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시리즈 반도체 레이저

모두 110항목의 시리즈 반도체 레이저와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 시리즈 반도체 레이저와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 광전자공학, 레이저 장비, 정보 기술 응용, 광섬유 통신, 환경 테스트, 분석 화학, 반도체 개별 장치, 어휘, 오디오, 비디오 및 시청각 엔지니어링, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 전자 디스플레이 장치.


British Standards Institution (BSI), 시리즈 반도체 레이저

  • BS IEC 60747-5-4:2022 반도체 장치-광전자 장치 반도체 레이저
  • BS IEC 60747-5-4:2006 반도체 장치 디스크리트 장치 광전자 장치 반도체 레이저
  • 19/30404095 DC BS EN IEC 60747-5-4 반도체 장치 파트 5-4 광전자 장치 반도체 레이저
  • 23/30473272 DC BS IEC 60747-5-4 AMD 1. 반도체 장치 5-4부 광전자 장치 반도체 레이저
  • BS ISO 17915:2018 광학 및 광자 감지를 위한 반도체 레이저 측정 방법
  • BS EN 61207-7:2013 가스 분석기 성능 표현 조정 가능한 반도체 레이저 가스 분석기
  • BS EN 61207-7:2014 가스 분석기 성능 표현 조정 가능한 반도체 레이저 가스 분석기
  • BS EN 62007-2:2000 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치.측정 방법
  • BS EN 62007-2:2009 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치.측정 방법
  • BS IEC 60747-18-4:2023 반도체 소자, 반도체 바이오센서, 무렌즈 CMOS 포토닉 어레이 센서의 잡음 특성 평가 방법
  • BS IEC 60747-18-3:2019 반도체 장치 반도체 바이오 센서 유체 시스템을 갖춘 무렌즈 CMOS 광 어레이 센서 패키지 모듈의 유체 흐름 특성
  • BS IEC 60747-18-2:2020 반도체 소자 반도체 바이오센서 렌즈리스 CMOS 포토닉 어레이 센서 패키지 모듈 평가 프로세스
  • BS IEC 60747-18-5:2023 반도체 소자, 반도체 바이오센서, 광입사각을 통한 무렌즈 CMOS 포토닉 어레이 센서 패키지 모듈의 광응답 특성 평가 방법
  • BS IEC 60747-18-1:2019 반도체 장치 반도체 바이오 센서 무렌즈 CMOS 포토닉 어레이 센서 교정 테스트 방법 및 데이터 분석
  • BS EN 62007-1:2000 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 기본 등급 및 특성
  • 18/30361905 DC BS EN 60747-18-3 반도체 장치 파트 18-3 반도체 바이오센서 유체 시스템을 갖춘 무렌즈 CMOS 광 어레이 센서 패키지 모듈의 유체 흐름 특성
  • 17/30355780 DC BS EN 60747-18-2 반도체 장치 파트 18-2 반도체 바이오센서 무렌즈 CMOS 포토닉 어레이 센서 패키지 모듈에 대한 평가 프로세스
  • 21/30432234 DC BS IEC 60747-18-4 반도체 장치 Part 18-4 반도체 바이오센서 렌즈리스 CMOS 광배열 센서 잡음 특성 평가 방법
  • 21/30432238 DC BS EN IEC 60747-18-5 반도체 장치 파트 18-5 반도체 바이오 센서 광 입사각에 따른 무렌즈 CMOS 광배열 센서 패키지 모듈의 광응답 특성을 평가하는 방법
  • BS EN 120000:1996 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템, 광전자 및 액정 반도체 장치의 일반 사양
  • BS EN 62007-1:2009 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치 기본 등급 및 특성에 대한 사양 템플릿
  • BS EN 62007-1:2015 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치 기본 등급 및 특성에 대한 사양 템플릿

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 시리즈 반도체 레이저

  • GB/T 31358-2015 반도체 레이저의 일반 사양
  • GB/T 31359-2015 반도체 레이저 테스트 방법
  • GB 15651.4-2017 반도체 장치 개별 장치 5-4부: 광전자 장치 반도체 레이저
  • GB/T 12083-2012 가스 레이저 전원 공급 장치 시리즈
  • GB/T 21548-2008 광통신용 고속 직접 변조 반도체 레이저 측정 방법
  • GB/T 3436-1996 반도체 집적 회로 연산 증폭기 시리즈 및 종류
  • GB/T 4376-1994 반도체 집적 회로 전압 조정기 시리즈 및 종류
  • GB/T 18904.2-2002 반도체 장치 12-2부: 광전자 장치용 피그테일형 레이저 다이오드 모듈에 대한 공백 상세 사양 광섬유 시스템 또는 하위 시스템
  • GB/T 8446.1-2004 전력반도체소자용 라디에이터 제1부 주조시리즈
  • GB/T 15509-1995 반도체 집적 회로 시리즈 및 종류 컬러 TV 리모컨용 회로 시리즈 유형
  • GB/T 14027.6-1992 반도체 집적 회로 통신 회로 시리즈 및 품종 주파수 합성기 시리즈 품종
  • GB/T 14027.1-1992 반도체 집적 회로 통신 회로 시리즈 및 다양한 능동 필터 시리즈

