COB LED筒灯混合集成技术

当今电子产品的趋势，在一个小型组件或整机内，不断集成越来越多的器件和功能。混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之一。 
  在混合集成各个制造步序，器件与电路间的互连，某些无源器件如电阻器等，直接在基板上采用厚膜或薄膜工艺淀积制成。混合集成电路基板布局布线的设计有许多重要的参数；导线宽度，导线与键合盘最近连接的布线，键合强度，键合引线弧环的高度，热耗散等都必须加以考虑。 
 厚膜集成电路工艺，器件与电路间的互连，导线与电阻都是在基板上，采用各种功能浆料印刷烧结而成。薄膜集成电路工艺，互连与导线采用电镀或其他PVD方法淀积在陶瓷基板上，光刻制作所需导电图形，电阻与其他无源器件可印刷或焊接工艺装连。当基板上的无源表贴器件全部装连完成后，芯片粘贴设备将电路芯片粘贴到基板的给定位置，接下使用键合设备进行金丝或铝丝的键合，实现芯片与基板电路间的电气连接，最后封装。   
混合集成技术能在一个非常小的基板面积上集成大量电路芯片和小型无源器件。如果采用标准SMT表面贴装工艺，势必要占用比混合集成技术高达20倍的面积。 
  混合集成电路制造过程需要对半导体晶圆制造工艺，以及芯片组装和键合工艺的全面掌握。一些小公司不具备这些条件，而且小批量制作混合电路组件，其成本相对是昂贵的。然而混合集成电路的应用涉及医疗，航天航空，军用，汽车与通讯领域，在这些领域中，混合集成电路技术是不可缺少的。
中安巨能照明LED筒灯