1.自动识别封装缺陷
2.封装分层检测
3.封装内部结构、断层检测
二 功率电子器件塑料封装
1.分层，空洞检测
2.封装分层检测
三 功率电子装片、粘片、连续炉焊
1 焊接空洞 压片翘片、面包片、硅片裂纹
2.粘片质量检测
3.热沉焊接质量检测
四 金刚石材料缺陷检测
五 熔断器焊接点检测铜箔与黄铜的点焊
六 复合材料内部气孔断层检测
应用领域：
高效率—— 根据20/80原则，车间现场80%的批量工件仅需做常规快速抽检，不需要做详细分析，因此可以使用400机型达到快速检测。用于半导体、集成电路、低压电器等行业的生产线的制程管控。适用于车间现场或小型理化实验室。
1、工作电源：220V/50Hz，1KW；
2、最大扫描范围：手动：260mm×100mm×50mm；自动：260mm×25mm×50mm
3、整机尺寸：800mm×600mm×13000mm；（标配）
4、水槽尺寸：380mm×240mm×110mm
5、探头频率范围：1~50MHz；（标配，可升级至230MHz）；6、推荐图像分辨率：0.5um ~ 4000um；
7、典型扫描耗时：<45s （测试条件：扫描区域10mmX10mm，分辨率50um)；
8、最大扫描速度：300mm/s；最大扫描加速度：5m/s²；
9、运动台定位精度：X/Y向<±1um，Z向<±10um；重复定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
10、采样频率：25~250MHz；（标配，可升级至1.5GHz）；
11、每通道可调增益：-13~66dB;（标配，可升级）;
12、脉冲重复频率：5kHz；（标配，可升级）。
