19.040;25.160.50;31.190 标准查询与下载

JIS C 60068-2-58:2016 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

Environmental testing -- Part 2-58: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

JIS C 60068-2-58:2006 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

この規格は，表面実装部品(以下,SMDという。)のはんだ付け性，電極のはんだ付け性及び耐熱性の試験方法について規定する。

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

JIS C 0099:2005 环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法

この規格は，プリント配線板上に装着する表面実装部品(以下,SMDという。)の金属端子又は電極部に対して，鉛フリーソルダペースト(以下,ソルダペーストという。)を用いて，平衡法ではんだ付け性を評価する試験方法について規定する。

Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste

JIS C 0054:2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装设备的可钎焊性、耐喷镀金属融化特性和耐焊接热的试验方法

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

JIS C 60068-2-58:2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热溶解试验方法

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)