ZH
EN
ES

Свойства органических полупроводниковых материалов

Свойства органических полупроводниковых материалов, Всего: 280 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Свойства органических полупроводниковых материалов, являются: Механические конструкции электронного оборудования, Полупроводниковые приборы, Полупроводниковые материалы, Электрические провода и кабели, Изделия из железа и стали, Магнитные материалы, Изоляционные жидкости, Обработка поверхности и покрытие, Медицинское оборудование, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Физика. Химия, Резиновые и пластмассовые изделия, Защита от огня, Керамика, Качество воды, Оптоволоконная связь, Качество воздуха, Резина, Электричество. Магнетизм. Электрические и магнитные измерения, Защита от опасных грузов, Стекло, Продукция текстильной промышленности, Сварка, пайка и пайка, Механические испытания, Биология. Ботаника. Зоология, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Оборудование для нанесения лакокрасочных покрытий, Изоляционные материалы.

HU-MSZT, Свойства органических полупроводниковых материалов

MSZ 771/5-1979 Механические свойства полупроводниковых материалов
MSZ 21976/10-1982 Обследование твердых бытовых отходов, определение химически окисляемых органических веществ

British Standards Institution (BSI), Свойства органических полупроводниковых материалов

BS EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
BS IEC 62951-7:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растягивающиеся полупроводниковые устройства. Метод испытаний для определения барьерных характеристик тонкопленочной герметизации гибких органических полупроводников.
BS IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
BS EN IEC 60749-39:2022 Отслеживаемые изменения. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов.
20/30425840 DC БС ЕН МЭК 60749-39. Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых деталей
BS EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение
BS IEC 62047-31:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых МЭМС-материалов.
BS EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб
BS EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
BS PD CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерение этих условий
BS IEC 62860:2013 Методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов
BS EN 10265:1996 Магнитные материалы. Спецификация на стальной лист и полосу с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
BS EN 10265:1996(1999) Магнитные материалы. Спецификация на стальной лист и полосу с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
BS ISO 22601:2019 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытаний для определения эффективности окислительного разложения фенола полупроводниковых фотокаталитических материалов путем количественного анализа общего органического углерода (ТОС)
BS EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Испытание микростолбов на сжатие материалов MEMS
BS EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов
BS EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
18/30369348 DC БС ЕН 60404-8-5. Магнитные материалы. Часть 8-5. Спецификации на отдельные материалы. Полосы и листы из электротехнической стали с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
BS IEC 62047-28:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания работоспособности вибрационных МЭМС электретных устройств сбора энергии.
BS ISO 10676:2010 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воды полупроводниковыми фотокаталитическими материалами путем измерения образующей способности активного кислорода
BS EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод измерения предела формования металлических пленочных материалов
BS EN 62149-8:2014 Оптоволоконные активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Затравленные отражательные полупроводниковые оптические усилители
BS EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельно стоящих материалов для микроэлектромеханических систем
BS EN 62149-9:2014 Оптоволоконные активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Приемопередатчики оптических усилителей с засеянными отражательными полупроводниковыми усилителями
BS PD IEC TR 63304:2021 Постоянные магниты (магнитотвердые) материалы. Методы измерения магнитных свойств в разомкнутой магнитной цепи с использованием сверхпроводящего магнита
BS ISO 22197-2:2019 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление ацетальдегида
BS ISO 10676:2011 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воды полупроводниковыми фотокаталитическими материалами путем измерения образующей способности активного кислорода
BS IEC 60404-8-5:2020 Магнитные материалы. Технические характеристики отдельных материалов. Полоса и лист электротехнической стали с заданными механическими свойствами и магнитной поляризацией.
BS ISO 22197-3:2019 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление толуола
BS EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок
BS ISO 22197-4:2013 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление формальдегида
BS ISO 22197-3:2011 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление толуола
BS ISO 22197-2:2011 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление ацетальдегида
BS EN 12682:1998 Биотехнология. Модифицированные организмы для применения в окружающей среде. Руководство по характеристике генетически модифицированного организма путем анализа функционального выражения геномной модификации.
BS EN 60749-31:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне индуцированная)
BS EN 60749-32:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
BS EN 60749-32:2003+A1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее воздействие)
15/30323630 DC БС ЕН 62047-28. Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 28. Метод испытания работоспособности вибрационных МЭМС электретных энергосберегающих устройств
BS ISO 22197-5:2013 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление метилмеркаптана
BS ISO 27448:2009 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания самоочищающихся полупроводниковых фотокаталитических материалов. Измерение угла контакта с водой.
BS ISO 19635:2016 Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод определения противоводорослевой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов
PD IEC TR 63304:2021 Постоянные магниты (магнитотвердые) материалы. Методы измерения магнитных свойств в разомкнутой магнитной цепи с использованием сверхпроводящего магнита
BS ISO 22197-1:2008 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление оксида азота.
BS ISO 22197-4:2021 Отслеживаемые изменения. Тонкая керамика (современная керамика, современная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Удаление формальдегида
BS EN 62047-12:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытаний тонкопленочных материалов на усталость при изгибе с использованием резонансной вибрации МЭМС-структур
BS EN 12581:2005+A1:2010 Установки для нанесения покрытий.Оборудование для нанесения покрытий погружением и электроосаждения органических жидких лакокрасочных материалов.Требования безопасности.
23/30468955 DC БС ЕН МЭК 60404-18. Магнитные материалы - Часть 18. Постоянные магниты (магнитожесткие) материалы. Методы измерения магнитных свойств в разомкнутой магнитной цепи с использованием сверхпроводящего магнита

