ZH

EN

JP

ES

RU

DE

폴리에틸렌테레프탈레이트

모두 76항목의 폴리에틸렌테레프탈레이트와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 폴리에틸렌테레프탈레이트와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 플라스틱, 콘덴서, 식품과 접촉하는 품목 및 재료, 고무 및 플라스틱 제품, 주방 용품, 섬유 섬유, 단열재, 병, 항아리, 항아리.


Association Francaise de Normalisation, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • NF T51-541:1982 플라스틱 제품 폴리에틸렌 테레프탈레이트 과립 수분 함량 측정
  • NF C83-130-100*NF EN 130100:2014 사양: 금속 호일 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터
  • NF C83-130-101*NF EN 130101:2014 공백 상세 사양: 금속 포일 폴리에틸렌-테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 등급 E
  • NF C93-112-2*NF EN 60384-2:2012 전자 장비용 고정 커패시터 2부: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 사양
  • NF C93-112-11*NF EN 60384-11:2013 전자 장비용 고정 커패시터 제11부: 금속박형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터의 하위 사양
  • NF C93-112-19:2006 전자 장비용 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 표면 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • NF C93-112-19*NF EN 60384-19:2016 전자 장비용 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 표면 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • NF C26-145-3-2*NF EN 60674-3-2:1998 전기용 플라스틱 필름 사양 3부: 특수 소재 사양 시트 2: 전기 절연용 균형 이축 배향 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 요구 사항
  • NF C93-112-19-1*NF EN 60384-19-1:2006 전자 기기용 고정 콘덴서 제19-1부 : 공백 상세 사양 : 금속 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 시트 DC 고정 콘덴서 평가 수준 EZ
  • NF C26-148-11:1998 전기 응용 분야용 감압 테이프 파트 3: 특수 재료 사양 시트 11: 고무 열경화성 접착제로 코팅된 셀룰로오스 크레이프지와 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 복합 테이프

(U.S.) Ford Automotive Standards, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • FORD WSS-M4D582-A2-2011 열 안정화 50% 유리 섬유 강화 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트*** Ford WSS-M99P1111-A*** [사용: Ford WSS-M4D582- B2]
  • FORD WSS-M4D879-A3-2010 외장 폴리카보네이트 + 폴리에틸렌 테레프탈레이트 블렌드(PC + PET) 성형 소재*** Ford WSS-M99P1111-A***
  • FORD WRS-M4D582-B2-2011 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 열 안정성, 유리 섬유 강화 성형 재료 50%, 폴리머라제 연쇄 반응 함량 18%*** Ford WSS 포함- M99P1111-A***와 함께 사용
  • FORD WSB-M4D766-A-2010 35% 유리 섬유 강화 성형 재료 폴리에틸렌 테레프탈레이트*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD ESF-M4D405-B-2011 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 45% 유리 섬유 강화 몰딩 컴파운드*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD ESF-M4D405-C1-2011 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 30% 유리 섬유 강화 몰딩 컴파운드*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD WSK-M4D779-A2-2010 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 35% 유리섬유/운모 강화 몰딩 컴파운드*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD ESF-M4D405-C3-2011 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 30% 유리 섬유 강화 고유동 성형 재료*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD WSS-M4D766-A2-2010 100% 재활용 함량 35% 유리 섬유 강화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 성형 재료*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD WSF-M4D779-A-2010 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 35% 유리 섬유/운모 강화 성형 재료, 100% 재활용 가능*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD WSS-M4D937-A1-2010 100% 재활용 폴리머 및 13% 유리섬유/운모 강화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 성형 재료*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD WSS-M4D937-A2-2010 100% 재활용 폴리머 및 15% 유리섬유/운모 강화 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 성형 재료*** Ford WSS-M99P1111-A***용
  • FORD ESF-M4D405-D-2010 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 35% 유리 섬유/운모 강화 성형 화합물*** Ford WSS-M99P1111-A***와 함께 사용. Ford ESF-M4D405-B에 표시됨
  • FORD ESF-M4D405-D2-2010 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 45% 유리 섬유/광물 강화 성형 재료*** Ford WSS-M99P1111-A***에 사용. Ford ESF-M4D405-B에 표시됨
  • FORD ESF-M4D405-C2-2010 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 30% 유리 섬유 강화 성형 재료, 자기 소화성(SE)*** Ford WSS-M99P1111-A***와 함께 사용 Ford ESF-M4D405-C1 표시

