ZH
EN
JP
ES
RU
DE

전해질 전해 콘덴서

모두 500항목의 전해질 전해 콘덴서와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 전해질 전해 콘덴서와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 콘덴서, 종이와 판지, 단열재, 저항기, 종이 제품, 비철금속 제품, 비철금속, 절연유체, 종합 전자 부품, 철도 차량, 정보 기술 응용, 전기 견인 장비, 전기 및 전자 테스트, 배터리 및 축전지, 화학 생산, 전송 및 배전망, 오디오, 비디오 및 시청각 엔지니어링, 선상 장비 및 기기, 항공우주 전기 장비 및 시스템.


German Institute for Standardization, 전해질 전해 콘덴서

  • DIN EN 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • DIN 43530-2:1987-10 적산계, 전해질 및 보충수, 납산 배터리 전해질
  • DIN 41328-4:1974-06 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN 41328-4:1974 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN 41328-1:1968-01 전해 콘덴서의 전송 임피던스 측정
  • DIN EN IEC 60384-26 Berichtigung 1:2020-11 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • DIN EN IEC 60384-26:2019-03 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • DIN EN IEC 60384-24:2022-12 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • DIN EN 60993:2003 개방형 니켈 카드뮴 배터리 전해질
  • DIN EN IEC 60384-25:2022-12 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터의 일부 사양
  • DIN EN 137000:1998 일반 사양 전기 모터에 사용하기 위한 비고체 전해질을 갖춘 고정형 알루미늄 전해 교류 커패시터
  • DIN EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(이산화망간) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터
  • DIN EN 137100:1998 부품 사양 모터 스타터용 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 AC 커패시터 자격 인증
  • DIN EN 60384-25:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • DIN EN 60384-4-1 Berichtigung 1:2009-07 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • DIN EN 60384-24:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • DIN EN 60384-4-1:2007-12 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • DIN 41328-1:1968 1부: 전해 콘덴서의 전송 임피던스 측정

Association Francaise de Normalisation, 전해질 전해 콘덴서

  • NF C93-112-18-2*NF EN 60384-18-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 18-2부: 비고체 전해질 등급 클래스 EZ를 사용하는 고정 전해 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF EN 61881-2:2013 철도 응용 분야 - 철도 차량 - 전력 전자 커패시터 - 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • NF C54-000:2015 일반 사양: 전기 모터용 고정 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 콘덴서
  • NF Q13-002:1977 종이 및 판지 - 전해 콘덴서 종이의 특성
  • NF EN IEC 60384-26:2018 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • NF EN 62877-1:2016 납산 배터리 전해액 및 물 누출 파트 1: 전해액 요구 사항
  • NF C93-112-4:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • NF C93-112-26*NF EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF C93-112-26:2011 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • NF F66-881-2*NF EN 61881-2:2013 철도 차량 장비의 전력 전자 장비용 커패시터 제2부: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • NF EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF EN 60993:2003 니켈-카드뮴 개방형 배터리 전해질
  • NF C93-112-4*NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 일부 사양
  • NF EN IEC 60384-25:2021 전자 기기용 고정 콘덴서 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 알루미늄 전해 콘덴서의 중간 사양
  • NF C93-110/AM3:1975 전자 부품, 알루미늄 고정 전해 콘덴서, 일반 요구 사항
  • NF C58-877-1*NF EN 62877-1:2016 배기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • NF EN IEC 62877-1:2023 개방형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 중간 사양 - 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • NF C93-112-24*NF EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF C93-112-25*NF EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • NF C93-112-18:2008 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 섹션 사양
  • NF EN 60384-18:2016 전자 장비용 고정 커패시터 18부: 표면 실장용 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • NF EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 - 제3부: 중간 사양: 표면 실장용 고체 전해질(MnO2)을 사용한 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • NF C93-110/A3:1975 전자 장비 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 일반 요구 사항
  • NF L70-515:1972 전기 솔버
  • NF C93-112-26-1*NF EN 60384-26-1:2011 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제26-1부: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • NF C93-112-3:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • NF C93-112-4-2*NF EN 60384-4-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 4-2부: 고체(MO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터의 등급 클래스 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-4-1*NF EN 60384-4-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4-1: 비고체 전해질 등급 클래스 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-3*NF EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • NF C93-112-18*NF EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF C93-110/A2:1974 전자 장비 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 일반 요구 사항