Professional Standard - Electron, Свойства органических полупроводниковых материалов

SJ/T 11775-2021 Многоканатная пила, используемая для полупроводниковых материалов.

Group Standards of the People's Republic of China, Свойства органических полупроводниковых материалов

T/SHDSGY 135-2023 Новая энергетическая технология производства полупроводниковых кремниевых пластин

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Свойства органических полупроводниковых материалов

KS C IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-39-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C IEC 60749-39-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
KS C 6520-2021 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
KS C IEC 60404-8-5-2002(2022) Магнитные материалы - Часть 8-5: Спецификации для отдельных материалов - Спецификации для стального листа и полосы с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
KS C 6520-2019 Компоненты и материалы полупроводникового производства. Измерение характеристик износа с помощью плазмы.
KS C IEC 62047-18:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22:2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS L ISO 10676-2012(2022) Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания эффективности очистки воды полупроводниковыми фотокаталитическими материалами путем измерения формообразующей способности активного кислорода.
KS I 3546-2022 Методы испытаний эксплуатационных характеристик для оценки снижения содержания летучих органических соединений и альдегидов строительными материалами. Твердофазные строительные материалы.
KS L ISO 10676:2012 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания эффективности очистки воды полупроводниковыми фотокаталитическими материалами путем измерения образующей способности активного кислорода.
KS L ISO 10676-2012(2017) Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания эффективности очистки воды полупроводниковыми фотокаталитическими материалами путем измерения формообразующей способности активного кислорода.
KS I 3547-2012(2017) Методы испытаний производительности для оценки снижения концентрации летучих органических соединений (летучих органических соединений) и альдегидов строительными материалами - строительные материалы в жидкой фазе
KS C IEC 60749-32:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
KS L ISO 27448-2011(2021) Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания самоочищающихся полупроводниковых фотокаталитических материалов. Измерение угла контакта с водой.
KS L ISO 27448-2011(2016) Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания самоочищающихся полупроводниковых фотокаталитических материалов. Измерение угла контакта с водой.
KS L ISO 27447-2011(2016) Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS L ISO 27447-2011(2021) Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) – метод испытания антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS C IEC 60404-8-5-2002(2017) Магнитные материалы - Часть 8-5: Спецификации для отдельных материалов - Спецификации для стального листа и полосы с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
KS L ISO 22197-2:2020 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 2. Удаление ацетальдегида.
KS L ISO 22197-3:2020 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 3. Удаление толуола.
KS L ISO 22197-4:2020 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 4. Удаление формальдегида.
KS I 3546-2012(2017) Испытание эффективности снижения содержания летучих органических соединений (летучих органических соединений) и альдегидов путем снижения загрязнения строительного материала - твердофазного строительного материала.
KS C IEC 62047-8:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.

