L11 电容器 标准查询与下载

GB/T 10185-2012 电子设备用固定电容器.第7部分：分规范.金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性,并从GB/T 2693-2001中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般性能要求。详细规范中引用本部分的规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平,不允许降低性能水平。 本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箔作电极的直流固定电容器。 本部分不包括无功功率超过200VA的电容器。 本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,它包括在GB/T 14472-1998中。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 7:Sectional specification.Fixed polystyrene film dielectric metal foil d.c.capacitors

GB/T 17207-2012 电子设备用固定电容器.第18-1部分：空白详细规范.表面安装固体(MnO₂)电解质铝固定电容器.评定水平EZ

电子设备用固定电容器.第18-1部分：空白详细规范.表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器.评定水平EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 18-1:Blank detail specification.Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with solid(MnO)electrolyte.Assessment level EZ

GB/T 10186-2012 电子设备用固定电容器.第7-1部分：空白详细规范.金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E

本部分规定了金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器电子元件质量评定体系的评定水平。 本部分制定该类电容器详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不符合这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范,在制定详细规范时应考虑分规范GB/T 10185—2012第4章的内容。 本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箔作电极的直流固定电容器详细规范的编写。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 7-1:Blank detail specification.Fixed polystyrene film dielectric metai foil d.c.capacitors.Assessment level E

GB/T 5969-2012 电子设备用固定电容器.第9-1部分：空白详细规范.2类瓷介固定电容器.评定水平.EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。 制定详细规范时，应考虑分规范中1.4的内容。 首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容： 详细规范的识别 （1）授权起草本详细规范的组织：IEC或国家标准机构。 （2）IEC或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家体制需要的全部内容。 （3）IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。 （4）IEC或国家标准的空白详细规范编号。 电容器的识别 （5）该类型电容器的简述。 （6）典型机构的简述（适用时）。 （7）影响互换性的主要尺寸的外形图，和/或引用的国家或国际的外形方面的文件。这种图形也可以在详细规范附录中给出。 （8）应用或涉及的应用组别和/或评定水平。 （9）重要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 9-1:Blank detail specification.Fixed capacitor of ceramic dielectric,Class 2.Assessment level EZ

GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯直流电容器评估等级E和EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 2-1:Blank detail specification--Fixed metallzed polyethylene-terephthalate d.c. capacitors--Assessment levels E and EZ

GB/T 10190-2012 电子设备用固定电容器.第16部分: 分规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

本部分适用于电子设备用金属化聚丙烯介质固定电容器。这类电容器可具有取决于使用条件的“自愈特性”,并且主要在直流电压下使用。交流电压和脉冲用电容器不包括在本部分,而包括在IEC 60384-17《电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器》。 在50Hz时适用的最大功率为500VA,最大峰值电压为2500V。电容器包括两个性能等级,1级为长寿命用途,2级为一般用途。 抑制电磁干扰用的电容器不包括在本部分中,而包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器》。 防触电的电容器包括在IEC 60065中,荧光灯和电动机电容器包括在IEC 33和IEC 34技术委员会中。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 16:Sectional specification.Fixed metallized polypropylene film dielectric d.c.capacitors

GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器 第18部分：空白详细规范 固体（MnO2）电解质固定式铝电解表面微型电容器 评定等级EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 18:Blank detail specification --Fixed aluminium electrolytic surface miunt capacitors with solid(MnO2)electrolyte-- Assessment level EZ

GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯直流电容器评估等级E和EZ

Fixed capacitors for use in electronic equipment--Part 2-1:Blank detail specification--Fixed metallzed polyethylene-terephthalate d.c. capacitors--Assessment levels E and EZ

GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器.第2-1部分：空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质.直流固定电容器.评定水平E和EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。 制定详细规范时应考虑分规范中1.4的内容。 首页方括号中数字标注的位置上应填写下列相应内容。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 2-1:Blank detail specification.Fixed metallized polyethylene-terephthalate film.Dielectric d.c. capacitors.Assessment levels E and EZ

