共找到 244 条与 相关的标准,共 17 页
5.1 外观要求 5.2 性能要求 5.3 功能要求 5.4 安全要求
Technical specifications for furnaces for producing antioxidant tin solder alloys
本文件规定了万向滚珠举模器的产品型式、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装和运输方式。 本标准适用于冲床 、注塑机、压铸机快速换模系统、印刷电路板冲孔脱料系统中的举模器。
Technical Specifications of Universal Ball Die Lifter
前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 金属掩膜版分类 5 技术指标要求 6 试验方法 7 标志、包装、运输和贮存
AMOLED metal mask for vacuum coating
本文件规定了线束智能制造成套装备的术语和定义、组成、技术参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于线束智能制造成套装备的生产和检验。
Wire harness intelligent manufacturing complete equipment
本文件规定了采摘机器人的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志,包装,运输和贮存等内容。 本文件适用于采摘机器人的评价,机器人采摘的蔬菜和作物类型主要包括串果类(荔枝,葡萄,圣女果等)、单果类(苹果,梨,桃,大果油茶果,番石榴,单个番茄,黄瓜,苦瓜,草莓,蓝莓,柑橘,脐橙,柚子等)和长绒棉等。
Picking robot
本文件规定了移液管生产专用设备的术语和定义、结构组成、生产工艺、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于移液管生产专用设备的生产和检验。
Special equipment for pipette production
本文件规定了陶瓷管保险丝铜帽的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于以普通黄铜为主要材质,表面经镀镍处理,用于固定陶瓷管二端及联接熔丝的陶瓷管保险丝铜帽(以下简称“铜帽”)。
Ceramic tube fuse copper cap
本文件规定了半导体芯片分选机的术语和定义、产品分类、产品结构、参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体芯片分选机(以下简称“产品”)的生产和检验。
Semiconductor chip sorting machine
本文件规定了半导体器件加工的缩略语、一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存。
Semiconductor device processing specification
本文件规定了PLC自动化控制柜生产技术的术语和定义、产品组成、基本要求、结构和性能要求、生产过程控制、生产设备使用、维护和保养、安全管理。 本文件适用于PLC自动化控制柜的生产、检验、采购活动。
PLC automation control cabinet production technical specifications
本文件规定了超大深径比深小孔数控加工设备的术语和定义、型式与结构、精度要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、随机文件、运输、储存。
CNC fine deep hole machining equipment—Part 3: Ultra-large aspect ratio deep hole machining equipment
本文件规定了轨道交通钢轨铣磨刀的术语和定义、结构组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于轨道交通钢轨铣磨刀的生产及检验。
Rail transit rail milling and sharpening tools
本文件规定了高精度刚性印制电路板的材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于高精度刚性印制电路板(以下简称“电路板”)的生产、检验。
High precision rigid printed circuit board
本文件规定了单光路大幅面精密激光扫描系统的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装。 本文件适用于单光路大幅面精密激光扫描系统的应用及检验。
Single optical path large format precision laser scanning system
家用和类似用途软水机用控制阀(以下简称控制阀)的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
Control valves for water softeners for household and similar purposes
本文件规定了建筑安防监控自清洁装置的术语和定义、结构组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于建筑安防监控自清洁装置的生产及检验。
Building security monitoring self-cleaning device
本标准规定了车规级功率器件夹焊工艺成套设备(以下简称成套设备)的分类、型号和组成,技术要求,试验方法,检验规则,标志、标签和随行文件,包装、运输和储存。本标准适用于车规级功率器件封装用夹焊工艺成套设备。 车规级功率器件夹焊工艺成套设备由装片机、夹焊机和真空回流焊炉组成,可实现车规级功率器件高速度、高精度、高效率及智能化贴装和焊接,符合车规级功率器件对产品良率、可靠性和质量追溯的严苛规定。本标准各项性能指标基于车规级功率器件夹焊工艺成套设备的特点而确定,主要技术内容包括了成套设备分类、型号、组成和工艺过程,系统单元性能要求、主要单元功能技术要求以及对应的试验方法。设备分类、型号和组成部分给出了成套设备的分类和型号,成套设备组成和各单台设备的组成,对成套设备的工艺过程进行了描述。系统单元性能要求对成套设备的整机整线关键性能、设备可靠性、工作条件、外观和结构、安全要求给出了统一技术参数和试验方法,通过对空洞率、产能、良率、可靠性等关键参数控制,保证了设备的精准度、可靠性和稳定性;主要单元功能技术要求分别对装片机、夹焊机和真空回流焊炉各单台设备应具备的功能性能、符合的要求作出规定。 本标准充分考虑市场需求,结合行业及市场现有产品的实际情况,规范了夹焊工艺成套设备的技术要求和评价方法,作为产品准则和依据,可以对相关产品起到规范作用。
Clip bonding line for automotive grade power device
X射线实时成像技术是一种由X射线接收装置和监视器来代替传统射线照相中的胶片得到X射线图像的无损检测技术。使用X射线接收装置将不可见的X射线转换为数字或模拟信号,经图像成像及处理后呈现在显示器上。利用X射线穿透不同物质时呈现出不同程度衰减的原理,在X射线图像中显示出明暗度差异。图像处理系统克服因为X射线源和X射线探测器不同及焊接层材料密度不同、厚度不均等原因导致的图像明暗度有差异,图层不好分割的困难,将图像分割为焊盘和空洞两个图层。图像处理系统计算出空洞图层中空洞面积与焊盘图层中焊盘面积的比值,即焊接层的空洞率,达到DBC基板一次焊接和二次焊接层焊接质量检测的目的。
X-ray real-time imaging detection method for IGBT module welding quality
本文件规定了印制电路激光成型机的组成和基本参数、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
Printed circuit laser forming machine
静电卡盘是在具较高相对介电常数的电介质材料内部设置具有特定功能结构的电极组图案,通过混凝、烧结、键合等一体化工艺制造而成。 本文件界定了化合物半导体器件刻蚀工艺静电卡盘的术语和定义,规定了其结构和分类、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
Electrostatic chuck for etching process of compound semiconductor devices
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号