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고체 전해질 금

모두 500항목의 고체 전해질 금와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 고체 전해질 금와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 배터리 및 축전지, 콘덴서, 저항기, 철도 차량, 건물 내 시설, 어휘, 산업안전, 산업위생, 금속 재료 테스트.

Group Standards of the People's Republic of China, 고체 전해질 금

T/SPSTS 019-2021 고체리튬전지용 고체전해질의 성능 요구사항 및 시험방법 무기산화물 고체전해질
T/SPSTS 020-2021 고체리튬전지용 고체전해질의 성능요구사항 및 시험방법 고분자 및 복합고체전해질
T/GDCKCJH 026-2020 고분자 준고체전해질 동력전지의 성능지표 및 시험방법
T/GDCKCJH 035-2021 고분자 준고체 전해질 동력전지의 안전요구사항 및 시험방법

SE-SIS, 고체 전해질 금

SIS SS IEC 361:1981 액체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
SIS SS CECC 30300-1989 하위 표준. 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
SIS SS CECC 30200-1986 하위 표준. 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
SIS SS CECC 30301-1989 자세한 사양은 공백입니다. 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터(E 등급)
SIS SS CECC 30202-1981 자세한 사양은 공백입니다. 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터

Association Francaise de Normalisation, 고체 전해질 금

NF C83-112-200*NF EN 130200:2015 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
NF C54-000:2015 일반 사양: 전기 모터용 고정 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 콘덴서
NF EN 130200:2015 중간 사양: 비고체 또는 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터
NF EN 130200/A3:2015 중간 사양: 비고체 또는 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터
NF C83-112-200/A3*NF EN 130200/A3:2015 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
NF C93-112-4*NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 일부 사양
NF EN IEC 60384-26:2018 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
NF C83-112/A1:1991 전자 부품 고체 또는 비고체 전해질 다공성 양극 탄탈륨 커패시터
NF C93-112-4:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
NF C93-112-18:2008 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터
NF EN 60384-18:2016 전자 장비용 고정 커패시터 18부: 표면 실장용 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 사양
NF C93-112-26:2011 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
NF C93-112-26*NF EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
NF EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
NF C93-112-18*NF EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
NF EN IEC 60384-25:2021 전자 기기용 고정 콘덴서 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 알루미늄 전해 콘덴서의 중간 사양
NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 중간 사양 - 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 섹션 사양
NF EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 - 제3부: 중간 사양: 표면 실장용 고체 전해질(MnO2)을 사용한 고정 탄탈륨 전해 커패시터
NF EN 60384-18-2:2008 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 18-2: 특별 사양의 프레임워크 - 비고체 전해 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터 - 품질 보증 수준...
NF C83-112/A2:1991 고체 및 비고체 전해질 다공성 양극이 있는 전자 부품 탄탈륨 커패시터
NF EN 60384-26-1:2011 전자기기에 사용되는 고정형 콘덴서 - 제26-1부: 특별사양의 프레임워크 - 전도성 고분자 고체전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 - EZ 품질보증등급
NF C93-112-24*NF EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
NF C93-112-25*NF EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
NF C93-112-15*NF EN 60384-15:2017 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질의 고정 탄탈륨 커패시터
NF EN 60384-15:2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 15: 고체 또는 고체 전해질이 아닌 고정 탄탈륨 커패시터의 중간 사양
NF C93-112-3:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
NF C93-112-4-2*NF EN 60384-4-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 4-2부: 고체(MO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터의 등급 클래스 EZ에 대한 공백 상세 사양
NF C93-112-4-1*NF EN 60384-4-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4-1: 비고체 전해질 등급 클래스 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
NF C93-112-3*NF EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
NF C93-112-26-1*NF EN 60384-26-1:2011 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제26-1부: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
NF EN 61881-2:2013 철도 응용 분야 - 철도 차량 - 전력 전자 커패시터 - 2부: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
NF C54-700*NF EN 137100:2015 하위 사양: 모터 스타터 응용 분야용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터의 자격
NF C93-112-18-1*NF EN 60384-18-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 18-1: 고체(MnO2) 전해질 등급 클래스 EZ를 포함하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양
NF C93-112-24*NF EN 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
NF C93-112-24*NF EN 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
NF EN 60384-4-2:2008 전자 장비에 사용되는 고정형 커패시터 - 부품 4-2: 특수 프레임 사양 - 고체 전해질(MnO2)이 포함된 고정형 알루미늄 전해 커패시터 - EZ 보증 수준
NF EN 60384-4-1:2008 전자기기에 사용되는 고정형 콘덴서 - 제4-1부: 특별사양의 틀 - 고정형 알루미늄 전해 콘덴서, 비고체 전해질 - EZ 보증등급
NF F66-881-2*NF EN 61881-2:2013 철도 차량 장비의 전력 전자 장비용 커패시터 제2부: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
NF EN 60384-18-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 - 제18-1부: 특별 사양의 프레임워크 - 고체 전해질(MnO2) 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터 - 보증 수준...

