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칩 방사

모두 9항목의 칩 방사와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 칩 방사와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 집적 회로, 마이크로 전자공학, 반도체 개별 장치.

Defense Logistics Agency, 칩 방사

• DLA SMD-5962-94667-1995 1750 칩셋 실리콘 방사형 멀티 칩 마이크로 회로 디지털 마이크로 회로
• DLA SMD-5962-96847 REV B-2005 방사선 경화 1750 칩셋 멀티 칩 마이크로 회로 실리콘 모놀리식 회로 디지털 마이크로 회로
• DLA SMD-5962-01511 REV F-2009 마이크로회로, 메모리, 디지털, CMOS, 512K x 32비트, 방사선 경화 SRAM, 멀티칩 모듈
• DLA SMD-5962-01532 REV B-2003 멀티 칩 어셈블리(8M) 방사선 경화 디지털 메모리 마이크로 회로 CMOS 1024K X 8-BIT 저전압 SRAM
• DLA SMD-5962-10232-2013 마이크로회로, 메모리, 디지털, CMOS, 2M X 32비트(64Mb), Radiation Hard, SRAM, 멀티칩 모듈
• DLA SMD-5962-10232 REV A-2013 마이크로회로, 메모리, 디지털, CMOS, 2M X 32비트(64Mb), Radiation Hard, SRAM, 멀티칩 모듈
• DLA SMD-5962-01532 REV C-2009 마이크로회로, 메모리, 디지털, CMOS, 1024K x 8비트(8M), 방사선 경화 SRAM, 멀티칩 모듈
• DLA SMD-5962-01533 REV C-2009 마이크로회로, 메모리, 디지털, CMOS, 512K x 32비트, 3.3V, 방사선 경화 SRAM, 멀티칩 모듈

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 칩 방사

• JEDEC JEP133B-2005 방사형 멀티칩 모듈 및 하이브리드 마이크로회로 제조 지침

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