据英国广播公司（BBC）5月4日报道，美国英特尔公司4日表示，该公司已研发出可大规模生产的三栅（Tri-Gate）三维结构晶体管，配备了新晶体管的芯片在能耗大幅降低的同时，性能也得到了改进。分析人士指出，这是集成电路问世后计算机领域最重要的转变。

　　英特尔当天还展示了名为“常春藤桥”的22纳米微处理器，并计划今年年底开始进行商业化生产。英特尔表示，它将是首款采用新型三维晶体管的量产芯片，安装了这种芯片的电脑将于2012年面世。

　　英特尔公司22纳米微处理器项目小组的负责人凯扎德·米斯特里表示，英特尔公司的科学家早在2002年就发明了“三栅”结构的三维晶体管，但直到现在才能进行大规模生产。

　　米斯特里解释说，目前广泛使用的晶体管通常都是二维的，英特尔在其上增加了第三维——“鳍”状的突起物，额外多出的表面会使晶体管的导电能力更强、能耗更低、性能更高；同时也能使芯片中的晶体管被更紧密地封装。