GB/T 5967-2011 电子设备用固定电容器.第8-1部分：空白详细规范.1类瓷介固定电容器.评定水平EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。 制定详细规范时，应考虑分规范中1.4的内容。 首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应的内容： 详细规范的识别 （1）授权起草本详细规范的组织：IEC或国家标准机构。 （2）IEC或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家体制需要的全部内容。 （3）IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。 （4）IEC或国家标准的空白详细规范编号。 电容器的识别 （5）该类型电容器的简述。 （6）典型机构的简述（适用时）。 （7）影响互换性的主要尺寸的外形图，和/或引用的国家或国际的外形方面的技术。这种图形也可以在详细规范附录中给出。 （8）应用或涉及的应用组别和/或评定水平。 注：详细的规范中采用的一个或几个评定水平，应从规范中3.5.4中选取。这意味着只要试验组的划分不变，几个评定水平可以共用一个空白详细规范。 （9）重要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 8-1:Blank detail specification:Fixed capacitor of ceramic dielictric,Class1-Assessment level EZ

GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器.第9部分：分规范2类瓷介固定电容器

本部分适用于电子设备中使用的具有特定的温度特性（2类瓷）的瓷介固定电容器，包括无引线电容器，但不包括表面安装多层磁介电容器。 抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内，该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 9:Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric,Class 2

GB/T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ

本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯（简称聚酯）膜为介质的直流固定电容器。 这类电容器可能具有基于使用条件的“自愈特性”。主要用于交流分量小于额定电压的场合。本部分电容器包括两个性能等级，1级为长寿命用途，2级为一般用途。 本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器和金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器。这两类电容器分别包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器》及IEC 60384-19《电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器》部分中。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 16-1:blank detail specification Fixed metallized polyethylene film dielectric d.c.capacitors Assessment levels E and EZ

GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器.第8部分：分规范1类瓷介固定电容器

本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数（1类瓷）的瓷介固定电容器，包括无引线电容器，但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。 抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内，该类电容器包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 8:Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric,Class 1

GB/T 7332-2011 电子设备用固定电容器 第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯（简称聚酯）膜为介质的直流固定电容器。 这类电容器可能具有基于使用条件的“自愈特性”。主要用于交流分量小于额定电压的场合。本部分电容器包括两个性能等级，1级为长寿命用途，2级为一般用途。 本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器和金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片固定电容器。这两类电容器分别包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器》及IEC 60384-19《电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器》部分中。

Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 2:Sectional specification.Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric d.c.capacitors

GB 50227-2008 并联电容器装置设计规范

为使电力工程的并联电容器装置设计中，贯彻国家的技术经济政策，做到安全可靠、技术先进、经济合理和运行检修方便，制定本规范。 本规范适用于750kV及以下电压等级的变电站、配电站（室）中无功补偿用三相交流高压、低压并联电容装置的新建、扩建工程设计。 并联电容器装置的设计，应根据安装地点的电网条件、补偿要求、环境状况、运行检修要求和实践经验，确定补偿容量、接线方式、配套设备、保护与控制方式、布置及安装方式。 并联电容器装置的设备选型，应符合国家现行有关标准的规定。 并联电容装置的设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

Code for design of installation of shunt capacitors

GB/T 21038-2007 电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为不是符合电子元件质量评定体系要求的标准。

Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 21-1: Blank detail specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, class 1 Assessment level EZ

GB/T 21040-2007 电子设备用固定电容器 第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为不是符合电子元件质量评定体系要求的标准。

Fixed capacitors for in electronic equipment- Part 22-1: Blank detail specification: Fixed surface mount multiplayer capacitors of ceramic dielectric, class 2 Assessment level EZ

GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器

本标准适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB／T l4472-1998。

Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 22: Sectional specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, class 2

GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。 抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在国家标准GB／T l4472-1998。

Fixed capacitors for use in electronic equipment Part 21: Sectional specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, class 1

GB/T 7213-2003 电子设备用固定电容器 第15部分;分规范 非固体或固体电解质钽电容器

本规范适用于电子设备用极性和双极性的固体和非固体电解质钽电容器。 本规范包括长寿命电容器和通用电容器。对于专用电容器可能需要增加附加要求。 本规范包括三个基本小类，即： 小类1：非固体电解质箔电极钽电容器。 1A：普通箔电极 1B：腐蚀箔电极 小类2：非固体电解质多孔阳极钽电容器。 小类3：固体电解质多孔阳极钽电容器。

Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 15:Sectional specification-Fixed tantalum capacitors with non-solid or solid electrolyte