British Standards Institution (BSI), 고체 전해질 금

BS QC 300300:1998 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
BS EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 고정 표면 실장 커패시터
BS EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 고정 표면 실장 커패시터
BS EN 60384-4:2016 전자기기용 고정콘덴서는 표준고체(MnO2)와 비고체전해질 고정알루미늄 전해콘덴서로 구분됩니다.
BS EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
BS EN IEC 60384-26:2018 전자기기에 사용되는 고정 콘덴서 단면 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서
BS EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
BS EN 60384-25:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
BS EN 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
BS EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터.
BS EN 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
BS EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 폴리머 고체 전해질 고정 탄탈럼 전해질 표면 실장 커패시터
BS EN 130301:2002 전자 장치의 품질 평가를 위한 조정 시스템 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
BS EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
BS EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 이산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 탄탈륨 전해질 고정 커패시터
BS EN 60384-15:2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터
BS EN 130200:1993 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질을 사용하는 탄탈륨 고정 커패시터
BS EN 60384-3:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 탄탈륨 전해 고정 커패시터
BS EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터 등급 클래스 EZ
BS EN 60384-26-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
BS EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터용 고정 커패시터 프로파일 사양
BS EN 61881-2:2012 철도 운송 차량 장비 전력 전자 장비용 커패시터 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
BS EN 60384-25-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
BS EN 137100:1996 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 하위 사양 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 전해 알루미늄 AC 고정 커패시터 자격 승인
BS EN 60384-4-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 제4-1부: 비고체 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 알루미늄 전해 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양
BS EN 60384-24-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
BS EN 60384-4-1:2007 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 등급 EZ
BS EN 60384-4-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 4-2부: 고체(이산화망간) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 알루미늄 전해 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양
BS EN 60384-4-2:2007 전자 기기용 고정 콘덴서 제4-2부: 공란 상세 사양 고체(이산화망간) 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 등급 EZ

Defense Logistics Agency, 고체 전해질 금

DLA DSCC-DWG-06013 REV A-2006 탄탈륨 전해질, (비고정 전해질) 고정 전해 콘덴서
DLA DSCC-DWG-06014 REV A-2006 탄탈륨 전해질, (비고정 전해질) 고정 전해 콘덴서
DLA DSCC-DWG-06015 REV A-2006 탄탈륨 전해질, (비고정 전해질) 고정 전해 콘덴서
DLA DSCC-DWG-06016 REV A-2006 탄탈륨 전해질, (비고정 전해질) 고정 전해 콘덴서
DLA DSCC-DWG-06014 REV B-2012 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨
DLA DSCC-DWG-06015 REV B-2012 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨
DLA DSCC-DWG-10004 REV A-2011 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극 벌크)
DLA DSCC-DWG-10004 REV B-2012 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극 벌크)
DLA DSCC-DWG-13017-2013 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극 벌크)
DLA DSCC-DWG-10004 REV D-2013 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극 벌크)
DLA DSCC-DWG-13017 REV B-2013 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극 벌크)
DLA DSCC-DWG-10004 REV B-2009 고정 커패시터, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극 벌크)
DLA QPL-39003-92-2007 전해질(고체 전해질) 탄탈륨 고정 커패시터는 신뢰성에 대한 일반 사양을 설정합니다.
DLA DSCC-DWG-05017 REV B-2012 커패시터, 고정 전해질(비고체 전해질), 탄탈륨 양극 및 음극
DLA QPL-39003-92 NOTICE 1-2008 확립된 신뢰성 탄탈륨 전해질(고체 전해질) 고정 커패시터에 대한 일반 사양
DLA DSCC-DWG-93026 REV P-2008 고정 축전기, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록)
DLA DSCC-DWG-93026 REV R-2010 고정 축전기, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록)
DLA QPL-39006-116 NOTICE 1-2008 신뢰성이 확립된 탄탈륨 전해질(비고체 전해질)을 갖춘 고정 커패시터에 대한 일반 사양
DLA MIL-C-62 E SUPP 1-2004 커패시터, 고정형, 전해질(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성) 일반 사양
DLA MIL-C-62 E-2004 커패시터, 고정형, 전해질(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성) 일반 사양
DLA QPL-39006-116-2006 전해(비고체 전해질) 탄탈륨 고정 커패시터, 신뢰성 결정을 위한 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003 L (1)-2008 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성이 확인됨, 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003 M-2009 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성이 확인됨, 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003 M (2)-2011 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성이 확인됨, 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003 M (3)-2011 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성이 확인됨, 일반 사양
DLA DSCC-DWG-92001 REV B-2003 고정 전해질 이중층 밀봉 커패시터
DLA MIL-PRF-39003/2 H-2009 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록), 고신뢰성, 유형 CSR09
DLA QPL-39003-2011 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성이 확인됨, 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003/2 J-2012 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록), 고신뢰성, 유형 CSR09
DLA QPL-39003-2013 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성이 확인됨, 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003/1 K-2009 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨,(분극, 소결 블록), 고신뢰성, 유형 CSR13
DLA MIL-PRF-39003/3 H-2009 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록), 고신뢰성, 유형 CSR23
DLA MIL-PRF-39003/6 E-2009 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록), 고신뢰성, 유형 CSR33
DLA QPL-39006-QPD-2010 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성 확립, 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003/1 K (1)-2011 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨,(분극, 소결 블록), 고신뢰성, 유형 CSR13
DLA QPL-39006-QPD-2012 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성 확립, 일반 사양
DLA QPL-39006-2012 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성 확립, 일반 사양
DLA MIL-PRF-39003/6 F-2012 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록), 고신뢰성, 유형 CSR33
DLA QPL-39006-2013 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈륨, 신뢰성 확립, 일반 사양
DLA MIL-C-62 F SUPP 1-2008 커패시터, 고정, 전해(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성), 일반 사양
DLA MIL-C-62 F-2008 커패시터, 고정, 전해(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성), 일반 사양
DLA QPL-62-2011 커패시터, 고정, 전해(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성), 일반 사양
DLA QPL-62-2013 커패시터, 고정, 전해(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성), 일반 사양
DLA QPL-3965-75-2005 비고체 전해 탄탈륨 커패시터 일반 사양
DLA MIL-C-62/1 D-2008 고정 전해 커패시터(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성) 유형 CE10 및 CE11
DLA MIL-C-62/2 D-2008 고정 전해 커패시터(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성) 유형 CE12 및 CE13
DLA MIL-C-62/12 G-2008 고정 전해 커패시터(DC, 알루미늄, 건식 전해질, 극성) 유형 CE70 및 CE71
DLA QPL-62-QPD-2010 고정전해콘덴서 일반사양(DC, 알루미늄, 건식전해질, 유극형)
DLA MIL-PRF-39003/9 F-2009 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 블록), 고주파, 고신뢰성, 유형 CSR21
DLA QPL-62-86-2006 전해(d.c. 극성 알루미늄 건조 전해질) 고정 커패시터 일반 사양
DLA DSCC-DWG-89021 REV D-2004 고정 분극 전해질 알루미나 및 초저 ESR 커패시터
DLA DSCC-DWG-88022 REV C-2000 고정 극성 전해질 산화알루미늄 및 단일 종단 장착 커패시터
DLA DSCC-DWG-89085 REV C-2006 고정 분극 전해질 알루미늄 산화물 및 SNAP 탑재 칩 커패시터
DLA MIL-HDBK-1131 B-2008 알루미늄 전해 고정 커패시터의 보관 수명 및 개조 절차
DLA MIL-PRF-39003/10 D-2009 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 벌크), 신뢰성이 확인됨, 스타일 CSS13 및 CSS33(고신뢰성 애플리케이션)
DLA MIL-PRF-39003/10 D (1)-2010 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨(분극, 소결 벌크), 신뢰성이 확인됨, 스타일 CSS13 및 CSS33(고신뢰성 애플리케이션)
DLA MIL-PRF-39006/31 C-2011 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈룸,(분극, 소결 블록),(확장 범위), 85(전압이 125로 감소), 안정적인 신뢰성, 유형 CLR91
DLA MIL-PRF-39006/25 E-2012 커패시터, 고정, 전해(비고체 전해질), 탄탈룸, (분극, 소결 블록), (확장 범위) 85(125로 감소된 전압), 안정적인 신뢰성, 유형 CLR81
DLA DSCC-DWG-89012 REV C-2006 고정 극성 전해질 산화알루미늄 및 로우 너트 인서트 커패시터