Association Francaise de Normalisation, Свойства органических полупроводниковых материалов

NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых в полупроводниковых компонентах.
NF EN 10265:1997 Магнитные материалы. Спецификация стальных листов с гарантированными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
XP CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ - определение условий облучения для проверки фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов.
XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.
NF ISO 22197-4:2021 Техническая керамика. Методы испытаний полупроводниковых фотокаталитических материалов для очистки воздуха. Часть 4. Удаление формальдегида.
NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.
NF UTE C32-024:1991 Изолированные жилы и кабели для монтажа. Руководство по определению механических свойств материалов изоляции и оболочек.
NF C96-050-10*NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний на изгиб тонкопленочных материалов.
NF ISO 22197-5:2021 Техническая керамика. Методы испытаний полупроводниковых фотокаталитических материалов для очистки воздуха. Часть 5. Удаление метилмеркаптана.
NF EN 62047-11:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения автономных материалов для микроэлектромеханических систем.
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Методы испытаний тонкопленочных материалов на растяжение.
NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний на осевую усталость тонкопленочных материалов.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
NF EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
NF C28-941*NF EN 10265:1997 Магнитные материалы. Спецификация на стальной лист и полосу с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
NF C93-884-8*NF EN 62149-8:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарт производительности. Часть 8. Затравленные отражающие полупроводниковые оптические усилители.
NF C96-050-17*NF EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпуклость для измерения механических свойств тонких пленок.
NF EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок.
NF EN 62329-3-102:2010 Профили термоусадочные. Часть 3. Требования к размерам профиля, требования к материалам и характеристики совместимости. Лист 102. Профили эластомерные термоусадочные, полужесткие. Требования к...
NF EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формования материалов с металлическими слоями.
NF C93-884-9*NF EN 62149-9:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Часть 9. Приемопередатчики оптических усилителей на отражающих полупроводниковых усилителях.
NF EN 62149-8:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарт производительности. Часть 8. Полупроводниковые оптические усилители с распределенным отражением.
NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов.
NF EN 62149-9:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Часть 9. Приемопередатчики с полупроводниковыми оптическими усилителями с распределенным отражением
NF C96-050-11*NF EN 62047-11:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.
NF EN 62047-10:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие методом микростолбиков для МЭМС-материалов.
NF T35-015*NF EN 12581+A1:2010 Установки для нанесения покрытий. Машины для нанесения покрытий погружением и электроосаждения органических жидких покрывающих материалов. Требования безопасности.
UTE C32-063-3:2009 Токсичность дымовых газов безгалогенных материалов для оболочек кабелей связи с особыми пожаробезопасными свойствами
NF C96-022-19/A1*NF EN 60749-19/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность на сдвиг матрицы.
NF B44-101-4:2013 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 4: удаление формальдегида.
NF C96-050-8*NF EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытаний на изгиб полос для измерения свойств тонких пленок на растяжение.

German Institute for Standardization, Свойства органических полупроводниковых материалов