British Standards Institution (BSI), 전해질 전해 콘덴서

  • BS EN 60384-18-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 자세한 사양은 비어 있습니다. 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • PD CLC/TR 50454:2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • BS PD CLC/TR 50454:2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • BS EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 61881-2:2012 철도 운송 차량 장비 전력 전자 장비용 커패시터 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN IEC 60384-26:2018 전자기기에 사용되는 고정 콘덴서 단면 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서
  • BS EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-25:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN IEC 62877-1:2023 통풍형 납산 배터리의 전해질 및 물 전해질 요구 사항
  • BS EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 고정 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 고정 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-4:2016 전자기기용 고정콘덴서는 표준고체(MnO2)와 비고체전해질 고정알루미늄 전해콘덴서로 구분됩니다.
  • BS EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 폴리머 고체 전해질 고정 탄탈럼 전해질 표면 실장 커패시터
  • BS EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • PD IEC TR 63362-1:2022 전자 장비의 고정 커패시터 응용 1부: 알루미늄 전해 커패시터
  • BS QC 300300:1998 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 이산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 탄탈륨 전해질 고정 커패시터
  • BS EN 60384-25-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • BS EN 60384-3:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 탄탈륨 전해 고정 커패시터
  • BS EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터 등급 클래스 EZ
  • BS EN 60384-26-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터용 고정 커패시터 프로파일 사양
  • BS EN 60384-4-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 제4-1부: 비고체 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 알루미늄 전해 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • BS EN 60384-24-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • BS EN 60384-4-1:2007 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 등급 EZ
  • BS EN 130301:2002 전자 장치의 품질 평가를 위한 조정 시스템 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 전해질 전해 콘덴서

  • KS C 6384-182-2001(2011) 전자기기용 고정콘덴서 제18부 : 공백 상세사양 : 비고체 알루미늄 전해칩 고정콘덴서용 전해액 평가등급 E
  • KS C 4803-2002 모터 시동 전해 콘덴서
  • KS C 6408-1984(1999) AC 전원 얇은 알루미늄 전해 콘덴서
  • KS C 6408-1984 AC 전원 얇은 알루미늄 전해 콘덴서
  • KS C 4803-2002(2022) 모터 시동용 전해 콘덴서
  • KS C 2332-1985(2000) 전해콘덴서용 금속화지
  • KS C 2332-1985 전해콘덴서용 금속화지
  • KS C 6372-2002 전자 장비용 고체 전해질 칩 고정 탄탈 전해 콘덴서
  • KS C 5108-2002 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 5108-1999 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 5108-1984 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C IEC 61881-2:2022 철도 응용 분야, 철도 차량 장비, 전력 전자용 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C 4803-2002(2017) 전해 콘덴서 모터 시동
  • KS C 4803-1986 전해 콘덴서 모터 시동
  • KS C 5110-1990 전자 장비용 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • KS C 5110-1990(2021) 전자 장비용 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • KS C IEC 60384-4:2005 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-4-2023 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 지정된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C 5215-1981(2001) 신뢰성이 보장된 탄탈륨 고체 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-4:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 하위 사양 - 고체(mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-25:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60993:2005 개방형 카드뮴 니켈 전지용 전해질
  • KS C IEC 60384-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • KS C IEC 60384-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • KS C 6384-181-2001(2011) 전자 기기용 고정 콘덴서 제18부 : 공백 상세 사양 : 고체(MnO2) 전해질 칩 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 등급 E
  • KS C 5110-1990(2016) 전자 장비에 사용되는 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • KS C 6438-1978(2001) 신뢰성이 보장된 전해 콘덴서 공리
  • KS C IEC 60384-3:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터
  • KS C 6372-1993(1998) 고정형 전자기기용 칩형 탄탈륨 고체 전해 콘덴서

