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水下智能传感器系统

2021.3.12

随着物联网、移动互联网等新兴产业的快速发展,智能传感器的市场份额将以约36%的年均复合增长率(cagr)增长,预计在2020年达到104.6亿美元。智能传感器由传感元件、信号调理电路、控制器(或处理器)组成,具有数据采集、转换、分析甚至决策功能。智能化可提升传感器的精度,降 低 功耗和体积,实现较易组网,从而扩大传感器的应用范围,使其发展更加迅速有效。

智能传感器主要基于硅材料微细加工和cmos电路集成技术制作。按制造技术,智能传感器可分为微机电系统(mems)、互补金属氧化物半导体(cmos)、光谱学三大类。mems和cmos技术容易实现低成本大批量生产,能在同一衬底或同一封装中集成传感器元件与偏置、调理电路,甚至超大规模电路,使器件具有多种检测功能和数据智能化处理功能。例如,利用霍尔效应检测磁场、利用塞贝克效应检测温度、利用压阻效应检测应力、利用光电效应检测光的智能器件。

智能化、微型化、仿......

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