共找到 408 条与 贵金属及其合金 相关的标准,共 28 页
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
Gold bonding wire for semiconductor devices
Packaging, labeling, transportation and storage of precious metals and their alloy products
本标准规定了贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于贵金属锭、粉、海绵;贵金属合金粉;贵金属化合物粉、晶体、溶液;贵金属浆料;贵金属及其合金板、片、带、窄薄带、箔、棒、线、丝、管、器皿;电触点产品的包装、标志、运输、贮存。
Products of Precious metals and their alloys-Packing marking transporting and storing
本标准规定了氯化钯的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及合同内容等。 本标准适用于湿法生产的氯化钯。
Palladium chloride
本标准规定了浓缩硫酸型铑电镀液的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及合同内容等。 本标准适用于防护装饰性和工业技术电镀铑用的浓缩硫酸型铑电镀液。
Rhodium electroplating solution
本标准规定了铱粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于火法及湿法冶炼所制得的铱粉。
Iridium powder
本标准规定了铑粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于火法及湿法冶炼所制得的铑粉。
Rhodium powder
本标准规定了海绵钯的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于火法及湿法冶炼所制得的海绵钯。
Sponge palladium
本标准规定了海绵铂的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于火法及湿法冶炼所制得的海绵铂产品。
Sponge platinum
Packaging, labeling, transportation and storage of precious metals and their alloy products
本标准规定了金锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书。本标准适用于以各种含金原料生产的金锭。该产品主要用于电气、电子、珠宝、装饰等行业。
Gold ingots
本标准规定了银的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书。本标准适用于以各种含银原料生产银。该产品主要用于电气、电子工业、照相业、珠宝装饰业等。
Silver
本标准规定了贵金属及其合金钎料线材,板(片)带材的规格、要求、质量保证、试验方法和检验规则等。 本标准适用于一般焊接和真空器件焊接用贵金属钎料。
Filler precious metal and their alloy brazing materials
本标准规定了合质金锭的要求、试验方法与检验规则、包装、标志和质量说明书。 本标准适用于使用矿金、冶炼粗金产品和回收金熔铸成型的合质金锭。
Crude gold ingots
本标准规定了铂铑10-铂(S型)、铂铑13-铂(R型)和铂铑30-铂铑6(B型)细热电偶丝的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于制造快速测温和定碳等热电偶用铂铑细偶丝(以下简称偶丝)。
Specification for the platinum rhodium thermocouple thin wires used in mini-thermocouples
本标准规定了贵金属及其合金牌号表示方法。 本标准适用于贵金属及其合金的冶炼产品、加工产品、复合材料、粉末产品及钎焊料牌号的编制。在编写国家标准和行业标准时,应采用本标准所规定的牌号表示方法。产品出厂时,应使用本标准规定的牌号标志。
Precious metals and its alloys designation system
本标准规定了贵金属及其合金的常用术语。 本标准适用于贵金属及其合金生产、应用、检验、流通、科研和教学等领域,作为统一技术用语的依据。
The terminology for precious metals and their alloys
本规范规定了贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本规范适用于厚膜微电子技术用贵金属浆料。
Specification for pastes of precious metals
本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
Gold wire for semiconductor devices lead bonding
本标准规定了贵金属含量不小于25%的齿科铸造贵金属合金的分类、要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于制作齿科修复体和器件的铸造贵金属合金。 本标准不适用于齿科陶瓷熔复金属修复体的基体材料。
Dental casting precious metal alloys
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