发布时间：2022年05月

金刚石焊接工艺无损检测YTS110超声扫描显微镜由宁波森泉科技有限公司182 4481 8810编辑，行业应用：

一、IC塑料封装：集成电路行业检测

1.自动识别封装缺陷
2.封装分层检测
3.封装内部结构、断层检测
二、功率电子器件塑料封装
1.分层，空洞检测
2.封装分层检测
三、功率电子装片、粘片、连续炉焊
1 焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹
2.粘片质量检测
3.热沉焊接质量检测
四、金刚石材料缺陷检测

五、熔断器焊接点检测/铜箔与黄铜的点焊

六、复合材料内部气孔断层检测

主要配置：

高度集成的设计理念；

悬臂式三轴运动台、全封闭防护；
万能夹具、一键校准、远程协助等；
自动上下水及水循环净化系统；
应用领域

通用型——经过了6代迭代优化，设计成熟，满足半导体、集成电路、IGBT模组、低压电器、金刚石刀具等多个行业的普遍应用需求。

产品参数：YTS110进口软件、进口探头、进口脉冲发生器；

1、工作电源：220V/50Hz，2KW；
2、最大扫描范围：350mm×200mm×110mm；
3、整机尺寸：1350mm×950mm×1300mm；
4、探头频率范围：1~50MHz；（标配，可升级至230MHz）；
5、图像推荐分辨率：0.5um ~ 4000um；
6、典型扫描耗时：<70s （测试条件：扫描区域10mmX10mm，分辨率50um)；
7、最大扫描速度: 300mm/s；最大扫描加速度：0.8m/s²；
8、运动台定位精度：X/Y向<±0.5um，Z向<±10um；重复定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm；
9、每通道可调增益：-13~66dB;（标配，可升级）；脉冲重复频率：5kHz；（标配，可升级）。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途