2020.9.07
徕卡冰冻超薄切片
技术是使样品迅速冷冻,然后用冷冻切片机进行
徕卡冷冻超薄切片
。它省去了普通超簿切片法中繁杂的化学固定与包埋操作,在细胞化学研究中有着特殊的用途。为了很好保存形态结构,必须使游离水形成玻璃态的冰,防止产生冰晶。这就要求很高的冰冻速率(~度/秒),这对于传热性能差的生物材料来说是困难的。一般除了尽可能地提高冷冻速率外,还可考虑采用尽可能小的样品尺寸(小于1立方毫米),对样品进行冷冻保护处理等,但通常也只能在样品表面几微米到几十微米范围内能达到玻璃态。更深层将会因冷冻速率低而产生冰晶损伤。
1、仪器准备
进行冷冻超薄切片必须使用专门的
徕卡冷冻超薄切片机
徕卡冷冻超薄切片
附件的普通超曲切片机。德国生产
的leciacm3050s
leciacm1950冻切片机
,可用于冷冻超薄切片。
2、醛类固定
戊二醛固定可良好保存结构和生物大分子的活性,而且结合冷冻保护......
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样品制备要求更高,此次介绍主要介绍了徕卡超薄切片机UC7制备电子的材料的实例。徕卡超薄切片机在生物领域应用广泛,同样在材料领域优势不容小觑,制备的薄片速度快,无热效应,可直接观察,制备的平整面可以直接做扫描观察,原子力分析,制备的半薄切片
EM UC7超薄切片机,徕卡EM KMR3玻璃制刀机等徕卡EM UC7超薄切片机了解更多:https://www.leica-microsystems.com.cn/cn/products/sample-preparation-for-electron-microscopy/p/leica-em-uc7/
样品,现场切割并与专家进行制样技术交流。徕卡超薄切片机EM UC7FC7在现场Helmut Gnaegi现场超薄切片并讲解参与人员通过视频实时观察超薄切片过程干切法及水滴捞片干切法,及利用微操作器收集切片。使用微操作器收集超薄切片,可避免切片沾水
,一般生物样品70-80nm,材料学样品40-50nm,甚至更薄20nm左右。生物样品可以通过超薄切片机用钻石刀进行切割,材料样品依据不同材料性质选择制样手段,高分子材料一般用徕卡超薄切片机进行超薄切片,无机固体材料用徕卡离子减薄仪进行离子减薄
热膨胀或螺旋推进的方式推进样品切片(图2-13),切片厚度20~50nm,切片采用重金属盐染色,以增大反差。莱卡超薄切片机内质网透射电镜图(伪彩色)2)负染技术负染就是用重金属盐(如磷钨酸、醋酸双氧铀)对铺展在载网上的样品进行染色;吸去染料
利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现最优化3D重建时,超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机(如徕卡显微系统的EM UC7)则可以制作出此类超薄的样本切片(厚度20 ~ 150 nm)。要在透射电子显微镜中形成样本的图像,电子必须在不出
观察对样品制备要求更高,此次介绍主要介绍了徕卡超薄切片机UC7制备电子的材料的实例。徕卡超薄切片机在生物领域应用广泛,同样在材料领域优势不容小觑,制备的薄片速度快,无热效应,可直接观察,制备的平整面可以直接做扫描观察,原子力分析,制备的半薄切片则可以做红外的分析。
钻石刀时,第一条样品带被切下(图 2),然后刀台自动向左移动,按照设定的切片厚度完成第二条切割。同理,随后刀台再向左移动,完成第三条切割(图 3)。从刀片上直接取下切片是十分困难的,因为它非常薄且脆弱,徕卡超薄切片机采用温和水流托举的方式使
2-13),切片厚度20~50nm,切片采用重金属盐染色,以增大反差。 莱卡超薄切片机 内质网透射电镜图(伪彩色) 2)负染技术 负染就是用重金属盐(如磷钨酸、醋酸双氧铀)对铺展在载网上的样品进行
为室温完美切片设计的超薄切片机和为冷冻完美切片的冷冻超薄切片机 Leica EM UC7 - 徕卡 EM UC7 提供半薄 , 超薄切片和容易准备,以及样品表面光滑处理,为透射电子显微镜,原子力显微镜和光镜检验生物和工业样品。 超薄切片的新标准 徕卡 EM UC7 树立新标准 , 结合人体工程学设计
Leica EM UC7Leica EM FC7高品质高精度室温/冷冻超薄切片机 高品质切片系统徕卡显微系统为用户带来先进的样品制备技术:徕卡EM UC7 超薄切片机以及Leica EM UC7
为徕卡EM UC7和EM UC6 而设计的冷冻超薄切片附件 Leica EM FC7 - 仅需数分钟,就可以将您的Leica EM FC7冷冻超薄切片附件安装到Leica EM UC6或Leica EM UC7超薄切片机上,将其转换成一台冷冻超薄切片机。冷冻切片温度控制范围-15 ℃ - -185℃
结果,超薄有序的切片是前提条件。ARTOS 3D 解决方案可自动进行样品切片并大程度缩短对准切片进行 SEM 成像所需的时间,以此加快流程。ARTOS 3D 系统大程度减少甚至取消了传统超薄切片机所需
传统的超薄切片机 (例如,同样出自徕卡的 EM UC7) 所需的多个手动工作步骤, 并为 SEM 成像之前的连续切片和切片带对准步骤节省了大量时间。ARTOS 3D 系统大程度减少甚至取消了传统超薄