德国徕卡切片机
2020.6.22
切片机分为很多种类，包括药材类切片机，器材类切片机，食品类切片机，组织切片类切片机等。按其结构又可分为摇动式切片机、轮转式切片机、滑动式切片机、推动式（雪橇式）切片机等。
组织切片机
是一种对人体组织及动植物组织作病理切片分析的设备。组织切片机一般分为：
轮转式切片机
和冷冻切片机。
轮转式切片机：是借转动手摇轮进行切片动作。蜡块台镶装于可在沟槽内上下运动的金属夹座中，借微动螺旋向前推进切断平整的切片。有的转轮式切片机的机头上装有三只旋钮和一个紧固旋钮能使其向各个方向偏转并紧固，便于调整蜡块的切面。切片刀的切制角度可以调整（切片刀倾斜）。由于这种切片机上使用的是一种重而大的切片刀，故除切制硬组织时一般不发生颤动。切片厚度借旋钮可以1-30微米之间调至任何厚度，每一梯度为1或2微米。
轮转式切片机的优点是机体较重，因此比摇动式切片机稳定，非常适于切制石蜡切片，可以理想的切制连续切片，亦用以......
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徕卡冰冻超薄切片技术
冷冻速率低而产生冰晶损伤。 1、仪器准备 进行冷冻超薄切片必须使用专门的徕卡冷冻超薄切片机或配有徕卡冷冻超薄切片附件的普通超曲切片机。德国生产的LeciaCM3050S型和LeciaCM1950冻切片机，可用于冷冻超薄切片。 2、醛类固定
活动 | 祝贺2017全国电镜大会-徕卡超薄切片技术专题活动成功举办
。徕卡冷冻超薄切片机都可升级带微操作器。关于徕卡显微系统Leica Microsystems 徕卡显微系统是全球显微科技与分析科学仪器之领导厂商，总部位于德国维兹拉(Wetzlar, Germany)。主要提供显微结构与纳米结构分析领域的
徕卡切片机的使用和保养
一、徕卡切片机的使用和保养 1.要充分了解切片机的主要构造和性能，使用时严格遵守操 2．徕卡切片机是一种精密的仪器，要注意保养，避免根坏。可以常在机件活动部位加注机油。调整到度时，不要把指针指在两个刻度中间。不然，齿轮容易损坏。 3．使用
徕卡超薄切片技术介绍
利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现最优化3D重建时，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机（如徕卡显微系统的EM UC7）则可以制作出此类超薄的样本切片（厚度20 ~ 150 nm）。要在透射电子显微镜中形成样本的图像，电子必须在不出
徕卡显微系统：共享全球科技，成就全民健康
分析测试百科网讯 2020年11月05-10日，备受瞩目的第三届中国国际进口博览会（进博会）在上海国家会展中心隆重举行。在丹纳赫展区，分析测试百科网讯采访了徕卡显微系统中国市场总监张玲玲女士。她为我们分享了徕卡在进博会上展示的产品及
徕卡电子材料制备方法，实例观察和应用分析
样品制备要求更高，此次介绍主要介绍了徕卡超薄切片机UC7制备电子的材料的实例。徕卡超薄切片机在生物领域应用广泛，同样在材料领域优势不容小觑，制备的薄片速度快，无热效应，可直接观察，制备的平整面可以直接做扫描观察，原子力分析，制备的半薄切片
徕卡显微系统客户体验中心正式启动
2021年4月8日，徕卡显微系统客户体验中心在上海盛大启动，来自全国几十所研究机构、院校、高新企业的专家学者齐聚一堂，共同见证了徕卡显微系统中国发展历程中这一里程碑时刻。 丹纳赫中国生命科学平台总裁李冰先生在欢迎致辞中表示： 德国
徕卡显微系统重磅亮相2020年全国电子显微学学术年会
3D，一款连续超薄切片机，既拥有UC7所有的功能，同时也能对样品实现几十上百张连续超薄切片，满足对内部超微3D结构观察值得一提的是，徕卡的VCT500冷冻传输系统能将常温扫描电镜升级为冷冻扫描， 结合徕卡冷冻断裂镀膜系统EM ACE600
徕卡：探索显微科技极限 提供生命研究新工具
显微系统 徕卡显微系统是全球显微科技与分析科学仪器领域的专业厂商，总部位于德国维兹拉（Wetzlar, Germany）。主要提供显微结构与纳米结构分析领域的研究级显微镜等专业科学仪器。自公司十九世纪成立以来，徕卡以其对光学成像的极致追求
为徕卡EM UC7和EM UC6 而设计的冷冻超薄切片附件 Leica EM FC7 - 仅需数分钟，就可以将您的Leica EM FC7冷冻超薄切片附件安装到Leica EM UC6或Leica EM UC7超薄切片机上，将其转换成一台冷冻超薄切片机。冷冻切片温度控制范围-15 ℃ - -185℃
为室温完美切片设计的超薄切片机和为冷冻完美切片的冷冻超薄切片机 Leica EM UC7 - 徕卡 EM UC7 提供半薄 , 超薄切片和容易准备，以及样品表面光滑处理，为透射电子显微镜，原子力显微镜和光镜检验生物和工业样品。 超薄切片的新标准 徕卡 EM UC7 树立新标准 , 结合人体工程学设计
Leica EM UC7Leica EM FC7高品质高精度室温/冷冻超薄切片机 高品质切片系统徕卡显微系统为用户带来先进的样品制备技术：徕卡EM UC7 超薄切片机以及Leica EM UC7
传统的超薄切片机 (例如，同样出自徕卡的 EM UC7) 所需的多个手动工作步骤， 并为 SEM 成像之前的连续切片和切片带对准步骤节省了大量时间。ARTOS 3D 系统大程度减少甚至取消了传统超薄
结果，超薄有序的切片是前提条件。ARTOS 3D 解决方案可自动进行样品切片并大程度缩短对准切片进行 SEM 成像所需的时间，以此加快流程。ARTOS 3D 系统大程度减少甚至取消了传统超薄切片机所需