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DE항공전자공학
모두 287항목의 항공전자공학와 관련된 표준이 있다.
국제 분류에서 항공전자공학와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 항공우주 전기 장비 및 시스템, 어휘, 항공기 및 우주선 통합, 전자 장비용 기계 부품, 회사(기업)의 조직 및 관리, 종합 전자 부품, 선상 장비 및 기기, 개방형 시스템 상호 연결(OSI), 항공우주 제조용 부품, 인터페이스 및 상호 연결 장비, 용접, 브레이징 및 저온 용접, 회로망, 정보 기술 응용, 무선 통신, 전자기 호환성(EMC).
Society of Automotive Engineers (SAE), 항공전자공학
Aeronautical Radio Inc., 항공전자공학
Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 항공전자공학
United States Navy, 항공전자공학
Professional Standard - Aviation, 항공전자공학
British Standards Institution (BSI), 항공전자공학
- BS IEC 62396-2:2012 항공전자장비 프로그램 관리, 대기방사선 영향, 항공전자장비 단일 작용 효과 시험 가이드
- BS DD IEC/TS 62396-2:2008 항공전자장비 프로그램 관리, 대기방사선 영향, 항공전자장비 단일 작용 효과 시험 가이드
- BS DD IEC/TS 62396-5:2008 항공 전자 장비의 프로그램 관리 대기 방사선 영향 항공 전자 장비의 열 중성자 플럭스 및 효과 평가 지침
- BS IEC 62396-1:2012 항공 전자 장비 프로세스 관리 대기 방사선 효과 항공 전자 장비의 단일 입자 효과를 통한 대기 방사선 효과 조정
- BS DD IEC/TS 62396-1:2006 항공 전자 장비 프로세스 관리 대기 방사선 효과 항공 전자 장비의 단일 입자 효과를 통한 대기 방사선 효과 조정
- BS IEC 62396-1:2016 항공 전자 장비 프로세스 관리 대기 방사선 효과 항공 전자 장비의 단일 입자 효과를 통한 대기 방사선 효과 조정
- PD IEC/TR 62396-7:2017 항공전자장비 프로세스 관리 대기방사선 영향 항공전자장비 설계 시 SEE(Single Event Effect) 분석 프로세스 관리
- DD IEC/TS 62396-1:2006 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공전자공학 내 단일 이벤트 효과를 통한 대기 방사선 효과 변조
- BS EN 62396-1:2016 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공전자공학 내 단일 이벤트 효과를 통한 대기 방사선 효과 변조
- BS PD IEC/TS 62564-1:2016 항공 전자 장비의 프로세스 관리 AQEC(항공우주 인증 전자 장비) 집적 회로 및 개별 반도체
- BS DD IEC/TS 62564-1:2011 항공 전자 장비의 프로세스 관리 AQEC(항공우주 인증 전자 장비) 집적 회로 및 개별 반도체
- PD IEC TR 62396-8:2020 항공 전자 공학 대기 방사선 효과에 대한 프로세스 관리 항공 전자 공학의 양성자, 전자, 파이온, 뮤온, 알파 플럭스 및 단일 입자 효과 인식 가이드
- DD IEC/TS 62239:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 전자부품 관리계획 수립
- DD IEC/TS 62239:2003 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 전자부품 관리계획 수립
- PD IEC/TR 62240-1:2018 항공 전자 장비의 공정 관리 전자 부품의 작동 능력 증가된 온도
- BS PD IEC/TS 62668-2:2014 항공 전자 공학 프로세스 관리 위조 방지 비독점 소스의 전자 부품 관리
- BS PD IEC/TS 62668-2:2016 항공 전자 장비 프로세스 관리 위조 방지 비독점 소스의 전자 부품 관리
- BS EN IEC 62668-2:2019 항공 전자 장비의 프로세스 관리 라이센스가 없는 소스의 전자 부품 위조 방지 관리
- PD IEC TR 62240-2:2018 항공전자장비 공정관리 전자부품 운용능력 반도체 미세회로 수명
- BS PD IEC/TS 62668-1:2014 항공 전자 공학 프로세스 관리 위조 방지 위조, 사기 및 재활용 전자 부품 사용 방지
- BS PD IEC/TS 62668-1:2016 항공 전자 공학 프로세스 관리 위조 방지 위조, 사기 및 재활용 전자 부품 사용 방지
