ZH
EN
ES
джедек 51
джедек 51, Всего: 30 предметов.
В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к джедек 51, являются: Полупроводниковые приборы, Механические конструкции электронного оборудования, Интегральные схемы. Микроэлектроника.
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, джедек 51
- JEDEC JESD51-1995 Методика тепловых измерений корпусов компонентов (один полупроводниковый прибор)
- JEDEC JESD51-51-2012 Реализация метода электрических испытаний для измерения реального термического сопротивления и импеданса светодиодов с открытым охлаждением
- JEDEC JESD51-51A-2022 Глоссарий терминов и определений тепловых измерений
- JEDEC JESD51-9-2000 Тестовые платы для измерения температуры корпуса поверхностного монтажа массива
- JEDEC JESD51-11-2001 Тестовые платы для измерения температуры корпусов со сквозными отверстиями и выводными выводами
- JEDEC JESD51-31-2008 Модификации среды тепловых испытаний для многочиповых корпусов
- JEDEC JESD51-1-1995 Метод измерения температуры интегральной схемы — метод электрических испытаний (одиночное полупроводниковое устройство)
- JEDEC JESD51-2-1995 Метод термического испытания интегральных схем Условия окружающей среды – естественная конвекция (неподвижный воздух)
- JEDEC JESD51-3-1996 Плата для испытаний на низкую эффективную теплопроводность для корпусов для поверхностного монтажа с выводами
- JEDEC JESD51-4-1997 Рекомендации по использованию чипов для термических испытаний (чипы с проводным соединением), исправления – сентябрь 1997 г.; Заменяет JEP129: 1997.
- JEDEC JESD51-5-1999 Расширение стандартов на платы тепловых испытаний для упаковок с механизмами прямого термического крепления
- JEDEC JESD51-6-1999 Метод термического испытания интегральной схемы. Условия окружающей среды – принудительная конвекция (движущийся воздух)
- JEDEC JESD51-7-1999 Высокоэффективная испытательная плата теплопроводности для корпусов для поверхностного монтажа с выводами
- JEDEC JESD51-8-1999 Условия окружающей среды, метод теплового испытания интегральной схемы — переход к плате
- JEDEC JESD51-10-2000 Тестовые платы для измерения температуры корпуса с выводами по периметру сквозных отверстий
- JEDEC JESD51-12-2005 Рекомендации по предоставлению и использованию тепловой информации электронного корпуса
- JEDEC JESD51-14-2010 Метод испытаний на переходный процесс с двойным интерфейсом для измерения термического сопротивления перехода к корпусу полупроводниковых приборов с тепловым потоком по одному пути
- JEDEC JESD51-50-2012 Обзор методологий тепловых измерений одно- и многокристальных, одно- и много-PN-переходов светоизлучающих диодов (светодиодов)
- JEDEC JESD51-52-2012 Рекомендации по объединению измерений общего потока CIE 127-2007 с измерениями температуры светодиодов с открытой охлаждающей поверхностью
- JEDEC JESD51-2A-2008 Метод термического испытания интегральных схем Условия окружающей среды – естественная конвекция (неподвижный воздух)
- JEDEC JESD51-13-2009 Глоссарий терминов и определений тепловых измерений
- JEDEC JESD51-52A-2022 Глоссарий терминов и определений тепловых измерений
- JEDEC JESD51-53A-2022 Глоссарий терминов и определений тепловых измерений
- JEDEC JESD51-4A-2019 Глоссарий терминов и определений тепловых измерений
- JEDEC JESD51-50A-2022 Глоссарий терминов и определений тепловых измерений
- JEDEC JESD51-12.01-2012 Рекомендации по предоставлению и использованию тепловой информации электронного корпуса
- JEDEC JESD51-53-2012 Словарь терминов, определений и единиц измерения для тепловых испытаний светодиодов
- JEDEC JESD51-32-2010 РАСШИРЕНИЕ СТАНДАРТОВ ПЛАТ ТЕПЛОВЫХ ИСПЫТАНИЙ JESD51 ДЛЯ ПРИСПОСОБЛЕНИЯ МНОГОЧИПОВЫХ КОРПУСОВ
- JEDEC JESD84-B51-2015 Электрический стандарт встроенной мультимедийной карты (e MMC) (5.1)
未注明发布机构, джедек 51