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비층상

모두 16항목의 비층상와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 비층상와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 어휘, 전기, 자기, 전기 및 자기 측정, 단열재, 콘덴서, 정보 기술 응용, 산업자동화 시스템, 건축 자재.

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 비층상

• GJB 192-1986 신뢰성 지수를 갖춘 비밀봉 다층 칩 세라믹 커패시터의 일반 사양

International Electrotechnical Commission (IEC), 비층상

• IEC 61061-1:2006 전기 기술자용 비함침 고밀도 적층 목재 보드 파트 1: 정의, 명칭 및 일반 요구 사항

Professional Standard - Electron, 비층상

• SJ 20311-1993 신뢰성 지수를 갖춘 유형 CCK4104 비밀봉 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 상세 사양
• SJ 20312-1993 신뢰성 표시기가 있는 CTK4102 유형 비밀폐 다층 칩 세라믹 고정 커패시터의 세부 사양
• SJ 20313-1993 신뢰성 표시기가 있는 CTK4103 유형 비밀폐 다층 칩 세라믹 고정 커패시터의 세부 사양
• SJ 20314-1993 신뢰성 표시기가 있는 CTK4104 유형 비밀폐 다층 칩 세라믹 고정 커패시터의 세부 사양
• SJ 20318-1993 신뢰성 지수를 갖춘 유형 CCK4103 비밀봉 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 상세 사양
• SJ 20317-1993 신뢰성 지수를 갖춘 유형 CCK4102 비밀봉 다층 칩 도자기 고정 커패시터에 대한 상세 사양
• SJ 20203-1992 신뢰성 표시기가 있는 CTK4101 유형 비밀폐형 다층 칩 세라믹 고정 커패시터에 대한 세부 사양

International Organization for Standardization (ISO), 비층상

• ISO/TS 10303-1748:2010 산업 자동화 시스템 및 통합 제품 데이터 표현 및 교환 파트 1748: 애플리케이션 모듈: 비평면 형상 레이어
• ISO/TS 10303-1748:2014 산업 자동화 시스템 및 통합 제품 데이터 표현 및 교환 파트 1748: 애플리케이션 모듈: 비평면 형상 레이어
• ISO/TS 10303-1748:2006 산업 자동화 시스템 및 통합 제품 데이터 표현 및 교환 파트 1748: 애플리케이션 모듈: 비평면 형상 레이어
• ISO/TS 10303-1748:2022 산업 자동화 시스템 및 통합 제품 데이터 표현 및 교환 파트 1748: 애플리케이션 모듈: 비평면 형상 형성

American Society for Testing and Materials (ASTM), 비층상

• ASTM D452-91(2002) 아스팔트 포장 제품의 표면 처리를 위한 비입상 광물 스크리닝 시험 방법

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 비층상

• EN 61061-1:2006 전기 목적을 위한 함침되지 않은 증가된 밀도의 적층 목재 파트 1: 정의, 식별 및 일반 요구 사항

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 비층상

• EN 61061-1:1998 전기 목적을 위한 함침되지 않은 증가된 밀도의 적층 목재 파트 1: 정의, 식별 및 일반 요구 사항

기타:   레이어드 소재, 계층화된 구조, 라멜라, 라멜라, 비층상, 적층 금속, 레이어드 소재, 계층화 된, 비층 재료, 비스무트 텔루라이드 적층형, 적층 구조 재료, 층상물질, 적층 구조 재료, 중간 얇은 층, 중간층판, 적층 금속, 원자층, 레이어드 제품, + 층판 비층판, 레이어드 제품.