- DD IEC/TS 62564-1:2011 AQEC(Avionics Aerospace Qualified Electronic Components) 집적 회로 및 개별 반도체에 대한 프로세스 관리
- PD IEC/TS 62564-1:2016 AQEC(Avionics Aerospace Qualified Electronic Components) 집적 회로 및 개별 반도체에 대한 프로세스 관리
- DD IEC/PAS 62500:2006 항공 전자 공학 프로세스 관리 항공 전자 시스템에서 고도로 가속화된 테스트를 정의하고 수행하기 위한 가이드
- PD IEC/TR 62396-6:2017 항공 전자 장비의 프로세스 관리 대기 방사선 영향 극한 우주 기상이 항공 전자 환경 및 전자 장비에 미치는 잠재적 영향
- DD IEC/TS 62396-2:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공 전자 시스템을 위한 단일 이벤트 효과 테스트 가이드
- DD IEC/PAS 62396-2:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 항공 전자 시스템을 위한 단일 이벤트 효과 테스트 가이드
- BS PD IEC/TS 62239-1:2015 항공전자기기 공정관리 관리계획 전자부품 관리계획 작성 및 유지관리
- BS EN IEC 62668-1:2019 위조, 사기, 재활용 전자 부품의 사용을 방지하기 위한 항공 전자 장비의 위조 방지 프로세스 관리
- BS EN IEC 62239-1:2018 항공전자기기 공정관리 관리계획 전자부품 관리계획 수립 및 유지관리
- PD IEC/TS 62239-2:2017 항공 전자 공정 관리 관리 계획 전자 COTS 조립 관리 계획 작성 및 유지 관리
- BS IEC 62396-2:2017 항공 전자 공학 프로세스 관리 대기 방사선 효과 항공 전자 시스템 단일 이벤트 효과 테스트 가이드
- PD IEC/TS 62647-22:2013 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템에 대한 항공전자공학 공정 관리 기술 지침
- PD IEC TR 63238-1:2019 항공전자공학 프로세스 관리 전자 설계 전기 신호 속성, 명명 규칙 및 인터페이스 제어 문서(ICD)
- DD IEC/TS 62500:2008 항공전자공학 프로세스 관리 항공우주 시스템에 대한 초가속 테스트 애플리케이션 지침 정의 및 실행
- BS IEC 62396-5:2014 항공 전자 공학 프로세스 관리 대기 복사 효과 항공 전자 시스템의 열 중성자 플럭스 및 단일 이벤트 효과 평가
- DD IEC/TS 62396-5:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 열 중성자 플럭스와 항공 전자 시스템에 미치는 영향을 평가하기 위한 지침
- DD IEC/PAS 62396-5:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 방사선 효과 - 열 중성자 플럭스와 항공 전자 시스템에 미치는 영향을 평가하기 위한 지침
- PD IEC/TS 62647-1:2012 항공 전자 장비 공정 관리 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템에 대한 무연 관리 계획 작성
- PD IEC/TS 62647-2:2012 주석의 유해한 영향을 완화하는 무연 솔더를 포함하는 항공전자 공정 관리 항공우주 및 방위 전자 시스템
- DD IEC/TS 62396-4:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 고전압 항공기 전자 장치 및 잠재적인 단일 사건 효과를 위한 설계 가이드
- DD IEC/PAS 62396-4:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 고전압 항공기 전자 장치 및 잠재적인 단일 사건 효과를 위한 설계 가이드
- BS DD IEC/TS 62500:2009 항공전자 장비의 생산 공정 관리 항공우주 시스템의 가속 테스트를 위한 규정 및 구현 적용 지침
- BS DD IEC/TS 62500:2008 항공 전자 장비의 생산 공정 관리, 항공 우주 시스템의 가속 테스트 제공 및 구현 애플리케이션 가이드
- BS IEC 62396-4:2013 항공 전자 공학 프로세스 관리 환경 방사선 영향 고전압 항공기 전자 장치 관리에서 잠재적인 단일 이벤트 영향 설계
- BS DD IEC/TS 62396-4:2009 항공 전자 장비의 공정 관리 대기 복사 효과 고전압 항공기 전자 장비에 대한 설계 지침 및 잠재적인 단일 사건 효과
- PD IEC/TS 62647-4:2018 항공전자 공정 관리 BGA(Ball Grid Array) 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템용 리볼링
