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굽힘 시험 방법

모두 43항목의 굽힘 시험 방법와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 굽힘 시험 방법와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 파이프 부품 및 파이프, 전선 및 케이블, 철강 제품, 용접, 브레이징 및 저온 용접, 건물 구성요소, 건축 자재, 목재 기반 패널, 금속 재료 테스트, 절연유체, 반도체 소재, 반도체 개별 장치, 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품, 목재, 통나무 및 톱질한 목재, 광섬유 통신, 힘, 중력, 압력 측정.


RU-GOST R, 굽힘 시험 방법

Indonesia Standards, 굽힘 시험 방법

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 굽힘 시험 방법

American National Standards Institute （ANSI), 굽힘 시험 방법

  • ANSI/AISI S911-2008 냉간성형강판 햇빔의 굽힘시험방법
  • BS EN IEC 60794-1-301:2023 광섬유 케이블의 일반 사양 기본 광케이블 테스트 절차 케이블 구성요소 테스트 방법 굽힘 테스트 방법 G1(영국 표준)

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 굽힘 시험 방법

GM Daewoo, 굽힘 시험 방법

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 굽힘 시험 방법

工业和信息化部, 굽힘 시험 방법

  • YS/T 1307.2-2019 니켈티타늄 형상기억합금 기억성능 시험방법 제2부 : 굽힘 시험방법

Association Francaise de Normalisation, 굽힘 시험 방법

  • NF EN IEC 60794-1-301:2023 광섬유 케이블 - 부품 1-301: 일반 사양 - 광섬유 케이블의 기본 테스트 절차 - 광 케이블 구성 요소의 테스트 방법 - 굽힘 테스트, 방법 G1

British Standards Institution (BSI), 굽힘 시험 방법

  • BS EN 62047-18:2013 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 박막 재료의 굽힘 시험 방법
  • 21/30437207 DC BS EN IEC 60794-1-301 광섬유 케이블 파트 1-301 일반 사양 기본 광케이블 테스트 절차 케이블 부품 테스트 방법 굽힘 테스트 방법 G1
  • BS IEC 62047-31:2019 반도체 소자 및 미세 전자기계 소자용 적층형 MEMS 재료의 계면 접착 에너지에 대한 4점 굽힘 시험 방법
  • BS IEC 62951-1:2017 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 반도체 장치 유연 및 신축성 반도체 장치 굽힘 테스트 방법

International Electrotechnical Commission (IEC), 굽힘 시험 방법

  • IEC 60794-1-301:2023 광섬유 케이블 파트 1-301: 일반 사양 기본 광 케이블 테스트 절차 케이블 구성요소 테스트 방법 굽힘 테스트, 방법 G1
  • IEC 62047-18:2013 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 18부: 박막 재료의 굽힘 시험 방법

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 굽힘 시험 방법

  • EN IEC 60794-1-301:2023 광섬유 케이블 - 파트 1-301: 일반 사양 - 기본 광섬유 케이블 테스트 절차 - 케이블 부품 테스트 방법 - 굽힘 테스트, 방법 G1

CU-NC, 굽힘 시험 방법

  • NC 43-35-1988 천연 및 인공 목재 산업. 천연목재의 정적 굽힘 시험법에 의한 최종 힘 결정

German Institute for Standardization, 굽힘 시험 방법

  • DIN EN 62047-18:2014-04 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 - 파트 18: 박막 재료의 굽힘 시험 방법

ES-UNE, 굽힘 시험 방법

  • UNE-EN 62047-18:2013 반도체 장치 미세 전자기계 장치 18부: 박막 재료의 굽힘 시험 방법

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 굽힘 시험 방법

  • JEDEC JESD22-B113-2006 휴대용 전자 제품 부품의 상호 연결 신뢰성 특성에 대한 테이블 높이 교번 굽힘 시험 방법
  • JEDEC JESD22B113A-2012 휴대용 전자 장치의 SMT IC 상호 연결의 신뢰성 특성화를 위한 보드 레벨 순환 굽힘 테스트 방법

Group Standards of the People's Republic of China, 굽힘 시험 방법

  • T/CSEB 0002-2018 암석재료의 반원판 굽힘 시험체의 동적굽힘강도 시험방법

IEC - International Electrotechnical Commission, 굽힘 시험 방법

  • IEC 62047-31:2017 반도체 장치 "Microelectromechanical Devices" 31부: 적층 MEMS 재료의 인터페이스 접착 에너지에 대한 4점 굽힘 테스트 방법(버전 1.0)

American Society for Testing and Materials (ASTM), 굽힘 시험 방법

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