Group Standards of the People's Republic of China, 시리즈 반도체 레이저

International Electrotechnical Commission (IEC), 시리즈 반도체 레이저

  • IEC 60747-5-4:2022 반도체 장치 파트 5-4: 광전자 장치 반도체 레이저
  • IEC 60747-5-4:2006 반도체 장치 디스크리트 장치 5-4부: 광전자 장치 반도체 레이저
  • IEC 61207-7:2013 가스 분석기 성능 표현 7부: 조정 가능한 반도체 레이저 가스 분석기
  • IEC 60747-18-3:2019 반도체 장치 18-3부: 반도체 바이오센서 유체 시스템을 갖춘 무렌즈 CMOS 광 어레이 센서 부품의 유체 흐름 특성
  • IEC 60747-18-2:2020 반도체 장치 18-2부: 반도체 바이오센서 무렌즈 CMOS 광배열 센서 부품의 평가 프로세스
  • IEC 60747-18-4:2023 반도체 장치 18-4부: 반도체 바이오센서 무렌즈 CMOS 광배열 센서의 잡음 특성을 평가하는 방법
  • IEC 62007-2:1997 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치 파트 2: 측정 방법
  • IEC 61207-7:2013/COR1:2015 가스 분석기 성능 표현 7부: 조정 가능한 반도체 레이저 가스 분석기, 정오표 1
  • IEC 60747-18-1:2019 반도체 장치 18-1부: 반도체 바이오센서 렌즈리스 CMOS 광 어레이 센서 교정을 위한 테스트 방법 및 데이터 분석
  • IEC 60747-12-2:1995 반도체 장치 12부: 광전자 장치 섹션 2: 광섬유 시스템 및 하위 시스템 피그테일형 레이저 다이오드 모듈에 대한 빈 세부 사양
  • IEC 60747-18-5:2023 반도체 소자 18-5부: 반도체 바이오센서 빛의 입사각에 따른 무렌즈 CMOS 광배열 센서 패키지 모듈의 광응답 특성을 평가하는 방법
  • IEC 62007-2:1999 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 2부: 측정 방법
  • IEC 62007-2/AMD1:1998 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 2부: 측정 방법 수정 1
  • IEC 62007-1:1999 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 1부: 기본 등급 및 특성.
  • IEC 62007-2:2009 광섬유 시스템 응용 분야를 위한 반도체 광전자 장치 2부: 측정 방법
  • IEC 62007-1:1997 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 1부: 기본 등급 및 특성

Jilin Provincial Standard of the People's Republic of China, 시리즈 반도체 레이저

IET - Institution of Engineering and Technology, 시리즈 반도체 레이저

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 시리즈 반도체 레이저

  • GB/T 15651.4-2017 반도체 장치 개별 장치 5-4부: 광전자 장치 반도체 레이저

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 시리즈 반도체 레이저

  • GJB/Z 41.3-1993 군용 반도체 개별 장치 시리즈 스펙트럼 반도체 광전자 장치
  • GJB/Z 43.2-1993 군용 레이저 장치 시리즈 스펙트럼 고체 레이저
  • GJB/Z 43.1-1993 군용 레이저 장치 시리즈 스펙트럼 가스 레이저
  • GJB 33/21-2011 반도체 광전자 장치 GD310A 시리즈 광 커플러의 세부 사양
  • GJB/Z 10-1989 반도체 개별 장치 시리즈 유형 스펙트럼
  • GJB/Z 41.6-1993 군용 반도체 개별 장치 시리즈 스펙트럼 바이폴라 트랜지스터
  • GJB/Z 41.4-1993 군용 반도체 개별 장치 시리즈 스펙트럼 전계 효과 트랜지스터
  • GJB/Z 41.1-1993 군용 반도체 개별 장치 시리즈 스펙트럼 마이크로파 다이오드
  • GJB/Z 41.7-1993 군용 반도체 개별 장치 시리즈 스펙트럼 열전 냉각 부품
  • GJB/Z 41.5-1993 군용 반도체 개별 장치 시리즈 스펙트럼 정류기 다이오드 및 사이리스터
  • GJB/Z 42.4-1993 군용 마이크로 회로 시리즈 스펙트럼 반도체 집적 회로 인터페이스 집적 회로
  • GJB/Z 41.2-1993 군용 반도체 개별 장치 시리즈 스펙트럼 신호, 스위칭 및 조정 다이오드
  • GJB 597/4A-1996 반도체 집적 회로용 3단자 고정 출력 전압 조정기 시리즈의 세부 사양