DIN EN 60749-39:2007 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006.
DIN EN 60749-39:2007-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006 / Примечание: Быть...
DIN EN IEC 60749-39:2021-07 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV:2020).
DIN EN 10265:1996-01 Магнитные материалы. Спецификация на стальной лист и полосу с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
DIN EN IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV:2020); Английская версия prEN IEC 60749-39:2020
DIN EN IEC 60749-39:2023-10 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2021); Немецкая версия EN IEC 60749-39:2022 / Примечание: DIN...
DIN 50442-1:1981 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение структуры поверхности круглых монокристаллических полупроводниковых пластинок; нарезанные и притертые ломтики
DIN CEN/TS 16599:2014-07*DIN SPEC 7397:2014-07 Фотокатализ - Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий; Немецкая версия CEN/TS 16599:2014.
DIN 50443-1:1988 Испытание материалов для использования в полупроводниковой технике; обнаружение кристаллических дефектов и неоднородностей в монокристаллах кремния методом рентгеновской топографии
DIN EN 62047-2:2007-02 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-10:2012-03 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на микростолбчатое сжатие материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011); Немецкая версия EN 62047-10:2011.
DIN EN 62047-8:2011-12 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение (IEC 62047-8:2011); Немецкая версия EN 62047-8:2011
DIN 50433-2:1976 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение ориентации монокристаллов по фигуре оптического отражения
DIN 19528:2009 Выщелачивание твердых материалов. Перколяционный метод для совместного исследования выщелачивания неорганических и органических веществ.
DIN EN 62047-18:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (IEC 62047-18:2013); Немецкая версия EN 62047-18:2013
DIN EN 10265:1996 Магнитные материалы. Спецификация на стальной лист и полосу с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью; Немецкая версия EN 10265:1995.
DIN EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006); Немецкая версия EN 62047-2:2006.
DIN EN 62047-6:2010-07 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009); Немецкая версия EN 62047-6:2010.
DIN EN 62047-11:2014-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем (IEC 62047-11:2013); Немецкая версия EN 62047-11:2013
DIN 5514-3:1980 Материалы для железнодорожного транспорта; эластомеры, функциональная группа: постоянные уплотнители дверей и окон, группа спецификации
DIN EN 62047-17:2015-12 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок (IEC 62047-17:2015); Немецкая версия EN 62047-17:2015
DIN 50433-1:1976 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение ориентации монокристаллов методом рентгеновской дифракции
DIN 19529:2015 Выщелачивание твердых материалов. Периодическое испытание для изучения поведения выщелачивания неорганических и органических веществ при соотношении жидкости и твердого вещества 2 л/кг.
DIN 50455-2:1999-11 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Методы характеристики фоторезистов - Часть 2. Определение фоточувствительности позитивных фоторезистов
DIN 50437:1979 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; измерение толщины эпитаксиального слоя кремния методом инфракрасной интерференции
DIN EN 62047-14:2012-10 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (IEC 62047-14:2012); Немецкая версия EN 62047-14:2012.
DIN EN 60749-31:2003-12 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне индуцированная) (IEC 60749-31:2002 + Исправление 1:2003); Немецкая версия EN 60749-31:2003 / Примечание: при определенных условиях DIN EN 60749...
DIN EN 60749-32:2011-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластмассовых капсулах (внешнее наведение) (IEC 60749-32:2002 + Cor.:2003 + A1:2010); Немецкая версия EN 60749-32:2003 + Кор. :2003 + A1:2010 / Примечание: DIN EN...
DIN EN 62047-21:2015-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (IEC 62047-21:2014).

International Electrotechnical Commission (IEC), Свойства органических полупроводниковых материалов

IEC 60749-39:2021 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 5. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
IEC 62047-31:2019 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 31. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых материалов МЭМС.
IEC 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
IEC 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
IEC 62047-6:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
IEC 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
IEC 62047-10:2011/COR1:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС; Исправление 1
IEC 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материалов.
IEC 62047-28:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 28. Метод испытания рабочих характеристик вибрационных МЭМС электретных устройств сбора энергии.
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
IEC 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок.
IEC 62149-8:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарт производительности. Часть 8. Затравленные отражающие полупроводниковые оптические усилители.
IEC 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.
IEC 62149-9:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Часть 9. Приемопередатчики оптических усилителей на основе затравленных отражающих полупроводниковых усилителей.
IEC 62329-3-101:2010 Формы термоусадочные. Часть 3. Требования технических условий к размерам форм, требования к материалам и характеристикам совместимости. Лист 101. Формы термоусадочные, полиолефиновые, полужесткие, ограниченной пожароопасности, требования к материалам.

Danish Standards Foundation, Свойства органических полупроводниковых материалов

DS/EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов
DS/EN 10265:1996 Магнитные материалы. Спецификация на стальной лист и полосу с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
DS/EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
DS/EN 62047-2:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
DS/EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
DS/EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
DS/EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.
DS/EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов.
DS/EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Свойства органических полупроводниковых материалов

EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
EN 62047-21:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов.
EN 62047-6:2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
EN 62149-8:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Часть 8. Затравленные отражательные полупроводниковые оптические усилители.
EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок.
EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем.
EN 62047-10:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов МЭМС.
EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов.
EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
EN 62149-9:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Часть 9. Приемопередатчики оптических усилителей на основе затравленных отражающих полупроводниковых усилителей.

