19.080;19.040;25.160.50 标准查询与下载

JIS C 0053:1996 环境试验.第2部分:试验.试验Ta:锡焊试验.用湿平衡法进行可软钎焊性试验

Environmental testing Part 2: tests. Test Ta: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method

JIS C 0050:1996 基本环境试验程序.第2部分:试验.试验T:锡焊试验

Basic environmental testing procedures Part 2: Tests. Test T: Soldering

JIS C 60068-2-54:1996 环境试验.第2部分:试验.试验Ta:软钎焊.用湿平衡法测试可焊性

この規格は，任意の形状をした部品端子のはんだ付け性を決めることを目的とする。この試験は，特に基準試験として，また，他の方法では定量的に試験することができない部品に適している。

Environmental testing Part 2: tests. Test Ta: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method

JIS C 0054:1994 环境试验.第2部分:试验,试验Td:可焊性,金属喷镀耐融化性和表面装配设备的耐焊接热

Environmental testing Part 2: Tests -- Test Td: Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD)