ZH
EN
JP
ES
RU
DE

빈 그리드

모두 120항목의 빈 그리드와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 빈 그리드와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품, 전자관, 약국, 광섬유 통신, 반제품, 주파수 제어 및 선택을 위한 압전 및 유전체 장치, 항공우주 제조용 패스너, 공기질, 통신 장비용 부품 및 액세서리, 콘덴서, 칩리스 처리 장비, 전자 디스플레이 장치, 저항기, 항공우주 제조용 재료, 전자 장비용 기계 부품, 식품종합, 기술 제품 문서, 광전자공학, 레이저 장비.


German Institute for Standardization, 빈 그리드

SE-SIS, 빈 그리드

  • SIS SS CECC 75101-1985 상세 사양/빈 상세 사양 예: 인쇄 회로 기판용 2피스 및 에지 소켓 커넥터
  • SIS GSK 731610 종이 형식, 공백 및 루스리프, 주름진 형식

American National Standards Institute （ANSI), 빈 그리드

IN-BIS, 빈 그리드

  • IS 9666-1980 공백 입자 사양
  • IS 6606-1972 마개, 홀더 및 하우징이 포함된 알부민 측정기(ESBACH'S) 사양
  • IS 2159-1962 표백, 염색, 줄무늬 또는 격자 무늬 수작업 비스코스 스테이플 섬유 셔츠 사양

British Standards Institution (BSI), 빈 그리드

  • BS IEC 60512-1-101:2015 전자 장비용 커넥터 테스트 및 측정 빈 세부 사양
  • BS EN 113001:1997 전자 부품 블랭크의 품질 평가를 위한 통합 시스템 세부 사양: 카메라 튜브
  • BS EN 61269-1-1:1997 광섬유 터미널 장치..공백 상세 사양
  • BS EN 114001:1997 전자 부품 품질 평가를 위한 조정 시스템 블랭크 세부 사양: 광전자 증배관
  • BS EN 111001:1996 전자부품 품질평가를 위한 연계시스템 사양서 상세사양 : 음극선관
  • BS EN 168101:1997 전자부품 품질평가 통합시스템 블랭크 상세사양 : 석영결정유닛(역량인정)
  • BS CECC 96100:1989 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템에는 블랭크 세부 사양에 대한 하위 사양이 포함됩니다: 로터리 스위치
  • BS CECC 96300:1989 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템에는 블랭크 세부 사양에 대한 하위 사양이 포함됩니다: 민감 스위치
  • BS EN 112001:1997 전자 부품의 품질 평가를 위한 조화 시스템 블랭크 세부 사양: 이미지 변환기 및 이미지 강화 튜브
  • BS IEC 61196-4-1:2016 동축 통신 케이블 냉각 케이블 상세 사양은 비어 있습니다.
  • BS EN 134103:1995 전자 부품 품질 평가 통합 시스템에 대한 사양 팬형 공기 유전체 커패시터에 대한 빈 세부 사양(자격)
  • BS EN 168201:1996 전자부품 품질평가 조정체계 공백 상세사양 석영결정부품(적격승인)
  • BS CECC 96200:1989 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템에는 블랭크 세부 사양에 대한 하위 사양이 포함됩니다: 레버 스위치
  • BS EN 143002:1992 전자 부품의 품질 평가에 대한 조화된 시스템에 대한 사양입니다. 공백 세부 사양: 직접 열 음의 온도 계수 서미스터(봉투 내 비드)
  • PD IEC TS 62565-5-1:2023 나노제조. 제품 사양. 나노다공성 활성탄. 공백 상세 사양: 전기화학 커패시터
  • PD IEC TS 62565-4-1:2019 나노제조재료 사양 공란 발광나노재료 상세사양
  • BS EN 134102:1995 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 사양 다회전 동심 커패시터에 대한 빈 세부 사양(자격)
  • BS EN 134104:1991 전자 부품의 품질 평가 조정 시스템에 대한 사양 압축 트리머 커패시터에 대한 빈 세부 사양(자격)
  • BS EN 134104:1995 전자 부품의 품질 평가 조정 시스템에 대한 사양 압축 트리머 커패시터에 대한 빈 세부 사양(자격)
  • BS EN 135001:1997 전자 부품 품질 평가를 위한 조화 시스템 사양 공백 세부 사양: CW 전력 증폭기 진행파 튜브 최대 500와트
  • BS EN 61076-2-001:2002 전자 장비 커넥터원형 커넥터빈 세부 사양
  • BS EN 140401:1997 전자 장치의 품질 평가를 위한 조정 시스템 빈 세부 사양: 저전력 비권선 표면 실장 고정 저항기
  • BS EN 134101:1995 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 사양 단일 회전 디스크 트리머 커패시터에 대한 빈 세부 사양(자격)
  • BS EN 143003:1992 전자 부품 품질 평가를 위한 통합 시스템 사양 공백 세부 사양: 직접 가열 부온도 계수 서미스터(디스크형)
  • BS EN 136001:1996 전자 부품 품질 평가를 위한 통합 시스템 사양 공백 세부 사양: 펄스 마그네트론(Frequency Agile Magnetron 제외)
  • BS EN 143004:1992 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 사양 빈칸 상세 사양: 직접 가열 부온도계수 서미스터(로드형)
  • BS EN 140402:2015+A1:2016 공백 세부 사양: 고정 저전력 SMD(권선 표면 실장) 저항기
  • BS EN 140401:2002 빈 세부 사양: 저전력 비권선 표면 실장 고정 저항기

