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本标准规定了平板显示终端生产线资源环境影响指标自行监测的术语和定义、工艺流程及指标范围、综合能耗自行监测、污染物自行监测、自动监测管理系统、监测机构与监测质量控制、信息记录的要求。 本标准适用于新建、扩建、改建平板显示终端生产线进行资源环境影响指标自行监测体系的建设和运行。
Self-monitoring requirements for resource and environmental impact indicators of flat panel display terminal production lines
本标准规定了加工印制电路板用的直径为0.20 mm至3.175 mm硬质合金铣刀(以下简称铣刀)的术语与定义、分类、要求、检验、包装、标识、运输、贮存。 本标准适用于印制电路板用钨钴类硬质合金铣刀。
General specification of tungsten carbide routers and endmills for printed circuit boards
本标准规定了LED灯用低噪声有机薄膜电容器的术语和定义、产品结构、基本要求、技术要求、试验方法、出厂检验和型式试验、标志、运输和贮存、质保承诺等内容。 本标准适用于LED灯用低噪声(10 cm、≤24 dB)有机薄膜电容器。
Low noise film capacitor for LED light
绿色原材料采购标准涉及的产品范围是组成LED灯的封装原材料,主要包含ED芯片、支架(基板)、导线(包括金线、合金线、铜线等)、AB胶(封装胶)、荧光粉、PCB与载带等。 绿色原材料采购标准主要包含原材料的生产、储存、检验等采购标准。 在生产过程中,原材料厂家需要按照国家要求,处理废水、废弃等污染物。运输与储存过程中,尽可能使用可回收材料装运,减少固体废物。检测过程中,原材料厂家需要提供各个材料符合RoHS、REACH法规、HF无卤素要求的权威测试报告,同时内部需要进行测试各个材料的环保要求,确保成品符合环保标准,减少后续产品对环境的污染。
specification for green raw material procurement of LED
本标准涉及的产品制造范围主要应用在LED原材料节约的生产加工过程,通过建立原材料节约的生产加工标准,可以对原材料进行二次回收利用,如在焊接工艺中,利用合金线比如银铜线代替金线达到优化用材的目的,铜价格便宜,提炼方法采用氧化还原及电解精炼,对环境影响较少。在点胶过程中,独特的荧光粉配方以 及荧光粉“悬浮”技术,可使白光LED发光颜色均匀性好并具有高发光效率;在设备方面,使用高速固晶机、高速球焊机、自动配胶机与高速脱泡搅拌机、高速切割机、高速测试分选机、高速测试分选机、高速编带等设备增加加工精度、降低产品不良率。通过采用高性能设备提高劳动生产率、缩减生产占地面积、提高原&辅料使用率,降低产品不良率,节约原材料及能耗;达到原材料节约的生产加工目的,非常适合用于电子产品制造领域,因此该标准的建立,能够全面提升LED封装行业的企业绿色制造化水平。
Specification for green production and processing of LED
本标准规定了商品电子标价签的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存和质量承诺。 本标准适用于各类商业企业、服务企业、各交易业态的经营场所使用的2.9英寸以下的商品标电子价签。 本标准不适用于水下使用的特殊商品电子标价签。
Electronic commodity price label
本标准规定了单面和双面碳膜印制板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存以及质量承诺。 本标准适用于刚性单面和双面碳膜印制板(以下简称“碳膜板”)。
Single or double sided printed circuit board with carbon conductor
本标准规定了高密度印制电路板(HDI-PCB)清洁生产的术语和定义、分类、要求、数据采集方法和指标计算方法。本标准分为三个等级,适用于印制电路板生产企业对高密度印制电路板的清洁生产技术进行评估。
Technical specification for clean production evaluation of high-density printed circuit boards
延长线器具安全插座是一种结合两项国家标准二合一为一体的新型插座。随着社会发展以及大众对产品需求的多样化,延长线器具安全插座让大众根据需求轻松更换电线的长度以及插座的插孔数量,电源线、 延长线连成一体提供电源分配和管理接口的设备。 主要技术内容包括: 1、 包括插头和插座,所述插座的两端均开有插槽,插槽内设有标准三极插脚; 2、 插头上设计与标准三极插脚位置相对应的插孔; 3、 插座插槽内设有互锁装置,在插头插接于其中一个插槽内时,互锁装置关闭另一个插槽。
Extending Wire Appliance Safety Socket Technical Conditions And Testing Methods
本标准规定了晶体硅标准光伏组件的量值稳定及符合量值溯源链传递的作业规范。 本标准适用于采用晶体硅标准光伏组件进行测试组件电性能量值溯源的实验室或生产线。
Guidelines for the Production and Use of Crystalline Silicon Photovoltaic Standard Modules
