RFID チップとシステム パラメータの位置付け パート 1: 概要
  • DIN 6113-2:2010-08 パッケージング - 堅固な工業用パッケージング用のパッシブ RFID チップの無線周波数識別、位置決めおよびシステム パラメータ - パート 2: 取り外し不可能なヘッド
  • DIN 6113-5:2010-08 パッケージング - 堅固な工業用パッケージング用のパッシブ RFID チップの無線周波数識別、位置決めおよびシステム パラメータ - パート 5: 取り外し不可能なヘッド
  • DIN 15261-2:1986 バラ物用機械式連続コンベヤ パート 2: スクリューコンベヤ スパイラルスクリューブレード
  • DIN 6113-1:2010 包装産業 厳密に産業用の包装、位置決め、および RFID の体系的な精緻化に使用するためのパッシブ無線周波数識別 (RFID) チップ パート 1: 一般原則

SAE - SAE International, チップバルク

  • SAE AIR1141-1971 ELEC フリップチップおよびビームワイヤボンディングレポート

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, チップバルク

  • ECA CB-11-1986 積層セラミックチップコンデンサの表面実装ガイドライン

International Organization for Standardization (ISO), チップバルク

  • ISO 3641:1976 フィルムスーパー8mmタイプIIフィルムカメラ用フィルムカセット、フィルムカセット金具、フィルムコア軸巻き上げ駆動装置の寸法と仕様
  • ISO 3654:1978 フィルムスーパー8mm Type I シネマカメラ フィルムカセット フィルムカセット - カメラインターフェイスとフィルムマンドレル巻き取り駆動装置の寸法と仕様
  • ISO 3654:1983 フィルムスーパー8mm Type I シネマカメラ フィルムカセット フィルムカセット - カメラインターフェイスとフィルムマンドレル巻き取り駆動装置の寸法と仕様
  • ISO 5759:1980 フィルム技術、8 mm S-1 トーキー カメラ用フィルム カセット、フィルム カセット - カメラ インターフェイスおよびスピンドル巻き上げドライブ、寸法と仕様。
  • ISO 7453:1984 シネマスーパー 8mm タイプ II サウンド フィルム カメラ フィルム カセット フィルム カセット - カメラのフィット感とフィルム スピンドル駆動装置の寸法と仕様

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), チップバルク

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, チップバルク

  • GB/T 35010.3-2018 半導体チップ製品パート 3: 取り扱い、梱包、および保管のガイドライン

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, チップバルク

  • AIA/NAS NAS4120-2012 ヒートシンク、電気・電子部品、半導体デバイス、パッケージタイプ、TO-5

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., チップバルク

  • NAS4120-1996 ヒートシンク電気電子部品半導体デバイスパッケージングタイプ TO-5

AENOR, チップバルク

  • UNE 18142:1978 コンベアベルトは布芯のゴム製で、プーリ中心間長さは最大300Mまで対応可能です。 バラ物の巻取り装置の調整に適しています。

European Committee for Standardization (CEN), チップバルク

  • EN 12779:2015 木工機械の安全性 切粉除去システムの固定設置 安全要件

Association Francaise de Normalisation, チップバルク

  • NF EN IEC 62148-19:2019 ファイバーアクティブコンポーネントおよびデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップのパッケージング
  • NF C93-883-19*NF EN IEC 62148-19:2019 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング

Danish Standards Foundation, チップバルク

  • DS/EN 61021-2:1998 通信および電子機器に使用されるトランスおよびインダクタ用の積層コアのパッケージング パート 2: YEE 2 積層を使用したコアの電気的特性
  • DS/CLC/TR 62258-3:2007 半導体チップ製品パート 3: 取り扱い、パッケージング、保管に関する推奨事項
  • DS/EN 61021-1:1998 通信機器や電子機器に使用されるトランスやインダクタ用の積層コアパッケージ その1：寸法

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, チップバルク

  • EN IEC 62148-19:2019 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング
  • CLC/TR 62258-3:2007 半導体チップ製品パート 3: 取り扱い、パッケージング、および保管に関する推奨事項

International Electrotechnical Commission (IEC), チップバルク

  • IEC 62148-19:2019 光ファイバーアクティブデバイスおよびコンポーネント - パッケージングおよびインターフェース規格 - パート 19: フォトニックチップスケールパッケージング
  • IEC 62149-11:2020 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスの性能基準 パート 11: マルチモード光ファイバーインターフェース、マルチチャンネルトランシーバーチップスケールパッケージング

ES-UNE, チップバルク

  • UNE-EN IEC 62148-19:2019 光ファイバー能動部品およびデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング
  • UNE-EN 61021-2:1997 通信および電子機器に使用されるトランスおよびインダクタ用の積層コアのパッケージング パート 2: YEE 2 積層を使用したコアの電気的特性

SE-SIS, チップバルク

  • SIS 81 73 80-1966 シリンダーニッチとレバー。 ほぞ穴ロックとドアのデッドボルト、ラッチ装置は下で制御されます
  • SIS 81 73 81-1966 シリンダーニッチとレバー。 ほぞ穴ロックとドアのデッドボルト、上から制御されるロック装置

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, チップバルク

  • ECA EIA/ECA-955-2007 ポリマーカソードを備えた表面実装アルミニウム電子チップコンデンサ (認定仕様)
  • ECA SP 4984-2005 ポリマーカソードを備えた表面実装アルミニウム電解コンデンサチップがANSI/EIA/ECA-955として発行
  • EIA_ECA-747-A-2007 通常厚さ 1.0 mm 未満のデバイス用のモノリシック ベア チップおよびその他の表面実装コンポーネントの自動処理用の粘着剤付きの穴あきプラスチック キャリア テープ
  • ECA EIA-747-B-2014 通常厚さ 1.0 mm 未満のデバイス用のモノリシック ベア チップおよびその他の表面実装コンポーネントの自動処理用の粘着剤付きの穴あきプラスチック キャリア テープ

American Society for Testing and Materials (ASTM), チップバルク

  • ASTM A498/A498M-14 フィン組立済みシームレス溶接炭素鋼熱交換チューブの標準仕様

NO-SN, チップバルク

  • NS 5634-1982 バラ積みのバルク材料を連続的に機械的に取り扱うためのロータリードラムフィーダーおよびロータリーベーンフィーダーの安全仕様

Professional Standard - Chemical Industry, チップバルク

  • HG/T 4604-2014 布芯コンベアベルトのローラーの中心距離が 300 メートル以下の場合の、ばらついた材料を搬送するための張力装置の調整

IT-UNI, チップバルク

  • UNI 4325-1959 レベル。 コックと回転ねじ付き固定具を備えたインジケーター用のワッシャーと金属コア

Lithuanian Standards Office , チップバルク

  • LST EN 61021-2-2002 電気通信および電子機器で使用されるトランスおよびインダクター用の積層コアのパッケージング パート 2: YEE 2 積層を使用したコアの電気的特性 (IEC 61021-2:1995)

  バルク火薬, お茶, 遺伝子チップ, チップアレイチップ, チップチップ, 大量調理済み食品, バルク卵, バルクペースト, バルクドリンク, 本物のビール, デーツの砂糖漬け 大量, バルクパン, 原酒, もやし 大量, バルクカプセル, バルクチップ, バルク綿棒, チップバルク, ナッツ類 大量, バルクプラットフォーム.

 



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