SE-SIS, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • SIS SS CECC 30400-1984 하위 표준. 고정 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 커패시터

TH-TISI, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • TIS 655.1-2010 식품용 플라스틱 기구 제1부 : 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐알코올, 폴리메틸펜텐

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • ECA SP2805-B-2001 직류 응용 분야를 위한 금속화 고정 칩 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유전체 필름 축 방향 리드 커패시터에 대한 세부 사양

Professional Standard - Textile, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • FZ/T 52034-2014 폴리에틸렌/폴리에틸렌 테레프탈레이트(PE/PET) 복합 단섬유
  • FZ/T 52034-2013 폴리에틸렌/폴리에틸렌 테레프탈레이트(PE/PET) 복합 단섬유
  • FZ/T 52047-2016 폴리에틸렌/폴리에틸렌테레프탈레이트(PE/PET) 미백 복합단섬유
  • FZ/T 52047-2017 폴리에틸렌/폴리에틸렌테레프탈레이트(PE/PET) 미백 복합단섬유
  • FZ/T 54083-2015 폴리염화비닐/폴리에틸렌 테레프탈레이트(PVC/PET) 복합 피복사

工业和信息化部, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • SJ/T 10874-2020 전자 부품 상세 사양 유형 CL21 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ

International Electrotechnical Commission (IEC), 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • IEC 60384-2:2005 전자 장비용 고정 커패시터 파트 2: 하위 사양 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터
  • IEC 60384-2:2011 전자 장비용 고정 커패시터 파트 2: 하위 사양 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터
  • IEC 60384-2:1982 전자 장비용 고정 커패시터 제2부: 하위 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터
  • IEC 60384-11:2008 전자 장비용 고정 커패시터 제11부: 하위 사양 금속박형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터
  • IEC 60384-11:1988 전자기기용 고정콘덴서 제11부 : 하위사양 : 금속박형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정콘덴서
  • IEC 60384-19:1993 전자 장비용 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 칩 DC 고정 커패시터
  • IEC 60384-19:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 표면 실장형 DC 고정 커패시터
  • IEC 60384-2/AMD1:1987 전자 장비용 고정 커패시터 파트 2: 하위 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 수정 1
  • IEC 60384-11-1:2008 전자기기용 고정 콘덴서 제11-1부 : 공란 상세사양 금속박형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 콘덴서 평가등급 EZ
  • IEC 60384-2-1:1982 전자 장비용 고정 커패시터 제2-1부: 공백 상세 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 등급 E
  • IEC 60384-19-1:1993 전자기기용 고정콘덴서 제19-1부 : 공란 상세사양 : 금속폴리에틸렌테레프탈레이트필름 유전체칩 DC고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-2-1:2005 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 2-1: 공백 상세 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 등급 등급 E 및 EZ
  • IEC 60384-2-1/AMD1:1987 전자 장비용 고정 커패시터 파트 2-1: 공백 세부 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 레벨 E 수정 1
  • IEC 60384-19-1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 19-1: 빈 세부 사양 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 표면 실장 DC 고정 커패시터 등급 등급 EZ

