Hybond 676型是一款深腔、长距离 热超声楔焊 键合机，适用于直径从 0.5 到 3.0 mil（12 到 76µm）和最大 1.0 x 12.0 mil......
一、HYBOND 626 多功能 球楔一体键合机 产品简介：(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合......
M6100 多功能球焊键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和......
M6200 多功能楔焊键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和......
M6000 球楔一体键合机 是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高......
一、多功能微控7476D楔焊引线键合机产品特点：1）45 度楔键合2）90 度深腔楔键合3）不同焊接高度的楔键合4）超声楔键合5）超声热楔键合6）热楔键合7）金......
一、7700D深腔球焊引线键合机功能和指标：1） 微机控制，所有焊接参数均可编程2）辐射加热焊接工具头3）超声功率： 4 W4）双力焊接力控制，适用于砷化镓器件......
一、West Bond引线键合机工作原理：利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合......
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