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 전해질 전해 콘덴서

  • QC 300301/ SE 0001-1989 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0006-1990 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0001-1984 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0003-1985 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0002-1985 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0005-1987 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ KR 0004-1987 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ SU 0001-1990 전자 부품 비고체 전해질 알루미늄 전해 고정 콘덴서 K50-53형
  • QC 300301/US 0003 ISSUE 1-1990 전기기기용 콘덴서 상세사양 : 비고체 전해질형 SK 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ US 0001-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • QC 300301/ JP 0005-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0004-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0006-1992 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0003-1991 전자 부품: 비고체 전해질 평가 레벨 E의 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ US 0002-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 LY
  • QC 300201/ CN 0003-1993 CA형 고체전해질 고정탄탈륨 전해콘덴서 1 평가등급 E
  • QC 300301/ JP 0002-1990 전자 부품: 고체 전해질 평가 등급 E의 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0007-1994 전자 부품: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터, 평가 레벨 E(Tubular Polar Metallic Case Insulated Radial Terminations)
  • PQC 1-1997 전자기기용 고정 콘덴서 사양: 고체 전해질 니오브 고정 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0001-1986 전자 부품: 비고체 전해질 알루미늄 전해 커패시터(관형 극성 금속 쉘 절연 방사형 단자)
  • QC 300301/ GB 0003-1989 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 원통형 절연 케이스 강성 단자 PC 실장
  • QC 300201/ CN 0001-1989 CA42 평가 클래스 E 유형 E 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터 전자 부품의 상세 사양
  • QC 302302/ JP0001-1994 전자 부품: 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 칩 커패시터, 평가 레벨 E(Tubular Polar Metallic Case)
  • QC 300800-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터(3판;)
  • QC 300301/ CN 0004-1989 전자 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD291 CD292 및 CD293 평가 수준 E
  • QC 302300-1993 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 칩 커패시터(IEC 384-18 ED 1)
  • QC 300301/ CN 0002-1989 전자 부품: 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD30, 평가 등급 E
  • QC 300201/ JP 0002-1984 전자 부품용 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터의 세부 사양
  • QC 300301/ CN 0005-1990 전자 부품 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD288, 평가 등급 E
  • QC 300301/ CN 0001-1987 전자 부품: 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD11, 평가 등급 E
  • QC 300301/ CN 0003-1989 전자 부품: 고정 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD110, 평가 등급 E

CZ-CSN, 전해질 전해 콘덴서

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 전해질 전해 콘덴서

Group Standards of the People's Republic of China, 전해질 전해 콘덴서

Professional Standard - Light Industry, 전해질 전해 콘덴서

Defense Logistics Agency, 전해질 전해 콘덴서

工业和信息化部, 전해질 전해 콘덴서

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해질 전해 콘덴서

  • CNS 6046-1985 전해콘덴서용 종이
  • CNS 4328-1985 모터 시동용 전해 콘덴서
  • CNS 4856-1998 전자기기용 알루미늄 전해 콘덴서(고체 및 비고체 전해질)
  • CNS 4858-1998 전자 장비용 탄탈륨 전해 콘덴서(비고체 또는 고체 전해질)
  • CNS 9584-1982 모터 시동용 전해 콘덴서의 점검 방법

IN-BIS, 전해질 전해 콘덴서

  • IS 4317-1983 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 사양

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 전해질 전해 콘덴서

  • GJB 3172A-2019 전해 콘덴서 용지 사양
  • GJB 3172-1998 전해 콘덴서 용지 사양
  • GJB 3516-1999 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
  • GJB/Z 38.3-1993 군용 커패시터 시리즈 스펙트럼 고정 전해 커패시터
  • GJB 1312-1991 비고체 전해 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
  • GJB 1312A-2001 비고체 전해 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
  • GJB/Z 38.3A-2021 군용 커패시터 시리즈 유형 스펙트럼 파트 3: 고정 전해 커패시터
  • GJB 10175-2021 고체 전해 알루미늄 고정 커패시터의 일반 사양
  • GJB 603-1988 신뢰성 표시기가 있는 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
  • GJB 1520-1992 비밀폐형 고체 전해 탄탈륨 커패시터의 일반 사양