Professional Standard - Electron, 시리즈 반도체 레이저

  • SJ 50033/109-1996 반도체 광전자 장치 반도체 레이저 다이오드 유형 GJ9031T, GJ9032T 및 GJ9034T 세부 사양
  • SJ/T 11856.3-2022 광섬유 통신용 반도체 레이저 칩 기술 사양 제3부: 광원용 전기 흡수 변조 반도체 레이저 칩
  • SJ/T 11856.2-2022 광섬유 통신용 반도체 레이저 칩 기술 사양 2부: 광원용 수직 공동 표면 방출 반도체 레이저 칩
  • SJ/T 11402-2009 광섬유 통신용 반도체 레이저 칩의 기술 사양
  • SJ 20957-2006 고전력 반도체 레이저 다이오드 어레이의 일반 사양
  • SJ/T 11856.1-2022 광섬유통신용 반도체 레이저칩 기술사양 제1부: 패브리페로형 및 분산 피드백형 광원용 반도체 레이저칩
  • SJ/T 11401-2009 반도체 발광 다이오드 제품 시리즈 스펙트럼
  • SJ 3250-1989 가스 레이저 출력 시리즈 레벨 및 에너지 레벨
  • SJ 50033/70-1995 반도체 개별 장치 PIN35 시리즈 PIN 다이오드의 세부 사양
  • SJ 50033/69-1995 반도체 개별 장치 PIN30 시리즈 PIN 다이오드의 세부 사양
  • SJ/T 11405-2009 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 2부: 측정 방법
  • SJ 50033.49-1994 반도체 개별 장치 2CJ4220 시리즈 스텝 다이오드 상세 사양
  • SJ 50033/27-1994 반도체 개별 장치.2EC600 시리즈 갈륨 비소 버랙터 다이오드 세부 사양

International Organization for Standardization (ISO), 시리즈 반도체 레이저

  • ISO/TS 17915:2013 광학 및 광전자공학 - 감지용 반도체 레이저 측정 방법
  • ISO 17915:2018 광학 및 포토닉스 - 감지용 반도체 레이저 측정 방법

American National Standards Institute (ANSI), 시리즈 반도체 레이저

Professional Standard - Post and Telecommunication, 시리즈 반도체 레이저

  • YD/T 1687.1-2007 광통신용 고속 반도체 레이저 부품 기술 사양 1부: 2.5Gbit/s 냉동형 직접 변조 반도체 레이저 부품
  • YD/T 1687.2-2007 광통신용 고속 반도체 레이저 부품 기술 사양 2부: 2.5Gbit/s 비냉각 직접 변조 반도체 레이저 부품
  • YD/T 2001.2-2011 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치 2부: 테스트 방법
  • YD/T 2001.1-2009 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 1부: 기본 특성 및 등급

(U.S.) Telecommunications Industries Association , 시리즈 반도체 레이저

European Committee for Standardization (CEN), 시리즈 반도체 레이저

  • CWA 17857:2022 광섬유를 적외선 반도체 레이저에 연결하기 위한 렌즈 기반 어댑터 시스템

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 시리즈 반도체 레이저

  • GB/T 21548-2021 광통신용 고속 직접 변조 반도체 레이저 측정 방법

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, 시리즈 반도체 레이저

  • DB13/T 5120-2019 광통신용 FP 및 DFB 반도체 레이저칩의 DC 성능시험 규격

Association Francaise de Normalisation, 시리즈 반도체 레이저

  • NF C46-251-7*NF EN 61207-7:2014 가스 분석기 성능 표현 7부: 조정 가능한 반도체 레이저 가스 분석기
  • NF C86-503:1986 반도체 장치 전자 부품에 대한 통일된 품질 평가 시스템 광트랜지스터, 광전지 복합 트랜지스터 및 광전자 반도체 회로 빈 세부 사양 CESS 20 003
  • NF C93-801-2*NF EN 62007-2:2009 광섬유 시스템용 반도체 광전자 장치 2부: 측정 방법
  • NF EN 62007-2:2009 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치 - 2부: 측정 방법
  • NF C86-505:1986 반도체 장치 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 포토다이오드, 포토다이오드 배열 빈 세부 사양 CECC 20 005

RU-GOST R, 시리즈 반도체 레이저

  • GOST R 59740-2021 저농도 물질에 대한 반도체 레이저의 측정 특성을 결정하기 위한 광학 및 포토닉스 방법
  • GOST 17704-1972 반도체 장치, 광전자 복사 에너지 수신기, 분류 및 코딩 시스템

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 시리즈 반도체 레이저

  • EN 62007-2:2009 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치 파트 2: 측정 방법

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 시리즈 반도체 레이저

  • EN 62007-2:2000 광섬유 시스템에 사용되는 반도체 광전자 장치 파트 2: 측정 방법

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 시리즈 반도체 레이저

German Institute for Standardization, 시리즈 반도체 레이저

  • DIN EN 61207-7:2015 가스 분석기의 성능 표현 7부: 조정 가능한 반도체 레이저 가스 분석기(IEC 61207-7-2013), 독일어 버전 EN 61207-7-2013
  • DIN EN 62007-2:2009-09 광섬유 시스템 응용 분야를 위한 반도체 광전자 장치 - 2부: 측정 방법

Danish Standards Foundation, 시리즈 반도체 레이저

  • DS/EN 62007-2:2009 광섬유 시스템 응용 분야를 위한 반도체 광전자 장치 2부: 측정 방법

ES-UNE, 시리즈 반도체 레이저

  • UNE-EN 62007-2:2009 광섬유 시스템 응용 분야를 위한 반도체 광전자 장치 2부: 측정 방법




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