COB引线键合设备

从经验得到使用COB技术加工90%的产品需要100×100mm印制板，每块印制板芯片少于100，所以用于COB的键合设备必需满足下面的最低要求；   
加工的印制板最小尺寸100×100mm。图形识别，需存贮多于200个参考图形。    多芯片高度，可编程聚焦。   对不同反差的芯片加工，大于4个可编程光源。    精细落地模式，适用不平整表面。    检测引线损耗的引线控制装置。
大的Z轴行程，适应大尺寸电容器的加工。    辟刀键合时，具有60度弯曲的能力。    真空夹持印制板。 
键合工具应有足够的空间，满足深腔体封装的键合要求。   
柔行传动系统，装载25-15-mm长度印制板
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