International Electrotechnical Commission (IEC), 고체 전해질 금

IEC 60384-4/AMD1:1992 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 1차 개정
IEC 60384-18:1993 전자기기용 고정 콘덴서 - 제18부: 고체 전해질 및 비고체 전해질 칩의 사양 알루미늄 전해 고정 콘덴서
IEC 60384-4-1:1985 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 섹션 1: 공백 세부 사양: 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 클래스 E 등급
IEC 60384-4:1998 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 사양
IEC 60384-4:1985 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
IEC 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
IEC 60384-4/AMD1:2000 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양 개정 1
IEC 60384-18/AMD1:1998 전자 장비용 고정 콘덴서 제18부: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질 칩 알루미늄 전해 고정 콘덴서 개정 1
IEC 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
IEC 60384-3:2006/COR1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 탄탈륨 전해 커패시터
IEC 60384-24:2021 RLV 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
IEC 60384-25:2021 RLV 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
IEC 60384-25:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
IEC 60384-18:2016 전자 장비용 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터
IEC 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
IEC 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
IEC 60384-25:2006/COR1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
IEC 60384-24:2006/COR1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
IEC 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
IEC 60384-26:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
IEC 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
IEC 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
IEC 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
IEC 60384-18-1:1993 전자기기용 고정콘덴서 제18-1부 : 공란 상세사양 : 고체전해질칩 알루미늄 전해고정콘덴서 평가등급 E
IEC 60384-3:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
IEC 60384-15:2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 탄탈륨 고정 커패시터
IEC 60384-15:1982 전자 장비용 고정 커패시터 부품 15: 하위 사양: 탄탈륨 고체 또는 비고체 전해질을 사용한 고정 커패시터
IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
IEC 60384-26:2018/COR1:2020 정오 항목 1 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
IEC 60384-4:2007/COR1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 기술 정오표 1
IEC 60384-18-2:1993 전자기기용 고정콘덴서 제18-2부 : 공란 상세사양 : 비고체전해질칩 알루미늄 전해고정콘덴서 평가등급 E
IEC 60384-4-2:1985 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E
IEC 60384-24:2015/COR1:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터, 정오표 1
IEC 60384-4-1:2000 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부 : 공란 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E
IEC 60384-18-1/AMD1:1998 전자기기용 고정콘덴서 제18-1부 : 공란 상세규격 : 고체전해질칩 알루미늄 전해고정콘덴서 평가등급 E 수정 1
IEC 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터 평가 등급 EZ
IEC 60384-15:1982/AMD1:1987 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 하위 사양: 탄탈륨 고체 또는 비고체 전해질을 사용한 고정 커패시터 수정 사항 1
IEC 60384-15:1982/AMD2:1992 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 탄탈륨 고정 커패시터 개정 2
IEC 60384-26:2018 RLV 전자기기용 고정 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 고정 콘덴서 사양
IEC 60384-4-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(MnO2) 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
IEC 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
IEC 61881-2:2012 철도 운송 철도 차량 장비 전력 전자 장비용 커패시터 2부: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
IEC 60384-4:2016 전자기기용 고정 콘덴서 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 고정 콘덴서 사양
IEC 60384-4-2/AMD1:1992 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E 수정 1