Professional Standard - Electron, 빈 그리드

Group Standards of the People's Republic of China, 빈 그리드

ES-UNE, 빈 그리드

International Electrotechnical Commission (IEC), 빈 그리드

  • IEC 60512-1-101:2015 전자 장비용 커넥터 테스트 및 측정 부품 1-101: 빈 세부 사양
  • IEC 60875-1-1:1996 광섬유 분할 장치 파트 1-1: 공백 상세 사양
  • IEC 60747-12-4:1997 반도체 장치 파트 12-4: 광전자 장치 광섬유 시스템 또는 하위 시스템에 사용하기 위한 피그테일이 있거나 없는 PIN-FET 모듈에 대한 빈 세부 사양
  • IEC 61196-4-1:2016 동축 통신 케이블 제4-1부: 방사 케이블의 공란 상세 사양

Association Francaise de Normalisation, 빈 그리드

US-FCR, 빈 그리드

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 빈 그리드

  • GB/T 15426-1994 수신증폭관 블랭크 상세사양
  • GB 16220-1996 작업장 공기 중 Beauveria bassiana 포자에 대한 위생 기준
  • GB/T 14279-1993 AC 플라즈마 디스플레이 장치의 빈 세부 사양
  • GB 6258-1986 디스크 밀봉 전자 튜브의 빈 세부 사양 (인증 가능)
  • GB 6258-86 디스크 밀봉 전자 튜브의 빈 세부 사양 (인증 가능)

RU-GOST R, 빈 그리드

  • GOST R 56879-2016 개조목재 침목 및 기둥용 블랭크 사양
  • GOST IEC 61051-2-2-2013 전자 장비에 사용되는 가변저항기 부품 2. 산화아연 서지 억제 배리스터에 대한 빈 세부 사양 평가 등급 E
  • GOST 3.1104-1981 기술 문서를 위한 통합 시스템 양식, 공백 및 문서에 대한 일반 요구 사항

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 빈 그리드

  • EN 134103:1995 공백 상세 사양 : 베인형 공기 유전체 커패시터(인증 승인)
  • EN 134102:1995 공백 상세 사양: 다회전 동심 커패시터(인증 승인)
  • EN 134104:1995 공백 상세 사양: 압축 트리머 커패시터(자격 승인)
  • EN 134101:1995 공백 상세 사양: 단일 회전 디스크 트리머 커패시터(적격)
  • EN 120007:1992 빈 세부 사양: 전자 회로가 없는 흑백 액정 디스플레이

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 빈 그리드

  • ECA 700BA00-1998 적격 직사각형 테이퍼 커넥터에 대한 빈 세부 사양
  • ECA 540FA00-1992 전자 장비에 사용되는 다중 구성 요소 잭의 빈 세부 사양
  • ECA 540AD00-1991 전자 장비용 캐리어 스퀘어 플랫 팩에서 그리드 어레이 소켓까지의 어댑터에 대한 공백 상세 사양
  • ECA 540DA00-1991 전자 장비에 사용되는 딥인라인 스위치의 빈 세부 사양

Lithuanian Standards Office , 빈 그리드

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 빈 그리드

PK-PSQCA, 빈 그리드

  • PS 273-1963 표백, 줄무늬, 격자 무늬 또는 염색된 손으로 짠 면 벌집 수건

Association of German Mechanical Engineers, 빈 그리드

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 빈 그리드

未注明发布机构, 빈 그리드

  • BS EN 169201:1996 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 - 빈 상세 사양 - 석영 수정 제어 발진기(인증 승인)

Danish Standards Foundation, 빈 그리드

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 빈 그리드

  • PREN 132601-1992 공백 상세 사양: 표면 실장형 운모 커패시터의 자격
  • EN 169201:1995 공백 상세 사양: 수정 진동자 제어 발진기(인증)

United States Navy, 빈 그리드

Professional Standard - Business, 빈 그리드

AENOR, 빈 그리드

American Society for Testing and Materials (ASTM), 빈 그리드

ECIA - Electronic Components Industry Association, 빈 그리드

  • EIA-540AD00-1991 전자 장치용 어댑터 쿼드 플랫 팩 - 핀 그리드 어레이 소켓 캐리어에 대한 공백 상세 사양
  • 540FA00-1992 전자 장비용 다중 패키지 모듈 소켓에 대한 빈 세부 사양
  • EIA-540DA00-1991 전자 장비용 듀얼 인라인 소켓 콘센트에 대한 빈 세부 사양

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., 빈 그리드

  • IEEE 1622-2011 투표 시스템을 위한 빈 투표용지의 전자 배포(IEEE 컴퓨터 협회)

PL-PKN, 빈 그리드

  • PN T80008-1964 전자 장비. 에어실린더형 가변콘덴서. 사양

  그리드 저온, 공백 표준, 멤브레인 블랭크, 방법 공백, 빈 분석, 공기 공백, 블랭크 흡수, 전자레인지 블랭크, 빈 그리드, 공백 높이, 빈 분석, 격자, iec 공백, 방법 공백 공백, 격자폼, 프로그램 빈 샘플 빈 샘플, 공백 a, 프로그램 공백 공백, 공백 프로그램 공백, 폴리에스터 선염 체크무늬 벨트.

 



©2007-2024 저작권 소유