- BS PD IEC/PAS 62396-6:2014 항공전자공학 프로세스 관리 대기 방사선 영향 극한 우주 날씨와 항공전자공학 환경 및 전자 제품에 대한 잠재적 영향
- DD IEC/PAS 62686-1:2011 AQEC(Avionics Aerospace Qualified Electronic Components)에 대한 프로세스 관리 고신뢰성 집적 회로 및 개별 반도체에 대한 일반 요구 사항
- PD IEC TS 62686-2:2019 항공우주, 국방 및 고성능(ADHP) 응용 분야용 전자 부품의 수동 부품에 대한 항공 전자 공학 일반 요구 사항의 프로세스 관리
- DD IEC/TS 62396-3:2008 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 대기 복사의 단일 이벤트 효과(SEE)를 수용하도록 시스템 설계 최적화
- DD IEC/PAS 62396-3:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리. 대기 복사 효과 - 대기 복사의 단일 이벤트 효과(SEE)를 수용하도록 시스템 설계 최적화
- 21/30436004 DC BS EN 62668-1 AMD1 위조 방지 항공 전자 장비 프로세스 관리 1부: 위조, 사기 및 재활용 전자 부품 사용 방지
- BS PD IEC/TS 62647-3:2014 항공전자 공정 관리 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 무연 솔더 및 표면 처리를 포함하는 시스템 성능 테스트
SAE - SAE International, 항공전자공학
RTCA - RTCA@ Inc., 항공전자공학
GB-REG, 항공전자공학
Standard Association of Australia (SAA), 항공전자공학
International Electrotechnical Commission (IEC), 항공전자공학
- IEC TR 62396-7:2017 항공 전자 장비 대기 방사선 영향의 프로세스 관리 7부: 항공 전자 장비 설계의 단일 이벤트 효과 분석 프로세스 관리
- IEC PAS 62396-6:2014 항공 전자 공학의 프로세스 관리 대기 방사선 영향 6부: 극한 우주 기상 및 항공 전자 장비 환경 및 전자 장비에 대한 잠재적 영향
- IEC TR 62396-6:2017 항공전자공학 프로세스 관리 대기 방사선 영향 6부: 극한 우주 날씨 항공전자공학 환경 및 전자 장비에 대한 잠재적 영향
- IEC 62396-1:2012 항공 전자 장비 프로세스 관리 환경 방사선 영향 1부: 항공 전자 장비 내 단일 이벤트 효과로 인한 환경 방사선 영향 규제
- IEC 62396-1:2016 항공 전자 장비 프로세스 관리 환경 방사선 영향 1부: 항공 전자 장비 내 단일 이벤트 효과로 인한 환경 방사선 영향 규제
- IEC TS 62239:2003 항공전자기기 공정관리, 전자부품 관리계획 수립
- IEC TS 62239:2008 항공전자기기 공정관리, 전자부품 관리계획 수립
- IEC TR 62396-8:2020 항공 전자 공학의 대기 방사선 효과 프로세스 관리 8부: 항공 전자 공학의 양성자, 전자, 파이온, 뮤온, 알파 플럭스 및 단일 입자 효과 인식 가이드
- QC 001002-4-2003 전자 부품에 대한 IEC 품질 평가 시스템 항공 전자 장비 평가 절차에 대한 요구 사항
- IEC PAS 62500:2006 항공 전자 장비의 프로세스 관리 항공 전자 시스템의 고속 테스트를 위한 규정 및 구현 지침
- IEC TR 62240-1:2013 항공 전자 부품 용량 프로세스 관리 1부 온도 업그레이드
- QC 001002-4 AMD 1-2004 IECQ(전자 부품 품질 평가 시스템) 제4부: 항공전자 장비 평가 프로젝트 요구사항
- IEC TR 62240-1:2018 RLV 항공 전자 공학의 프로세스 관리, 작동 중인 전자 부품 기능 1부: 온도 상승
- IEC TR 62240-1:2018 항공 전자 공학의 프로세스 관리, 작동 중인 전자 부품 기능 1부: 온도 상승
- IEC TS 62668-2:2014 항공 전자 장비의 프로세스 관리 위조 방지 파트 2: 승인되지 않은 출처의 전자 부품 관리
- IEC TS 62668-2:2016 항공 전자 장비의 프로세스 관리 위조 방지 파트 2: 승인되지 않은 출처의 전자 부품 관리
- QC 001002-4-2008 IEC 전자 부품 인증 시스템(IECQ) 절차 규칙 4부: 항공 전자 장비에 대한 평가 계획 요구 사항
- IEC 62668-1:2019 항공 전자 공학 프로세스 관리 - 위조 방지 - 1부: 위조 방지 및 전자 부품 재활용
- IEC TR 62240-2:2018 항공전자공학 프로세스 관리 운영 전자 부품 기능 2부: 반도체 마이크로회로 수명