HU-MSZT, 전해질 전해 콘덴서

Professional Standard - Electron, 전해질 전해 콘덴서

  • SJ/T 11140-1997 알루미늄 전해 콘덴서용 전극박
  • SJ/T 11140-2012 알루미늄 전해 콘덴서용 전극박
  • SJ/T 11140-2022 알루미늄 전해 콘덴서용 전극박
  • SJ/T 10390-1993 알루미늄 전해 콘덴서용 리드선
  • SJ/T 10557.1-1994 전해콘덴서용 알루미늄박의 기술조건
  • SJ 53516/6-2002 유형 CD352 알루미늄 전해 커패시터의 상세 사양
  • SJ/T 10557.1-2022 전해콘덴서용 알루미늄박의 기술조건
  • SJ/T 11149-1997 알루미늄 전해 콘덴서용 알루미늄 쉘의 일반 사양
  • SJ/T 10223-1991 탄탈 전해 콘덴서 제조 품질 관리의 포인트
  • SJ/T 10222-1991 알루미늄 전해 콘덴서 제조 품질 관리의 포인트
  • SJ 53516/3-2001 CD234A형 알루미늄 전해 고정 콘덴서의 상세 사양
  • SJ 53516/2-1999 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 CD273의 상세 사양
  • SJ 53516/1-1999 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 CD272의 상세 사양
  • SJ 53516/4-2001 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 유형 CD95A의 상세 사양
  • SJ/T 10611-1994 전자부품 상세사양 CD17형 고정알루미늄 전해콘덴서
  • SJ/T 9503.2-1991 고체 전해질 탄탈륨 커패시터의 품질 등급 기준
  • SJ/T 11149.1-1997 알루미늄 전해 커패시터용 A형 알루미늄 쉘의 상세 사양
  • SJ 20210-1992 유형 CA420 고체 전해 탄탈륨 커패시터의 상세 사양
  • SJ/T 9503.17-1991 AC 모터용 알루미늄 전해 콘덴서의 품질 등급 기준
  • SJ/Z 9185-1995 비디오 레코더용 저누설 전류 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/T 10242-1991 알루미늄 전해 콘덴서용 고무 밀봉 플러그 기술 조건
  • SJ/Z 9186-1995 비디오 레코더에 사용되는 범용 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ/T 9503.1-1991 비고체 전해 알루미늄 커패시터의 품질 등급 기준
  • SJ/T 9503.3-1991 비고체 전해질 탄탈륨 커패시터의 품질 등급 기준
  • SJ 20209-1992 유형 CA300 비고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 상세 사양
  • SJ/Z 9180-1995 비디오 레코더용 오디오 알루미늄 전해 콘덴서 인증 규격
  • SJ 1018-1975 CA30형 관형 비고체 전해질 소결 탄탈륨 커패시터
  • SJ 51312/1-2003 CA301 비고체 전해 탄탈륨 커패시터 상세 사양

AR-IRAM, 전해질 전해 콘덴서

SE-SIS, 전해질 전해 콘덴서

  • SIS SS IEC 361:1981 액체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
  • SIS SS CECC 30300-1989 하위 표준. 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • SIS SS CECC 30301-1989 자세한 사양은 공백입니다. 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터(E 등급)

JP-JEITA, 전해질 전해 콘덴서

  • JEITA RC 2461-2007 전자기기용 고정 콘덴서 사양 : 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 전해 콘덴서
  • JEITA RC 2365B-2007 전자 장비용 고정 커패시터의 세부 사양(지침): 전자 플래시 장비용 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 평가 등급 EZ