AENOR, 고체 전해질 금

UNE 20543-15/1M:1995 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터
UNE 20543-15:1985 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터

German Institute for Standardization, 고체 전해질 금

DIN EN 137000:1998 일반 사양 전기 모터에 사용하기 위한 비고체 전해질을 갖춘 고정형 알루미늄 전해 교류 커패시터
DIN EN 137100:1998 부품 사양 모터 스타터용 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 AC 커패시터 자격 인증
DIN EN 137101:1998 빈 세부 사양 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터.
DIN EN 60384-4:2017-04 전자기기용 고정 콘덴서 제4부: 고정형 고체 알루미늄 전해 콘덴서 사양
DIN EN IEC 60384-26 Berichtigung 1:2020-11 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
DIN EN IEC 60384-26:2019-03 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
DIN EN 60384-4-2:2007-12 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-2부: 고정형 고체 알루미늄 전해 콘덴서 공백 상세 사양
DIN EN 60384-4-2 Berichtigung 1:2009-07 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-2부: 고정형 고체 알루미늄 전해 콘덴서 공백 상세 사양
DIN EN 130200/A3:1998 하위 사양: 고체 또는 비고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터 수정 A3
DIN EN IEC 60384-24:2022-12 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
DIN EN IEC 60384-25:2022-12 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터의 일부 사양
DIN EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(이산화망간) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터
DIN EN 60384-25:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
DIN EN 60384-4-1 Berichtigung 1:2009-07 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
DIN EN 60384-24:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
DIN EN 60384-4-1:2007-12 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
DIN 40744:2015-09 납산 배터리 - 양극 튜브 플레이트와 고정 전해질(겔)이 있는 고정 밸브 조절식 배터리
DIN EN 60384-15:2018-02 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 비고체 또는 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터 사양
DIN EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양: 고체 이산화망간 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
DIN 40742:2015-09 납산 배터리 관형 양극판과 고정 전해질을 갖춘 고정되고 안정적인 배터리
DIN 40744:2015 납산 배터리 관형 양극판과 고정 전해질을 갖춘 고정되고 안정적인 배터리
DIN 40744 Berichtigung 1:2020-02 납산 배터리 - 양극 튜브 플레이트와 고정 전해질(겔)이 있는 고정 밸브 조절식 배터리
DIN EN 60384-3:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3-2006)
DIN EN 60384-4-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 공백 상세 사양: 고체 이산화망간 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 정격 등급 EZ
DIN EN 60384-3-1:2007-08 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ
DIN EN 60384-18-2:2007-12 전자 장비용 고정 커패시터 18-2부: 비고체 전해질 평가 클래스 EZ를 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
DIN EN 60384-3-1 Berichtigung 1:2009-07 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 고체 전해질 금

ECA 199-A-1972 고체 및 반고체 유전체 전송선
ECA 535ACAA-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
ECA 535ACAB-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
ECA 535ACAC-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
ECA 535ACAD-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
ECA 535ABAA-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
ECA 535ABAB-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
ECA 535ABAC-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
ECA 535ABAD-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터

ECIA - Electronic Components Industry Association, 고체 전해질 금

199-A-1972 고체 및 반고체 유전체 전송선
535ACAA-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
535ACAD-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
535ACAC-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
535ACAB-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
EIA-60384-4-2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 "고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터"
EIA-60384-4-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "제4부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
EIA-60384-26-2014 전자 기기용 고정 콘덴서 "제26부 하위 사양" 도전성 고분자 고체 전해질 알루미늄 전해 고정 콘덴서
535ABAD-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
535ABAC-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
535ABAA-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
535ABAB-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
EIA-60384-18-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제18부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
EIA-60384-3-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제3부: 하위 사양" 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
EIA-60384-18-2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "파트 25: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터
EIA-60384-24-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양
EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 "파트 24: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
EIA-60384-3-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
EIA-60384-15-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제15부: 하위 사양" 비고체 또는 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터
EIA-60384-25-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
EIA-60384-26-1-2014 전자 기기용 고정 콘덴서 "제26-1부 공백 상세 사양" 도전성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 "평가 등급 EZ
535AAAB-1987 고체 전해질과 와이어 단자가 있는 다공성 양극이 있는 고정 탄탈륨 커패시터
535AAAC-1987 고체 전해질과 방사상 리드가 있는 다공성 양극이 있는 고정 탄탈륨 커패시터

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 고체 전해질 금

CNS 4856-1998 전자기기용 알루미늄 전해 콘덴서(고체 및 비고체 전해질)
CNS 4858-1998 전자 장비용 탄탈륨 전해 콘덴서(비고체 또는 고체 전해질)

