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激光开封机 DECAP
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下一篇 2013-07-19 23:18:14
IC的快速开盖,时间约在30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果,不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸性发生化学反应。
应用范围:可移除任何塑封器件的封装材料 、PCB板的开封及截面切割 、功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
输出功率30W,10万小时工作寿命,稳定可靠
精确完成封装体表面开盖,开盖形状和尺寸均可设置
自动激光测距调焦系统,根据不同芯片厚度,Z轴电机控制激光器系统自动升降,使激光每一次扫描的起始位置都在焦点上,保证开盖深度的一致性,避免手动调焦带来的误差;
2500W以上像素CCD视频观察激光开封的效果,对开封效果进行实时监控,双显示器。
配有大功率吸尘装置,对激光扫描后的粉尘进行收集,集尘机最大风量40m2/min,吸尘装置可以同时清除激光烧蚀异味
不失真扫描面积100×100mm
扫描振镜为数字式,Φ10mm,R≥99.5%
平场聚焦镜100×100mm2,f160mm
XY移动平台
激光器,功率30W
自动对焦
2000万像素CCD
激光寿命>100000小时
扫描面积100*100mm
WIN10操作系统
激光安全等级4级
集尘机
自动激光测距调焦系统,根据不同芯片厚度, Z轴电机控制激光器系统自动升降,
使激光每一次扫描的起始位置都在焦点上,保证开盖深度的一致性。提高了设备工作效率并避免手动调焦带来的误差。
主要特点:
1、免维护的30W脉冲光纤激光器,光束质量好,扫描焦点精细。10万小时工作寿命,稳定可靠
2、激光振镜扫描方式精确完成封装体表面开盖,开盖形状和尺寸均可灵活设置
3、所见即所得的开封定位及预览功能,可用于人工确认开封位置和大小
4、CCD视频观察激光开封的效果,对开封效果进行实时监控
5、配有大功率吸尘装置,对激光扫描后的粉尘进行收集
6、激光自动测距调焦装置,可适应不同封装体厚度变化,保证开封起始点的一致性。
7、封装激光开封深度由软件设定,可根据CCD检测效果调整开封形状和深度,节省开封时间。
8、机台成熟可靠,维护方便、性价比高。
用户:
湖南大学
天水华天科技
西安华羿
天水华天微电子
士兰半导体
成都赛力康
中船重工第709研究所微电子计量检测中心
西安电子科技大学
安世半导体
大连三垦电气有限公司
安世半导体
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