ES-UNE, Свойства органических полупроводниковых материалов

UNE-EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для изготовления полупроводниковых компонентов (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в марте 2022 г.).
UNE-EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006). (Одобрено AENOR в ноябре 2006 г.)
UNE-EN 62047-10:2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбиков материалов MEMS (одобрено AENOR в декабре 2011 г.).
UNE-EN 62047-18:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).
UNE-EN 62047-11:2013 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 11. Метод определения коэффициентов линейного теплового расширения отдельных материалов для микроэлектромеханических систем (одобрено AENOR в ноябре 2013 г.).
UNE-EN 62047-6:2010 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (одобрено AENOR в июне 2010 г.)
UNE-EN 62047-21:2014 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных МЭМС-материалов (одобрен AENOR в ноябре 2014 г.)
UNE-EN 62149-8:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Часть 8. Устройства оптических усилителей на отражающих полупроводниках (одобрено AENOR в августе 2014 г.)
UNE-EN 62047-17:2015 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 17. Метод испытания на выпучивание для измерения механических свойств тонких пленок (одобрено AENOR в августе 2015 г.).
UNE-EN 62047-14:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (одобрено AENOR в июне 2012 г.).
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
UNE-EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
UNE-EN 62149-9:2014 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты производительности. Часть 9. Приемопередатчики оптических усилителей на основе отражающих полупроводниковых усилителей (одобрено AENOR в октябре 2014 г.)
UNE-EN 62329-3-101:2010 Формованные термоусадочные формы. Часть 3. Требования технических условий к размерам форм, требования к материалам и характеристикам совместимости. Лист 101. Формованные термоусадочные изделия, полиолефиновые, полужесткие, ограниченной пожароопасности, требования к материалам...
UNE-EN 3783:2013 Аэрокосмическая серия. Волокнистые композиционные материалы. Нормализация механических свойств с преобладанием волокон (одобрено AENOR в октябре 2013 г.).
UNE-EN 62329-3-102:2010 Термоусадочные формованные профили. Часть 3. Требования технических условий к размерам форм, требованиям к материалам и характеристикам совместимости. Лист 102. Термоусадочные эластомерные формованные профили, полужесткие, требования к материалам и характеристикам системы...
UNE-EN 62047-8:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 8. Метод испытания полос на изгиб для измерения свойств тонких пленок на растяжение (одобрено AENOR в сентябре 2011 г.)

Lithuanian Standards Office , Свойства органических полупроводниковых материалов

LST EN 60749-39-2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006)
LST EN 10265-2001 Магнитные материалы. Спецификация на стальной лист и полосу с заданными механическими свойствами и магнитной проницаемостью.
LST EN 62047-10-2011 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 10. Испытание на сжатие микростолбов для материалов МЭМС (IEC 62047-10:2011)
LST EN 62047-2-2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение (IEC 62047-2:2006).
LST EN 62047-6-2010 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость (IEC 62047-6:2009).
LST EN 62047-14-2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 14. Метод измерения пределов формирования металлических пленочных материалов (IEC 62047-14:2012)

AT-OVE/ON, Свойства органических полупроводниковых материалов

OVE EN IEC 60749-39:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 47/2652/CDV) (английская версия)

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Свойства органических полупроводниковых материалов

GB/T 3048.3-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 3048.3-2007 Методы испытаний электрических свойств электрических кабелей и проводов. Часть 3. Испытание объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
GB/T 3048.2-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение удельного сопротивления металлических проводящих материалов.
GB/T 42704-2023 Текстильные материалы для отделки салона автомобилей. Определение выбросов летучих органических соединений. Камерный метод.

American Society for Testing and Materials (ASTM), Свойства органических полупроводниковых материалов

ASTM D3004-02 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D3004-97 Стандартные спецификации для экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D3004-08(2020) Стандартные спецификации для сшитых и термопластичных экструдированных полупроводниковых, проводниковых и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-99 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-05 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-06 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12 Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12(2023) Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM D6095-12(2018) Стандартный метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
ASTM F2995-13 Стандартное руководство по транспортировке потенциально инфекционных материалов, тканей и жидкостей

AENOR, Свойства органических полупроводниковых материалов

UNE-EN 10265:1996 МАГНИТНЫЕ МАТЕРИАЛЫ. СПЕЦИФИКАЦИЯ НА СТАЛЬНОЙ ЛИСТ И ПОЛОСУ С УКАЗАННЫМИ механическими свойствами и магнитной проницаемостью.

European Committee for Standardization (CEN), Свойства органических полупроводниковых материалов

PD CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.
CEN/TS 16599:2014 Фотокатализ. Условия облучения для испытания фотокаталитических свойств полупроводниковых материалов и измерения этих условий.

American National Standards Institute （ANSI), Свойства органических полупроводниковых материалов

ANSI/ASTM D3004:2008 Спецификация на экструдированные сшитые и термопластичные полупроводниковые, проводниковые и изоляционные экранирующие материалы
ANSI/UL 2360-2004 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении
ANSI/IEEE 1620:2008 Стандарт на методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов
ANSI/ASTM D6095:2012 Метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

CH-SNV, Свойства органических полупроводниковых материалов

SNV 742 401.6-1971 Тестирование пластиковых (органических пластиковых) материалов. Правила защиты от жидкости

国家药监局, Свойства органических полупроводниковых материалов

YY/T 1680-2020 Оценка in vivo остеогенно-индукционных свойств аллопротезных материалов, деминерализованных костных материалов

SE-SIS, Свойства органических полупроводниковых материалов

SIS 18 41 63-1973 Краски. Оценка устойчивости к жирам на органических покрытиях
SIS SEN 04 05 05 Экспериментальные тела, используемые для определения тепловых и механических свойств материалов.

KR-KS, Свойства органических полупроводниковых материалов

KS C IEC 62860-2018(2023) Методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов
KS C IEC 62047-18-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS C IEC 62047-22-2016 Полупроводниковые приборы . Микроэлектромеханические устройства . Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
KS I 3547-2022 Методы испытаний эксплуатационных характеристик для оценки снижения концентраций летучих органических соединений и альдегидов строительными материалами. Строительные материалы в жидкой фазе.
KS C IEC 60749-32-2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
KS L ISO 27447-2023 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод определения антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
KS L ISO 22197-2-2020 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 2. Удаление ацетальдегида.
KS L ISO 22197-4-2020 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 4. Удаление формальдегида.
KS L ISO 22197-3-2020 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 3. Удаление толуола.

GM Europe, Свойства органических полупроводниковых материалов

GME 00007-2007 Требования к производительности для нанесения органических покрытий на металлические материалы (английский/немецкий язык; этот стандарт может применяться только для текущих проектов, включая Global Epsilon e (37##). Он заменяется для всех будущих проектов и заменяется GMW14669)

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Свойства органических полупроводниковых материалов

IEEE Std 1620-2004 Стандарт на методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов
IEEE Std 1620-2008 Стандарт IEEE на методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов
IEEE Unapproved Draft Std P1620/D8 Apr 2008 Проект стандарта IEEE на методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов

YU-JUS, Свойства органических полупроводниковых материалов

JUS H.B8.034-1984 Во/аттие прганические жидкости. Определение диапазона кипения органических растворителей, используемых в качестве сырья.

International Organization for Standardization (ISO), Свойства органических полупроводниковых материалов

ISO 22601:2019 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод определения эффективности окислительного разложения фенола полупроводниковых фотокаталитических материалов количественным путем.
ISO 10676:2010 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания эффективности очистки воды полупроводниковыми фотокаталитическими материалами путем измерения образующей способности активного кислорода.
ISO 19635:2016 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика) - Метод испытания противоводорослевой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
ISO 27447:2019 Тонкая керамика (высокотехнологичная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод определения антибактериальной активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.
ISO 22197-3:2019 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания характеристик очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 3. Удаление толуола.
ISO 22197-2:2019 Тонкая керамика (усовершенствованная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод испытания характеристик очистки воздуха полупроводниковых фотокаталитических материалов. Часть 2. Удаление ацетальдегида.

ICEA - Insulated Cable Engineers Association Inc., Свойства органических полупроводниковых материалов

T-32-645-2012 Метод испытаний для установления совместимости объемного сопротивления водоблокирующих компонентов с экструдированными полупроводниковыми экранирующими материалами

AT-ON, Свойства органических полупроводниковых материалов

ONORM M 9607 Teil.1-1981 Подъемные крюки для подъемных устройств; Механические свойства, грузоподъемность, существующие напряжения и материалы.

IN-BIS, Свойства органических полупроводниковых материалов

IS 4420-1967 Метод определения электропроводности водных и органических экстрактов текстильных материалов.

IEC - International Electrotechnical Commission, Свойства органических полупроводниковых материалов

IEC 62047-31:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 31. Метод испытания на четырехточечный изгиб для определения энергии межфазной адгезии слоистых МЭМС-материалов (Редакция 1.0).

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Свойства органических полупроводниковых материалов

JIS C 5630-2:2009 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
JIS C 5630-18:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 18. Методы испытаний тонкопленочных материалов на изгиб.
JIS C 5630-6:2011 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 6. Методы испытаний тонкопленочных материалов на осевую усталость.
JIS C 2500:2022 Методы измерения магнитных свойств постоянных магнитов (магнитожестких) материалов в разомкнутой магнитной цепи с использованием сверхпроводящего магнита
JIS R 1712:2022 Тонкая керамика (современная керамика, усовершенствованная техническая керамика). Метод определения противоводорослевой активности полупроводниковых фотокаталитических материалов.

Insulated Cable Engineers Association （ICEA), Свойства органических полупроводниковых материалов

ICEA T-32-645-2012 МЕТОД ИСПЫТАНИЙ ДЛЯ УСТАНОВЛЕНИЯ ОБЪЕМНОЙ СОВМЕСТИМОСТИ ВОДОБЛОКИРУЮЩИХ КОМПОНЕНТОВ С ЭКСТРУДИРОВАННЫМИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫМИ ЭКРАНИРУЮЩИМИ МАТЕРИАЛАМИ

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Свойства органических полупроводниковых материалов

IEEE 1620-2008 Методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов (Компьютерное общество IEEE)
IEEE 1620-2004 Стандартные методы испытаний для определения характеристик органических транзисторов и материалов (Документ IEEE Computer Society)

US-AAMA, Свойства органических полупроводниковых материалов

AAMA 614-2013 Добровольные спецификации, требования к характеристикам и процедуры испытаний высокоэффективных органических покрытий на пластиковых профилях
AAMA 615-2013 Добровольные спецификации, требования к характеристикам и процедуры испытаний органических покрытий с превосходными эксплуатационными характеристиками на пластиковых профилях
AAMA 615-2005 Добровольные спецификации, требования к характеристикам и процедуры испытаний органических покрытий с превосходными эксплуатационными характеристиками на пластиковых профилях
AAMA 613-2008 Добровольные требования к эксплуатационным характеристикам и процедуры испытаний органических покрытий на пластиковых профилях
AAMA 613-2013 Добровольные требования к эксплуатационным характеристикам и процедуры испытаний органических покрытий на пластиковых профилях

Standard Association of Australia （SAA）, Свойства органических полупроводниковых материалов

AS 1154.1:2009 Изоляторная и токопроводящая арматура для воздушных линий электропередачи Часть 1. Характеристики, материал, общие требования и размеры
AS/NZS 1660.2.3:1998 Методы испытаний электрических кабелей, шнуров и проводников. Изоляция, экструдированные полупроводниковые экраны и неметаллические оболочки. Методы, специфичные для ПВХ и термопластических материалов, не содержащих галогенов.

PH-BPS, Свойства органических полупроводниковых материалов

PNS IEC 62047-28:2021 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 28. Метод испытания рабочих характеристик вибрационных МЭМС электретных устройств сбора энергии.

RU-GOST R, Свойства органических полупроводниковых материалов

GOST 11103-1985 Неорганическое стекло и стеклокристаллические материалы. Метод определения термической стабильности
GOST 20487-1975 Пайка и пайка. Метод испытаний для оценки влияния жидкого припоя на механические свойства исходного материала
GOST R 57406-2017 Силиконовые эластомеры, гели и пены, используемые в медицине. Часть 1. Рецептуры и композиционные материалы

GOSTR, Свойства органических полупроводниковых материалов

GOST 11103-2018 Неорганическое стекло и стеклокерамические материалы. Метод определения термостойкости

Professional Standard - Machinery, Свойства органических полупроводниковых материалов

JB/T 11584-2013 Многопольные совмещенные машины для испытания электромагнитных твердых материалов.Технические характеристики

Defense Logistics Agency, Свойства органических полупроводниковых материалов

DLA SMD-5962-90512-1992 МИКРОсхема, ЦИФРОВАЯ, HMOS, 8-битный микрокомпьютер, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ

ES-AENOR, Свойства органических полупроводниковых материалов

UNE 64 014 Определение массы влаги и летучих веществ в комбикормах и их исходном материале (путем выпаривания органических жидкостей)