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 고체 전해질 금

QC 300301/ SE 0001-1989 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300201/ CN 0003-1993 CA형 고체전해질 고정탄탈륨 전해콘덴서 1 평가등급 E
QC 300301/ SU 0001-1990 전자 부품 비고체 전해질 알루미늄 전해 고정 콘덴서 K50-53형
QC 300301/ KR 0006-1990 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ KR 0001-1984 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ KR 0003-1985 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ KR 0002-1985 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ KR 0005-1987 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ KR 0004-1987 전자 부품 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ JP 0002-1990 전자 부품: 고체 전해질 평가 등급 E의 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300201/ CN 0001-1989 CA42 평가 클래스 E 유형 E 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터 전자 부품의 상세 사양
QC 300301/ JP 0001-1986 전자 부품: 비고체 전해질 알루미늄 전해 커패시터(관형 극성 금속 쉘 절연 방사형 단자)
QC 300301/US 0003 ISSUE 1-1990 전기기기용 콘덴서 상세사양 : 비고체 전해질형 SK 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ US 0001-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터
QC 300201/ JP 0002-1984 전자 부품용 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터의 세부 사양
QC 300201/GB 0001 ISSUE 1-1984 고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
QC 300301/ JP 0005-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ JP 0004-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ JP 0006-1992 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
QC 300301/ JP 0003-1991 전자 부품: 비고체 전해질 평가 레벨 E의 알루미늄 전해 콘덴서
PQC 1-1997 전자기기용 고정 콘덴서 사양: 고체 전해질 니오브 고정 콘덴서
QC 300301/ US 0002-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 LY
QC 300202/GB 0001 ISSUE 1-1985 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
QC 300201/ CN 0002-1990 전자 부품에 사용하기 위한 고체 전해질 유형 CA 평가 등급 E의 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 상세 사양
QC 302302/ JP0001-1994 전자 부품: 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 칩 커패시터, 평가 레벨 E(Tubular Polar Metallic Case)
QC 302300-1993 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 칩 커패시터(IEC 384-18 ED 1)
QC 300801/ JP 0001-1987 전자 부품용 고체 전해질을 사용한 고정 칩 탄탈륨 커패시터의 세부 사양
QC 300201/GB 0002 ISSUE 1-1984 고정 탄탈륨 커패시터 고체 전해질 다공성 양극 극성 원통형 금속 하우징 밀폐형 축 단자
PQC 31-1984 전자 장비용 고정 커패시터: 하위 사양: 고체 전해질을 사용한 고정 칩 탄탈륨 커패시터
QC 300800-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터(3판;)
QC 300301/ GB 0003-1989 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 원통형 절연 케이스 강성 단자 PC 실장
QC 300203/US 0004-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
QC 300203/US 0003-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
QC 300203/US 0001-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
QC 300203/US 0002-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
QC 300301/ JP 0007-1994 전자 부품: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터, 평가 레벨 E(Tubular Polar Metallic Case Insulated Radial Terminations)
QC 300202/US 0001-1983 전자 장비용 고정 커패시터: 세부 사양: 비고체 전해질 및 다공성 양극을 사용한 고정 탄탈륨 커패시터
QC 302301-1993 전자 기기용 고정 콘덴서 제18부: 공백 상세 사양: 고체 전해질 평가 등급 E(IEC 384-18-1 ED 1)의 고정 알루미늄 전해 칩 콘덴서

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 고체 전해질 금

JIS E 5012-2:2015 철도 차량 전력 전자 커패시터 파트 2: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
JIS C 5101-18:2010 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간 MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
JIS C 5101-18:2019 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
JIS C 5101-18:1999 전자 장비용 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 칩 고정 커패시터
JIS C 5101-4:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터
JIS C 5101-4:1998 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
JIS C 5101-4:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
JIS C 5101-4-1:2010 전자기기에 사용되는 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 기준 EZ
JIS C 5101-26:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
JIS C 5101-18-2:1999 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 전해질로 사용하는 알루미늄 전해질 형태의 고정 커패시터 평가 등급 E
JIS C 5101-18-1:1999 전자기기용 고정 콘덴서 제18부 : 공백 상세사양 : 고체(MnO2)를 전해질로 사용한 알루미늄 전해칩 고정 콘덴서 평가등급 E
JIS C 5101-26:2012 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
JIS C 5101-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
JIS C 5101-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
JIS C 5101-24:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
JIS C 5101-25:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
JIS C 5101-4-2:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(이산화망간, MnO2) 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 기준 EZ
JIS C 5101-15:1998 전자 장비용 고정 커패시터 부품 15: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터
JIS C 5101-4-2:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
JIS C 5101-3:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
JIS C 5101-4-1:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
JIS C 5101-18-2:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터 평가 등급 EZ
JIS C 5101-18-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-1: 빈 세부 사양 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 고체 전해질 금

EN 130300:1998 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
EN 60384-24:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
EN 60086-5:2011 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질 배터리의 안전성(최신 정보 유지)

IN-BIS, 고체 전해질 금

IS 4317-1983 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 사양

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 고체 전해질 금

KS C 6372-2002 전자 장비용 고체 전해질 칩 고정 탄탈 전해 콘덴서
KS C IEC 60384-4:2005 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
KS C IEC 60384-4-2023 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 지정된 알루미늄 전해 커패시터
KS C 6384-182-2001(2011) 전자기기용 고정콘덴서 제18부 : 공백 상세사양 : 비고체 알루미늄 전해칩 고정콘덴서용 전해액 평가등급 E
KS C IEC 60384-4:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 하위 사양 - 고체(mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
KS C IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
KS C IEC 60384-25:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
KS C IEC 60384-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
KS C IEC 60384-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
KS C 6384-181-2001(2011) 전자 기기용 고정 콘덴서 제18부 : 공백 상세 사양 : 고체(MnO2) 전해질 칩 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 등급 E
KS C IEC 60384-15:2008 전자 장비용 고정 커패시터 부품 15: 하위 사양: 탄탈륨 고체 또는 비고체 전해질을 사용한 고정 커패시터
KS C IEC 60384-15:2019 전자 장비용 고정 커패시터 부품 15: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용한 고정 탄탈륨 커패시터
KS C IEC 60384-18:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 18: 세그먼트 사양 - 고체(Mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
KS C IEC 60384-18-2023 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 18부: 세그먼트 사양의 고체(Mno2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
KS C IEC 60384-3:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터
KS C 6384-18-2001 전자 장비용 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 칩 알루미늄 고정 커패시터

