JIS C 0099:2005
环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法

Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste


 

 

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标准号
JIS C 0099:2005
发布
2005年
发布单位
日本工业标准调查会
替代标准
JIS C 60068-2-83:2014
当前最新
JIS C 60068-2-83:2014
 
 
适用范围
この規格は，プリント配線板上に装着する表面実装部品(以下,SMDという。)の金属端子又は電極部に対して，鉛フリーソルダペースト(以下,ソルダペーストという。)を用いて，平衡法ではんだ付け性を評価する試験方法について規定する。

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谁引用了JIS C 0099:2005 更多引用

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