GE Nanomex 奈米级超高分辨率检测系统

产品特色∶

1.主要功能∶

• 满足最高检测要求，如半导体和SMT的高精密封装产品。

• 高功率nm焦点管(4合1)，实现从nm分辨到高功率多种应用。

• 可配高清晰分辨的数位影像系统，400万画素即时数位图像。

• 180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力。

• 经由优秀的即时双视野图像增强器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）。

• 先进的射线能量稳定技术。

• 高放大倍率，下倾斜视角达70度。

• 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。

• 维修率低，寿命长，开放式nanofocus®光管。

• 人体工学设计，操作更简便。

• 高度的可再现性。 

  可升级到nanoCT®系统

• 可选配∶

• 基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。

• 高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。

• 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。

• 高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取

  2.客户利益∶

• 可结合2D/3D的CT操作模式

• 透过优秀的即时图像双检测器技术（数位图像链和自动恒温的数位检测器，可达每秒30帧）

• 检测步骤的自动化是有可能的

  杰出的操作便利性 

  2D焊橋及焊點檢查

  2D檢測裂縫

  設備規格
  最大管電壓	180 kV
  最大功率	15 W
  細部檢測能力	高達0.2 μm
  最小焦物距	0.3 mm
  最大3D像素的分辨率(取決於對象的大小)	< 1 &micro;m
  幾何倍率(2D)	高達1970倍
  幾何放大倍率(3D)	300倍
  最大目標尺寸(高 x 直径)	680 mm x 635 mm / 27" x 25"
  最大目標重量	10 Kg / 22 磅
  圖像鏈	200萬像素的數位圖像鏈
  操作	5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
  2D X射線成像	可以
  3D CT掃描	可以(選配)
  系统尺寸	1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2&rdquo; x 79.5&rdquo; x 75.6&rdquo;)
  系统重量	2600 Kg / 5070 磅
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。 -輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 <1.0&micro;Sv/h。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途