Danish Standards Foundation, 전해질 전해 콘덴서

  • DS/EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • DS/CLC/TR 50454:2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • DS/EN 61881-2:2012 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • DS/EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 60384-26:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • DS/EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제24부: 특정 사양의 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 137000:1998 일반 사양: 전기 기계에 사용하기 위한 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터
  • DS/EN 60384-24:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 60384-25:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 60384-4-1:2007 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • DS/EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 전해질 전해 콘덴서

  • EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 130300:1998 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 60384-24:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양

ES-UNE, 전해질 전해 콘덴서

  • UNE-EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • UNE-EN 61881-2:2012 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • UNE-EN IEC 60384-26:2018/AC:2020-05 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • UNE-EN IEC 60384-26:2018 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • UNE-EN 62877-1:2016 통기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • UNE-EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • UNE-EN 60384-24:2015/AC:2017-01 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-24:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN IEC 60384-25:2021/AC:2023-05 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터의 일부 사양
  • UNE-EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-26-1:2010 전자기기용 고정콘덴서 - 제26-1부 : 공란 상세사양 - 전도성고분자 고체전해알루미늄 전해콘덴서 - 평가등급 EZ
  • UNE-EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 62877-1:2016/AC:2017-05:2017 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 - 1부: 전해질 요구 사항
  • UNE-EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 전해질 전해 콘덴서

  • EIA_ECA-797-2007 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EIA/ECA-797-2014 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EIA_ECA-956-2006 고분자 음극 알루미늄 전해 칩 커패시터
  • EIA/ECA-956-2006 고분자 음극 알루미늄 전해 칩 커패시터
  • ECA EIA-60384-4-2014 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 포함하는 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • ECA EIA-60384-26-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA EIA-60384-18-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
  • ECA EIA-60384-3-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양

ECIA - Electronic Components Industry Association, 전해질 전해 콘덴서

  • EIA/ECA-797-2007 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EIA-60384-4-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "제4부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-60384-26-2014 전자 기기용 고정 콘덴서 "제26부 하위 사양" 도전성 고분자 고체 전해질 알루미늄 전해 고정 콘덴서
  • EIA-60384-4-2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 "고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터"
  • EIA-60384-3-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제3부: 하위 사양" 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "파트 25: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-60384-24-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양
  • EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 "파트 24: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • EIA-815-1999 소형 알루미늄 전해 콘덴서(리드 포함)에 대한 인증 사양
  • EIA-60384-25-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • EIA-60384-18-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제18부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • EIA-60384-3-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • 535ACAA-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ACAD-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ACAC-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ACAB-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • EIA-60384-26-1-2014 전자 기기용 고정 콘덴서 "제26-1부 공백 상세 사양" 도전성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 "평가 등급 EZ
  • EIA-60384-18-2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 전해질 전해 콘덴서

  • JIS E 5012-2:2015 철도 차량 전력 전자 커패시터 파트 2: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5140:1995 전자 장비용 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • JIS C 5101-4:1998 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-4-2:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
  • JIS C 5101-26:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-4-1:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
  • JIS C 5101-26:2012 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-18:2010 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간 MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • JIS C 5101-18:2019 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • JIS C 5101-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-4:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-24:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-18:1999 전자 장비용 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 칩 고정 커패시터
  • JIS C 5101-3:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-4:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터