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • GB/T 7332-1996 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제2부: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터의 일부 사양
  • GB/T 7332-2011 전자 장비용 고정 커패시터 2부: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 사양
  • GB/T 15448-1995 전자 장비용 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 칩 고정 커패시터
  • GB/T 15448-2013 전자 장비용 고정 커패시터 파트 19: 표면 장착 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터에 대한 하위 사양
  • GB/T 7333-1996 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 2부: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 대한 공백 상세 사양 유전체 DC 고정 커패시터 등급 레벨 E
  • GB/T 16467-1996 전자 장비용 고정 커패시터 제19부 공백 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 칩 고정 커패시터의 세부 사양 평가 수준 E
  • GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1-2005 전자 장비용 고정 커패시터 2-1부: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 대한 공백 상세 사양 유전체 DC 고정 커패시터 등급 레벨 E 및 EZ
  • GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005 전자 장비용 고정 커패시터 2-1부: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 대한 공백 상세 사양 유전체 DC 고정 커패시터 등급 레벨 E 및 EZ
  • GB/T 7333-2012 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 2-1: 빈 세부 사양 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 E 및 EZ
  • GB/T 16467-2013 전자 장비용 고정 커패시터 파트 19-1: 공백 표면 실장 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상세 사양 유전체 DC 고정 커패시터 등급 수준 EZ

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • JIS C 5101-2:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 2: 하위 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터
  • JIS C 5101-2-1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 2-1: 공백 상세 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 등급 등급 E 및 EZ

German Institute for Standardization, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • DIN EN 60384-11:2008 전자 장비용 고정 커패시터 제11부: 하위 사양 금속박형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터
  • DIN EN 60384-11-1:2008 전자기기용 고정 콘덴서 제11-1부 : 공란 상세사양 금속박형 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 콘덴서 평가등급 EZ
  • DIN EN 60384-2:2012 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 2: 하위 사양 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터(IEC 60384-2-2011) 독일 버전 EN 60384-2-2012

ZA-SANS, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • SANS 60384-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터. 파트 2: 하위 사양: 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 전해 알루미늄 도금 필름 DC 고정 커패시터

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • KS C 6384-19-2001 전자 장비용 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 칩 고정 커패시터
  • KS C IEC 60384-11-1:2008 전자 장비용 고정 콘덴서 제11-1부 : 공란 상세 사양 금속박형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 콘덴서 평가 등급 EZ
  • KS C 6384-191-2001 전자 장비용 고정 커패시터 제19부: 공백 상세 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 칩 고정 커패시터 평가 수준 E
  • KS C IEC 60384-11-1:2013 전자 장비용 고정 축전기 제11-1부: 공백 금속박형 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상세 사양 유전체 DC 고정 축전기 등급 수준 EZ

ECIA - Electronic Components Industry Association, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • EIA-60384-19-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 19: 고정 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 표면 실장 DC 커패시터 사양

RU-GOST R, 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • GOST 28897-1991 전자 장비용 고정 커패시터 파트 2. DC 회로에서 작동하기 위한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 호일 필름 고정 커패시터 그룹화를 위한 기술 조건.
  • GOST 28898-1991 전자 장비용 고정 커패시터 파트 1. DC 회로에서 작동하기 위한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 호일 필름 고정 커패시터에 대한 그룹 기술 조건 형식 품질 수준 E

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • EN 60384-2-1:2005 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 2-1: 공백 상세 사양: 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 등급 등급 E 및 EZ
  • EN 60384-19-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 19-1. 빈 세부 사양 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 유전체 표면 실장 DC 고정 커패시터 등급 EZ, 통합 정오표 2006년 11월

American Society for Testing and Materials (ASTM), 폴리에틸렌테레프탈레이트

  • ASTM F2013-00 자동화된 정적 헤드스페이스 샘플링 장비 및 화염 이온화 검출기가 장착된 모세관 GC를 사용하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 병에 담긴 폴리머의 잔류 아세트알데히드를 측정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM F2013-01 자동화된 정적 헤드스페이스 샘플링 장비 및 화염 이온화 검출기가 장착된 모세관 GC를 사용하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 병에 담긴 폴리머의 잔류 아세트알데히드를 측정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM F2013-10 자동화된 정적 헤드스페이스 샘플링 장비 및 화염 이온화 검출기가 장착된 모세관 GC를 사용하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 병에 담긴 폴리머의 잔류 아세트알데히드를 측정하기 위한 표준 테스트 방법




©2007-2024 저작권 소유