本标准规定了光伏组件用绝缘隔离条的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。 本标准适合用于光伏组件用绝缘隔离条的质量技术性能评估。
Insulation strips for photovoltaic modules
本标准适用于晶体硅太阳能电池组件用聚合物背板(以下简称“背板”),不包括玻璃背板和其他导电功能的背板材料。 本标准规定了光伏组件用背板的分类、性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。
Photovoltaic module backsheet
本标准规定了印制板制造过程中使用的尼龙针刷辊(含磨料或不含磨料)的结构与分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装与贮存相关要求。 本标准适用于印制板制造过程中使用的尼龙针刷辊。
Brush for printed board manufacture— Part 3: Nylon bristle brush
本规范规定了印制电路板用刀具套环(简称PCB刀具套环)及其在印制电路板用刀具(简称PCB刀具)上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具。
Specification of cutting tools ring for printed circuit board and its application
本标准规定了晶体硅光伏组件中电池缺陷的检测,包含术语与定义、样品准备、测试设备、安全准则、环境要求、仪器校准、测试流程、缺陷分类和报告等。本标准适用于室内晶体硅光伏组件中电池缺陷的测试,室外测试可参考使用。
Electroluminescence Imaging Method for Defect Detection of Crystalline Silicon Photovoltaic Modules
本标准规定了地面用双玻晶体硅光伏组件(以下简称双玻组件)设计鉴定和定型的要求,具体包括双玻组件外观、电性能、可靠性及安全性的要求。 本标准适用于地面用平面单面发电双玻组件,地面用曲面、球面双玻组件和双面发电双玻组件可参考本标准,本标准不适用于双玻薄膜光伏组件及特殊设计类如双玻光伏幕墙以及聚光光伏组件。
Design identification and finalization of double-glass crystalline silicon photovoltaic modules for ground use
本标准提供一套企业信息化与其产品可追溯性管理相融合的通用要求,是建立在企业产品可追溯性具体要求基础之上的管理要求,是对企业产品可追溯性具体要求的补充。
Requirements of informationization of product traceability management for electronics and information enterprises
本标准规定了由硅基绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及碳化硅肖特基二极管构成的混合功率半导体模块的术语、文字符号、基本额定值和特性以及测试方法等产品特性要求。 本标准规定了极限值试验,特性参数测试、耐久性测试,根据特性参数确认模块特性,由此判断是否通过极限值试验。参数包括(集电极-发射极电压VCES, 二极管反向电压VR、集电极-发射极短路时的栅极-发射极电压±VGES、最大集电极电流IC、二极管正向(直流)电流IF、集电极峰值电流ICM、二极管正向峰值电流IFM、反偏安全工作区RBSOA、短路安全工作区1 SCSOA1、二极管正向(不重复)浪涌电流IFSM、端子和底板之间的绝缘电压Visol等)。 本标准还规定了检测报告中应给出的信息。
Test methods for hybrid silicon carbide modules
本标准规定了窗帘开合智能控制装置的术语与定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量承诺等。 本标准适用于家庭或类似场合使用的窗帘开合智能控制装置。
Smart curtain controller
4.1 名称:印制电路用高反射型覆铜箔层压板 4.2范围:规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。 4.3 高反射型覆铜箔层压板:定义为接收态时反射率≥80% 4.4 产品结构:高反射型覆铜板是由绝缘粘结层(由树脂体系、增强材料构成)、单面或双面覆铜箔而成。 4.5 性能要求主要规定了: 4.5.1 外观要求 4.5.2 尺寸要求包括:长度、宽度、厚度、厚度公差,弓曲扭曲及垂直度 4.5.3 化学性能要求包括:燃烧性,热应力,玻璃化温度,热分层时间,Z轴热膨胀系数及可焊性 4.5.4 物理性能要求包括:剥离强度,反射率,白度,击穿电压,耐电压,体积电阻率,表面电阻率及弯曲模量 4.5.5 环境要求包括:卤素含量及吸水率 4.5.6 试验方法包括:反射率、白度参见规范性附录A及其他试验方法见GB/T4722-2017 4.5.7 质量保证要求 4.5.8 包装、运输和贮存要求
High reflective copper clad laminates for printed circuit board
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