- IEC TS 62239-2:2017 항공전자공학 프로세스 관리 관리 계획 2부: 전자 COTS 통합 관리 계획의 준비 및 유지
- IEC TS 62564-1:2016 항공 전자 장비의 프로세스 관리 AQEC(항공우주 인증 전자 부품) 1부: 집적 회로 및 개별 반도체
- IEC TR 62647-22:2013 항공전자 공정 관리 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 22부: 기술 지침
- IEC PAS 62647-1:2011 항공 전자 장비의 프로세스 관리, 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 1부: 무연 관리
- IEC PAS 62647-22:2011 항공 전자 장비의 프로세스 관리, 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 22부: 기술 지침
- IEC TS 62647-22:2013 항공전자 공정 관리 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 22부: 기술 지침
- IEC 62396-2:2012 항공 전자 장비 프로세스 관리 환경 방사선 영향 파트 2: 항공 전자 시스템의 단일 입자 이벤트 감지에 대한 지침
- IEC TS 62239-1:2015 항공전자기기의 공정관리, 관리계획, 1부: 전자부품 관리계획의 작성 및 유지
- IEC TS 62668-1:2014 항공 전자 장비의 프로세스 관리 위조 방지 1부: 위조 방지, 전자 부품의 위조 및 재활용
- QC 001002-4 AMD 1-2009 IECQ(전자 부품 품질 평가 시스템) 4부: 항공 전자 장비 평가 절차 요구 사항 수정 1
- IEC TS 62239-1:2012 항공전자기기의 공정관리, 관리계획, 1부: 전자부품 관리계획의 작성 및 유지
- IEC TS 62668-1:2016 항공 전자 장비의 프로세스 관리 위조 방지 1부: 위조, 사기 및 재활용 전자 부품 사용 방지
- IEC TR 62240:2005 항공전자장비 공정관리, 제조사 지정 온도 범위를 벗어난 반도체 소자 사용
- IEC TS 62647-2:2012 항공전자 공정 관리 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 2부: 주석 독성 영향 완화
- IEC TR 63238-1:2019 항공 전자 장비의 프로세스 관리 전자 설계 1부: 전기 신호 특성, 명명 규칙 및 인터페이스 제어 문서(ICD)
- IEC PAS 62396-2:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리 대기 방사선의 영향 2부: 항공 전자 시스템에 대한 단일 이벤트의 영향을 테스트하기 위한 지침
- IEC 107/207/CD:2013 IEC/TS 62668-2 표준: 항공 전자 장비의 프로세스 관리 위조 방지 파트 2: 승인되지 않은 출처의 전자 부품 관리
- IEC PAS 62647-2:2011 항공 전자 공학에 사용하기 위한 공정 관리 무연 납땜을 포함하는 항공 우주 및 방위 전자 시스템 2부: 주석의 독성 효과 완화
- IEC TS 62647-4:2018 항공 전자 공학의 프로세스 관리, 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 4부: BGA(볼 그리드 어레이) 리볼링
- IEC 107/205/DTS:2013 IEC/TS 62647-22: 항공 전자 장비의 프로세스 관리, 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 파트 22: 기술 지침
- IEC TS 62647-1:2012 항공전자 공정 관리 무연 납땜을 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 1부: 무연 제어 안정성 권장 사항
- IEC PAS 62396-5:2007 항공 전자 장비의 프로세스 관리 대기 방사선 영향 5부: 열 중성자 플럭스 및 항공 전자 시스템에 미치는 영향 평가 지침
- IEC 107/145/CD:2011 IEC/TS 62239-1: 항공 전자 장비의 프로세스 관리 관리 계획 1부: 전자 부품 관리 계획의 작성 및 유지
- IEC 107/161/DTS:2011 IEC/TS 62239-1(초판): 항공 전자 장비 프로세스 관리, 관리 계획, 1부: 전자 부품 관리 계획의 준비 및 유지 관리
- IEC PAS 62686-2:2016 항공 전자 공학의 프로세스 관리 항공 우주, 방위 및 고성능(ADHP) 애플리케이션을 위한 전자 부품 2부: 수동 부품에 대한 일반 요구 사항
