T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板

Metal base copper clad laminate for printed circuits

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标准号

T/CPCA 4105-2016

发布

2016年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/CPCA 4105-2016

 

 

适用范围

本标准代替T/CPCA 4105-2010，与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下： ——热导率（绝缘粘结层）级别增加E级，热导率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）； ——删除“剪切板长度和宽度及公差”，“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求； ——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm＜t≤4.00mm”； ——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求； ——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定； ——增加耐电压测试的要求

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