International Electrotechnical Commission (IEC), 전해질 전해 콘덴서

  • IEC 60384-4-1:1985 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 섹션 1: 공백 세부 사양: 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 클래스 E 등급
  • IEC 60384-18:1993 전자기기용 고정 콘덴서 - 제18부: 고체 전해질 및 비고체 전해질 칩의 사양 알루미늄 전해 고정 콘덴서
  • IEC TR 63362-1:2022 전자기기용 고정 콘덴서 제1부: 알루미늄 전해 콘덴서
  • IEC 60384-4:1998 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • IEC 60384-4:1985 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-4/AMD1:2000 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양 개정 1
  • IEC 60384-3:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-4-2:1985 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E
  • IEC 61881-2:2012 철도 운송 철도 차량 장비 전력 전자 장비용 커패시터 2부: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-24:2021 RLV 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • IEC 60384-25:2021 RLV 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • IEC 60384-25:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • IEC 60384-4-1:2000 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부 : 공란 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-4/AMD1:1992 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 1차 개정
  • IEC 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-25:2006/COR1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006/COR1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-26:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60103A:1970 범용 장수명 알루미늄 전해 콘덴서
  • IEC 60384-18/AMD1:1998 전자 장비용 고정 콘덴서 제18부: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질 칩 알루미늄 전해 고정 콘덴서 개정 1
  • IEC 60384-3:2006/COR1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
  • IEC 60384-4-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(MnO2) 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60993:1989 개방형 카드뮴 니켈 전지용 전해질
  • IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • IEC 60384-26:2018/COR1:2020 정오 항목 1 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • IEC 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • IEC 60384-4-2/AMD1:1992 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E 수정 1
  • IEC 60384-18-1:1993 전자기기용 고정콘덴서 제18-1부 : 공란 상세사양 : 고체전해질칩 알루미늄 전해고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 62877-1:2016 배기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • IEC 60384-24:2015/COR1:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터, 정오표 1
  • IEC 60384-4:2007/COR1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 기술 정오표 1
  • IEC 60384-18:2016 전자 장비용 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터
  • IEC 60384-18-2:1993 전자기기용 고정콘덴서 제18-2부 : 공란 상세사양 : 비고체전해질칩 알루미늄 전해고정콘덴서 평가등급 E

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 전해질 전해 콘덴서

  • CLC/TR 50454-2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EN 61881-2:2012 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 제26부: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 137000:1995 일반 사양: 엔진용 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 AC 고정 커패시터
  • EN 137100:1995 하위 사양: 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 전해 알루미늄 AC 고정 커패시터.
  • EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
  • EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
  • EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • EN 60384-24:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 60384-4-1:2007/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • EN 60384-4-1:2007 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • EN IEC 62877-1:2023 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • EN 62877-1:2016 배기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • EN 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-4-2:2007/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • EN 137101:1995 공백 상세 사양: 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 전해 알루미늄 AC 고정 커패시터.

American Society for Testing and Materials (ASTM), 전해질 전해 콘덴서

  • ASTM D3809-79(1993) 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D380-94(2000) 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D3809-01 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D3809-01(2006) 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법

TH-TISI, 전해질 전해 콘덴서

  • TIS 767-1988 전자 애플리케이션용 알루미늄 전해 콘덴서의 표준
  • TIS 1902-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 3부: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 전해질 탄탈륨 고정 커패시터
  • TIS 2081-2009 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 수준 EZ

Professional Standard - Machinery, 전해질 전해 콘덴서

RU-GOST R, 전해질 전해 콘덴서

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 전해질 전해 콘덴서

  • GB/T 25121.2-2018 철도 운송 차량 장비 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • GB/T 37204-2018 전바나듐 레독스 흐름전지용 전해질

European Standard for Electrical and Electronic Components, 전해질 전해 콘덴서

  • CECC 30 301- 056 OVE-CECC 30 301-056 초판, 비고체 전해질 알루미늄 전해 커패시터(영어)

RO-ASRO, 전해질 전해 콘덴서

  • STAS 7675-1982 비고체 전해질을 사용한 극성 알루미늄 전해 커패시터. 일반 기술 요구 사항
  • STAS CEI 384-4-1-1992 고정 값 커패시터를 사용하십시오. 전자 장비. 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터. 평가등급 E

AENOR, 전해질 전해 콘덴서

  • UNE 20558/1C:1979 한쪽 끝은 알루미늄 전해 콘덴서(Type C)로 종단 처리됩니다.

