C3972 标准查询与下载

T/CPCA 6045-2017 高密度互连印制电路板技术规范

本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。

Specification for High Density Interconnect Printed Circuit Board

T/CPCA 6044-2017 印制电路板安全性能规范

本规范适用于印制电路板安全性能的评价。

The safety performance specification for printed circuit boards

T/CPCA 6043-2016 单双面碳膜印制板

本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。规定了单面和双面碳膜印制板的质量性能要求、测试方法、检验规则、包装、贮存要求。

Single & double sided carbon printed circuit board

T/CPCA 4302A-2016 导电银浆

本标准与CPCA 4302—2004相比，主要技术变化如下： ——  增加了术语和定义：“贯孔电阻”、“银触点膜”；删除了原标准的“黏度”、“细度”、“硬度”、“固体含量”和“贯孔”的定义； ——  合并了固化前的物理性能的要求（见4.1.2）； ——  增加了对“有害物质含量的限值”要求及检验方法（见4.1.3；5.2.6）；增加了固化后银导电涂层“外观”的要求（见4.2.1）；增加了“银导电涂层间附着力（重涂性）”要求和检验方法（见4.2.3.3；5.2.9.3）；增加了“耐焊性”要求及检验方法

Conductive silver paste

T/CPCA 4106-2016 有机陶瓷基覆铜箔层压板

本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、分类、命名、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。

Organic ceramic-base copper clad laminates

T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板

本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求； ——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm＜t≤4.00mm”； ——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求； ——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定； ——增加耐电压测试的要求

Metal base copper clad laminate for printed circuits

T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板

银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。

Silver through-hole printed circuit board

T/CPCA Z5101-2015 印制板特性阻抗时域反射测定指南

技术文件包括：范围、规范性引用文件、术语和定义、测试系统要求及说明；测试仪器与附件要求；校准和测量方法；差分特性阻抗TDR测试和校准方法、校准及测量前准备、校准和测试步骤、特殊考虑及注意事项、附录A TDR仪器测试和校准步骤示例；附录B 常用TDR仪器兼容性示例

Guideline for the determination of characteristic impedance on PCB by TDR

T/CPCA 4309.2-2015 印制板制造用刷辊-第2部分：陶瓷刷辊

本标准规定了陶瓷刷辊的型号、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装与贮存相关要求

Brush for printed circuit board manufacture—Part 2 :Ceramic brush

T/CPCA 4309.1-2015 印制板制造用刷辊-不织布刷辊

PCB行业用陶瓷刷辊的选用方法、使用条件、技术要求、试验方法、包装及存储

Brush for printed circuit board manufacture—Part 1 :Non-woven buff

T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板

1.　标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明，就每种特定产品项目的允收规格加以说明； 2.　标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述，并且说明各试验项目的判定准则。 ------- 本标准主要技术变化如下： ——标准中增加对国标《印制电路术语》的引用使之更适合国内企业使用； ——增加2.2术语和定义章节，加入了对“垂直导热参数”、“水平导热参数”等术语的定义； ——将引用JIS C 

Electronic circuit board for high-brightness LEDs

T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法

1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。 2、明确进行电镀结合力试验用的材料。 3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等。

Test methods for electronic circuit board for high-brightness LEDs

T/CPCA/JPCA 4306-2011 印制板用阻焊剂

——对阻焊剂的分类、等级进行了修订； ——引入了“起泡”、“水解稳定性”、“电迁移”术语； ——将“要求”章分为“使用前产品特性”和“固化后产品特性”二部分； ——增加了“有害物质含量限值”、“层间附着力”、“电迁移”要求； ——删除了“细度”和“光致成象性”要求，变更了“印刷性”、“阻焊性”等项目的名称； ——将“高低温循环”、“绝缘电阻的潮湿试验条件”等项目的试验条件内容移至“试验方法”章； ——将“贮存寿命”要求移至“包装、运输和贮存”章； ——在“试验方法”章中，取消了“试样基材”，

Solder resists for printed boards

T/CPCA 4307-2011 印制板用标记油墨

本标准规定了印制板用标记油墨的技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输和储存等。

Marking ink for printed boards

T/CPCA 4402-2010 印制板钻孔用盖板

本标准对盖板的分类、行业常用盖板（酚醛纸盖板、涂树脂铝盖板、复合铝盖板、铝箔盖板）的外观、尺寸（长度、宽度、厚度及其公差、翘曲度、垂直度）、物理性能（密度、含水率、表面硬度）及环境性能（吸水率、甲醛释放量）要求、检验方法、检验规则、包装、标志、贮存及运输要求作出了具体规定。

Entry board for printed circuit board drilling

T/CPCA 4403-2010 印制板钻孔用垫板

本标准对垫板的分类、行业常用的垫板（酚醛纸层压垫板、蜜胺木垫板、复合木垫板、铝箔盖板、双面涂胶木垫板、UV木垫板、中密度木纤维垫板、高密度木纤维垫板）的外观、尺寸（长度、宽度、厚度及其公差、翘曲度、垂直度）、物理性能（密度、抗拉强度、表面硬度）、环境性能（吸水率、甲醛释放量）及化学性能（尺寸稳定性）要求、检验方法、检验规则、包装、标志、贮存及运输要求作出了具体规定。

Backup board for printed circuit board drilling

T/CPCA 9101-2010 印制电路行业社会责任

印制电路行业企业社会责任

Social accountability for printed circuit industry

T/CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管

本标准规定了印制板的包装、运输和保管技术要求。

Packaging, handling and storage for printed boards