CZ-CSN, 고체 전해질 금

CSN 06 1000-1994 고체, 액체, 기체 연료용 지역 전기 기기. 용어 및 설명
CSN 35 8291 Cast.4-1988 전자 장비용 고정 커패시터. 파트 4: 사양. 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
CSN 35 8291 Cast.4-1-1988 전자 장비용 고정 커패시터. 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터. 클래스 E 평가

Guizhou Provincial Standard of the People's Republic of China, 고체 전해질 금

DB52/T 807-2013 CA45형 칩 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터
DB52/T 929-2014 CA90형 대용량 비고체 전해질 탄탈륨 고정 콘덴서
DB52/T 928-2014 CA45S형 하부 전극 칩 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터

未注明发布机构, 고체 전해질 금

GJB 63C-2015 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터의 일반 사양
BS EN 130300:1998 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
BS EN IEC 60384-26:2018(2020) 전자 장비용 고정 콘덴서 - 부품 26: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 사양
BS EN 60384-4-1:2007(2010) 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
BS EN 60384-4-4:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
BS EN 60384-4-2:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
IEC 60384-25:2021/COR1:2023 정오 항목 1 전자 장비용 고정 커패시터 25부: 전도성 폴리머 고체 전해질 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
BS EN 60384-18-2:2007(2008) 전자 장비용 고정 커패시터 파트 18-2: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 클래스 EZ
BS EN 60384-3-1:2006(2010) 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3-1: 공백 세부 사양: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 고체 전해질 금

GJB 10175-2021 고체 전해 알루미늄 고정 커패시터의 일반 사양
GJB 1312-1991 비고체 전해 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
GJB 1312A-2001 비고체 전해 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
GJB 2283A-2014 칩 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터의 일반 사양
GJB 1520-1992 비밀폐형 고체 전해 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
GJB 7393-2011 고체 전해질 산소 센서의 일반 사양
GJB 10185-2021 칩 고체 전해질 산화 니오브 커패시터의 일반 사양
GJB 733A-1996 신뢰성 표시기가 있는 비고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터의 일반 사양
GJB 733-1989 신뢰성 표시기가 있는 비고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
GJB 733B-2011 고장률 등급이 있는 비고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터에 대한 일반 사양
GJB 63B-2001 신뢰성 표시기가 있는 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 일반 사양
GJB 63-1985 신뢰성 표시기가 있는 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 일반 사양
GJB 63A-1991 신뢰성 표시기가 있는 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 일반 사양

Lithuanian Standards Office , 고체 전해질 금

LST EN 137000-2001 전기 모터용 비고체 전해 AC 고정 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
LST EN 130200+A3-2001 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
LST EN 137100-2001 모터 스타터 애플리케이션용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터의 자격 승인을 위한 하위 사양
LST EN 60384-26-2011 전자 장비용 고정 커패시터 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정형 알루미늄 전해 커패시터의 일부 사양(IEC 60384-26:2010)
LST EN 137101-2001 모터 스타터 애플리케이션용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터에 대한 빈 세부 사양 자격 승인
LST EN 60384-4-2007 전자 장비용 고정 커패시터 4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질(IEC 60384-4:2007)을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터 사양
LST EN 60384-18-2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질(IEC 60384-18:2007)을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 사양
LST EN 60384-3-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3:2006)
LST EN 60384-4-1-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4-1: 공백 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 평가 등급 EZ에 대한 세부 사양(IEC 60384-4-1:2007)
LST EN 60384-4-1-2007/AC-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4-1: 공백 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 평가 등급 EZ에 대한 세부 사양(IEC 60384-4-1:2007)
LST EN 60384-3-2007/AC-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3:2006)
LST EN 60384-24-2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-24:2006)
LST EN 60384-25-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-25:2006)
LST EN 60384-4-2-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 클래스 EZ(IEC 60384-4-2:2007)
LST EN 60384-4-2-2007/AC-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 클래스 EZ(IEC 60384-4-2:2007)

Danish Standards Foundation, 고체 전해질 금

DS/EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
DS/EN 130200+A3:1999 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
DS/EN 137000:1998 일반 사양: 전기 기계에 사용하기 위한 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터
DS/EN 137100:1998 하위 사양: 모터 스타터 애플리케이션용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터에 대한 자격 승인
DS/EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
DS/EN 60384-26:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
DS/EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터
DS/EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
DS/EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제24부: 특정 사양의 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터
DS/EN 60384-4-1:2007 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
DS/EN 60384-24:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
DS/EN 60384-25:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
DS/EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
DS/EN 130201+A2:1999 빈 세부 사양: 고체 전해질, 다공성 양극이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터
DS/EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
DS/EN 60384-26-1:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ
DS/EN 60384-18-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 고체(MnO2) 전해질 평가 수준 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
DS/EN 60384-18-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-2부: 비고체 전해질 평가 클래스 EZ를 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양