Professional Standard - Aerospace, 전해질 전해 콘덴서

  • QJ 788-1983 탄탈륨 전해 콘덴서 스크리닝 기술 조건

KR-KS, 전해질 전해 콘덴서

  • KS C IEC 61881-2-2022 철도 응용 분야, 철도 차량 장비, 전력 전자용 커패시터 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-4-2018(2023) 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-4-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 하위 사양 - 고체(mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-42-2008 전자기기용 고정콘덴서 제4부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄 전해콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-41-2008 전자기기용 고정 콘덴서 제4부 : 공백 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-24-2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-3-2018(2023) 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • KS C IEC 60384-25-2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-18-2018(2023) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터
  • KS C IEC 60384-3-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터

PL-PKN, 전해질 전해 콘덴서

  • PN T80006-1988 전자 부품. 알루미늄 전해 콘덴서 전극 콘덴서. 일반 요구 사항 및 테스트

Lithuanian Standards Office , 전해질 전해 콘덴서

  • LST EN 137000-2001 전기 모터용 비고체 전해 AC 고정 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
  • LST EN 60384-26-2011 전자 장비용 고정 커패시터 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정형 알루미늄 전해 커패시터의 일부 사양(IEC 60384-26:2010)
  • LST EN 61881-2-2013 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터(IEC 61881-2:2012)
  • LST EN 60384-4-2007 전자 장비용 고정 커패시터 4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질(IEC 60384-4:2007)을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터 사양

未注明发布机构, 전해질 전해 콘덴서

  • BS EN IEC 60384-26:2018(2020) 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • GJB 63C-2015 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터의 일반 사양
  • BS EN 60384-4-1:2007(2010) 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • BS EN 62877-1:2016(2017) 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • BS EN 130300:1998 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-25:2021/COR1:2023 정오 항목 1 전자 장비용 고정 커패시터 25부: 전도성 폴리머 고체 전해질 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
  • BS EN 60384-4-4:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-4-2:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해질 전해 콘덴서

Japan Electronics and Information Technology Industries Association, 전해질 전해 콘덴서

  • EIAJ RC-2372-1997 전자기기용 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서의 밀봉 성능 시험 방법
  • EIAJ RCR-2360A-2000 일반 인버터용 알루미늄 전해 콘덴서 신뢰성 보고서
  • EIAJ RC-2366A-1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4부: 세부 사양(지침): 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 양극 커패시터에 대한 평가 등급 E

U.S. Military Regulations and Norms, 전해질 전해 콘덴서

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 전해질 전해 콘덴서

  • ECA EIA-815-1999 소형 알루미늄 전해 콘덴서(납 함유)의 인증 사양
  • ECA 535ACAA-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ACAB-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ACAC-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ACAD-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터

Guizhou Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해질 전해 콘덴서

  • DB52/T 929-2014 CA90형 대용량 비고체 전해질 탄탈륨 고정 콘덴서
  • DB52/T 807-2013 CA45형 칩 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터
  • DB52/T 928-2014 CA45S형 하부 전극 칩 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터
  • DB52/T 806-2013 CA551 전도성 고분자 전해질 칩 탄탈륨 커패시터

American National Standards Institute （ANSI), 전해질 전해 콘덴서

  • ANSI/EIA 956:2006 폴리머 음극이 포함된 알루미늄 전해 통합 커패시터

Indonesia Standards, 전해질 전해 콘덴서

Shandong Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해질 전해 콘덴서

Hunan Provincial Standard of the People's Republic of China, 전해질 전해 콘덴서

  • DB43/T 2654-2023 전력량계 부품, 납입알루미늄 전해 콘덴서의 공백 사양
  • DB43/T 2655-2023 전기 에너지 미터용 부품 기술 사양 - 납 첨가 알루미늄 전해 커패시터

GOSTR, 전해질 전해 콘덴서

  전해질, 커패시터 전해질, 전해질 분석, 전해질 분석, 전해질 그룹, +++++커패시터 전해질, 전해질에는 물이 포함되어 있습니다., 테스트 전해질, 테스트 전해질, 전해 콘덴서 전해질, 물 전해질, 전해질 분말, 알루미늄 전해 콘덴서 전해질, 전해질 전해 콘덴서, 알루미늄 전해질, 전해질 조성, 전해질 특성, 전해질 검출, 전해질에는 물이 포함되어 있습니다., 알루미늄 전해 콘덴서.

 



©2007-2024 저작권 소유