- IEC TS 62686-2:2019 항공 전자 공학의 프로세스 관리 항공 우주, 방위 및 고성능(ADHP) 애플리케이션을 위한 전자 부품 2부: 수동 부품에 대한 일반 요구 사항
- IEC 62396-4:2013 항공 전자 공학 프로세스 관리 환경 방사선 영향 4부: 잠재적인 단일 이벤트 영향을 위한 고전압 항공기 전자 장치 관리 설계
- IEC PAS 62396-4:2007 항공 전자 공학의 프로세스 관리 대기 복사 효과 4부: 고전압 및 잠재적인 단일 이벤트 효과가 있는 항공 전자 공학에 대한 설계 지침
- IECQ 03-4-2012 전자 부품에 대한 IEC 품질 평가 시스템(IECQ 시스템) 절차 규칙 제4부: IECQ ECMP 계획 항공 전자 장비 평가 절차 요구 사항
- IEC TS 62686-1:2015 항공 전자 공학 프로세스 관리 항공우주, 방위 및 고성능(ADHP) 응용 분야용 전자 부품 1부: 높은 신뢰성 및 개별 반도체 집적 회로에 대한 일반 요구 사항
- IEC TS 62686-1:2012 항공우주, 방위 및 고성능(ADHP) 응용 분야를 위한 항공 전자 공학 프로세스 관리 전자 부품 1부 높은 신뢰성 및 이산 반도체 집적 회로에 대한 일반 요구 사항
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 항공전자공학
IEC - International Electrotechnical Commission, 항공전자공학
- TS 62396-1-2006 항공 전자 공학 프로세스 관리 "대기 방사선 효과" 1부: 항공 전자 장비 내 단일 이벤트 효과에 의한 대기 방사선 효과 변조(버전 1.0)
- PAS 62396-6-2014 항공 전자 공학 프로세스 관리 대기 방사선 영향 6부: 극한 우주 날씨와 항공 전자 장비 환경 및 전자 장비에 대한 잠재적 영향(버전 1.0)
- TS 62239-2003 항공전자 공정관리를 위한 전자부품 관리 계획 마련(Version 1.0)
- PAS 62500-2006 항공 전자 시스템의 초고속 테스트 정의 및 수행을 위한 항공 전자 프로세스 관리 가이드(버전 1.0)
- TS 62668-2-2014 항공 전자 공학 프로세스 관리 "위조 방지" 2부: 허가되지 않은 출처의 전자 부품 관리(버전 1.0)
- TS 62668-2-2016 항공 전자 공학 프로세스 관리 "위조 방지" 2부: 승인되지 않은 출처의 전자 부품 관리(버전 2.0)
- TS 62500-2008 항공전자공학 프로세스 관리 – 항공우주 시스템의 초고속 테스트 정의 및 수행 – 애플리케이션 가이드(버전 1.0)
- TS 62668-1-2014 항공전자공학 프로세스 관리 "위조 방지" 1부: 위조 사기 방지 및 전자 부품 재활용(버전 2.0)
- TS 62668-1-2012 항공전자공학 프로세스 관리 "위조 방지" 1부: 위조 사기 방지 및 전자 부품 재활용(버전 1.0)
- TS 62396-4-2008 항공 전자 공학 프로세스 관리 "대기 방사선 효과" 4부: 고전압 항공기 전자 장치 및 잠재적인 단일 이벤트 효과를 위한 설계 가이드(버전 1.0)
- PAS 62396-4-2007 항공 전자 공학 프로세스 관리 "대기 방사선 효과" 4부: 고전압 항공기 전자 장치 및 잠재적인 단일 이벤트 효과를 위한 설계 가이드(버전 1.0)
- TS 62647-4-2018 항공전자공학 공정 관리 - 무연 솔더를 포함하는 항공우주 및 방위 전자 시스템 - 4부: BGA(볼 그리드 어레이) 리볼링(버전 1.0)
IET - Institution of Engineering and Technology, 항공전자공학
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 항공전자공학
Association Francaise de Normalisation, 항공전자공학
American National Standards Institute (ANSI), 항공전자공학
US-RTCA, 항공전자공학
European Committee for Standardization (CEN), 항공전자공학
German Institute for Standardization, 항공전자공학
ES-UNE, 항공전자공학
International Organization for Standardization (ISO), 항공전자공학
未注明发布机构, 항공전자공학
European Telecommunications Standards Institute (ETSI), 항공전자공학
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 항공전자공학
CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 항공전자공학
European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 항공전자공학