ES-UNE, 고체 전해질 금

UNE-EN 130301:2002 공백 상세 사양: 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
UNE-EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
UNE-EN IEC 60384-26:2018/AC:2020-05 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
UNE-EN IEC 60384-26:2018 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
UNE-EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
UNE-EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
UNE-EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
UNE-EN 60384-24:2015/AC:2017-01 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
UNE-EN 60384-24:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
UNE-EN IEC 60384-25:2021/AC:2023-05 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터의 일부 사양
UNE-EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
UNE-EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
UNE-EN 60384-18-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 18-2: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 클래스 EZ
UNE-EN 60384-15:2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
UNE-EN 60384-3-1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 - 파트 3-1: 공백 세부 사양: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
UNE-EN 60384-4-1:2007 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서의 공백 상세 사양 평가 레벨 EZ(IEC 60384-4-1:2007)

Professional Standard - Electron, 고체 전해질 금

SJ/T 9503.2-1991 고체 전해질 탄탈륨 커패시터의 품질 등급 기준
SJ/T 9503.1-1991 비고체 전해 알루미늄 커패시터의 품질 등급 기준
SJ/T 9503.3-1991 비고체 전해질 탄탈륨 커패시터의 품질 등급 기준
SJ 20210-1992 유형 CA420 고체 전해 탄탈륨 커패시터의 상세 사양
SJ 20209-1992 유형 CA300 비고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 상세 사양
SJ 1018-1975 CA30형 관형 비고체 전해질 소결 탄탈륨 커패시터
SJ 51312/1-2003 CA301 비고체 전해 탄탈륨 커패시터 상세 사양
SJ 51520/1-1998 유형 CA430 성형 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 상세 사양
SJ 51520/2-1998 유형 CA410 성형 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 상세 사양
SJ 50063/5-2007 신뢰성 표시기가 있는 유형 CAK44M 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터에 대한 세부 사양
SJ 50063/4-2004 신뢰성 표시기가 있는 CAKT 유형 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양
SJ 20322-1993 유형 CA440 비밀폐형 고체 전해질 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양
SJ 20989-2008 유형 CA35N 결합형 비고체 전해질 탄탈륨 커패시터에 대한 상세 사양

U.S. Military Regulations and Norms, 고체 전해질 금

ARMY QPL-49137-36-2005 고체 코팅 및 금속 슬리브가 있는 비밀폐형 고정 커패시터와 플라스틱으로 충전된 탄탈륨 전해질(고체 전해질)의 일반 사양
ARMY MIL-PRF-49137/1 D VALID NOTICE 1-2013 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 극성, 성형, 비밀봉, 유형 CX01
ARMY MIL-PRF-49137/5 C VALID NOTICE 1-2013 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 극성, 성형, 비밀봉, 유형 CX05
ARMY MIL-PRF-49137/6 E VALID NOTICE 1-2013 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 극성, 비밀폐형, 유형 CX06 및 CX16
ARMY MIL-PRF-49137/1 D-2009 유형 CX01 비밀봉형 탄탈륨(고체 전해질) 전해 고정 극성 커패시터
ARMY MIL-PRF-49137/5 C-2009 유형 CX05 비밀봉형 탄탈륨(고체 전해질) 전해 고정 극성 커패시터
ARMY MIL-PRF-49137/6 E-2009 유형 CX06 및 CX16 비밀폐형 탄탈륨(고체 전해질) 전해 고정 극성 커패시터
ARMY MIL-PRF-49137/2 D VALID NOTICE 1-2013 커패시터, 고정, 전해(고체 전해질), 탄탈룸, 극성, 컨포멀 코팅, 비밀폐형, 유형 CX02 및 CX12
ARMY QPL-49137-29-2011 커패시터, 고정형, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 성형, 컨포멀 코팅 및 금속 케이스, 플라스틱 엔드 필, 비밀폐형 씰, 일반 사양
ARMY QPL-49137-2013 커패시터, 고정형, 전해(고체 전해질), 탄탈륨, 성형, 컨포멀 코팅 및 금속 케이스, 플라스틱 엔드 필, 비밀폐형 씰, 일반 사양
ARMY MIL-PRF-49137 C-2004 긍정적인 플라스틱 금속 클래드 밀봉되지 않은 탄탈륨 성형 고체 전해질 커패시터 장치
ARMY MIL-PRF-49137/2 D-2009 유형 CX02 및 CX12 비밀폐형 공통 코팅 탄탈륨(고체 전해질) 전해 고정 극성 커패시터
ARMY QPL-49137-36 NOTICE 1-2008 저항기에 대한 일반 사양: 성형, 컨포멀 코팅 및 금속 케이스, 플라스틱 끝부분 충진, 비밀봉, 탄탈륨(고체 전해질) 전해질 고정 저항기
ARMY MIL-PRF-49137 D-2009 커패시터의 일반 사양: 성형, 컨포멀 코팅 및 금속 케이스, 플라스틱 끝부분 충진, 비밀봉, 탄탈륨(고체 전해질) 전해 고정 커패시터

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 고체 전해질 금

EN 137000:1995 일반 사양: 엔진용 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 AC 고정 커패시터
EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 제26부: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 알루미늄 전해 커패시터
EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
EN 137100:1995 하위 사양: 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 전해 알루미늄 AC 고정 커패시터.
EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
EN 60384-4-1:2007/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
EN 60384-4-1:2007 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 등급 EZ에 대한 공백 상세 사양
EN 137101:1995 공백 상세 사양: 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 전해 알루미늄 AC 고정 커패시터.
EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
EN 60384-24:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
EN 60384-15:2017 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질의 고정 탄탈륨 커패시터
EN 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
EN 60384-4-2:2007/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
EN 60384-4:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터 [대체: CENELEC EN 130300]
EN 60384-26-1:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ
EN 60384-18-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 고체(MnO2) 전해질 평가 수준 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양

JP-JEITA, 고체 전해질 금

JEITA RC 2461-2007 전자기기용 고정 콘덴서 사양 : 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 전해 콘덴서
JEITA RC 2365B-2007 전자 장비용 고정 커패시터의 세부 사양(지침): 전자 플래시 장비용 비고체 전해질 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 평가 등급 EZ

European Standard for Electrical and Electronic Components, 고체 전해질 금

CECC 30 801-005 BS CECC 30 801-005 Edition 1 고체 전해질 금속 처리 터미널 클래스 1 탄탈륨 칩 커패시터(En)
CECC 30 301- 056 OVE-CECC 30 301-056 초판, 비고체 전해질 알루미늄 전해 커패시터(영어)
CECC 30 801- 801 ISSUE 2-1992 표면 실장 고정형 고체 전해질 탄탈륨 커패시터, 다공성 양극(영어)
CECC 30 801-805 ISSUE 1-1995 다공성 투과성 양극 저율 고체 전해질 고정 탄탈륨 장치 표면 커패시터(En)

KR-KS, 고체 전해질 금

KS C IEC 60384-4-2018(2023) 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 커패시터
KS C IEC 60384-4-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 하위 사양 - 고체(mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
KS C IEC 60384-18-2018(2023) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터
KS C IEC 60384-24-2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
KS C IEC 60384-3-2018(2023) 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
KS C IEC 60384-25-2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
KS C IEC 60384-15-2019 전자 장비용 고정 커패시터 부품 15: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용한 고정 탄탈륨 커패시터
KS C IEC 60384-42-2008 전자기기용 고정콘덴서 제4부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄 전해콘덴서 평가등급 E
KS C IEC 60384-18-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 18: 세그먼트 사양 - 고체(Mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
KS C IEC 60384-3-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터
KS C IEC 60384-41-2008 전자기기용 고정 콘덴서 제4부 : 공백 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E

TH-TISI, 고체 전해질 금

TIS 1902-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 3부: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 전해질 탄탈륨 고정 커패시터
TIS 1904-1999 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 하위 사양 고체 또는 비고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터.
TIS 2081-2009 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 수준 EZ
TIS 2082-2009 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(이산화망간) 전해질을 함유한 알루미늄 전해 고정 커패시터 평가 수준 EZ

RO-ASRO, 고체 전해질 금

STAS 7675-1982 비고체 전해질을 사용한 극성 알루미늄 전해 커패시터. 일반 기술 요구 사항

HU-MSZT, 고체 전해질 금

MSZ KGST 2680-1980 열처리된 육류 및 육류 제품의 고체 및 액체 부분과 용해된 지방 측정

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 고체 전해질 금

ECA EIA-60384-4-2014 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 포함하는 알루미늄 전해 커패시터 사양
ECA EIA-60384-18-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
ECA EIA-60384-26-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
ECA EIA-60384-3-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
ECA EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
ECA EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
ECA EIA-60384-15-2014 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터 사양
ECA EIA-60384-26-1-2014 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ

Japan Electronics and Information Technology Industries Association, 고체 전해질 금

EIAJ RC-2372-1997 전자기기용 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서의 밀봉 성능 시험 방법
EIAJ RC-2366A-1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4부: 세부 사양(지침): 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 양극 커패시터에 대한 평가 등급 E

FI-SFS, 고체 전해질 금

SFS 4444-1979 금속 도금. 전해석출재 니켈크롬
SFS 4446-1979 금속 도금. 전해석출재 니켈크롬

VN-TCVN, 고체 전해질 금

TCVN 6749-4-2000 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 커패시터

Indonesia Standards, 고체 전해질 금

SNI 04-6924.4-2002 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 커패시터의 사양

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 고체 전해질 금

GB/T 7213-2003 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제15부, 비고체 또는 고체 전해 탄탈륨 커패시터의 일부 사양
GB/T 5993-2003 전자기기용 고정 콘덴서 제4부 고체 및 비고체 전해 알루미늄 콘덴서 사양
GB/T 17206-1998 전자기기용 고정콘덴서 제18부 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 칩 알루미늄 고정콘덴서 규격
GB/T 6346.26-2018 전자기기용 고정 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 고정 콘덴서 사양
GB/T 6346.3-2015 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 표면 실장형 MnO2 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터 사양

ES-AENOR, 고체 전해질 금

UNE 20-543 Pt.15-1985 전기 장치에 사용되는 고정 커패시터. 중간 설명. 비고정 또는 고정 전해질을 갖춘 탄탈륨 고정 커패시터

工业和信息化部, 고체 전해질 금

SJ/T 10856-2020 전자 부품 CA42 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양 평가 수준 E
SJ/T 10984-2016 전자 부품 상세 사양 CA 유형 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터 평가 레벨 E

European Committee for Standardization (CEN), 고체 전해질 금

EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터 평가 등급 EZ