61190-1-2-2002
Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-2: Requirements for Solder Pastes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly (Edition 1.0)

Materiaux De Fixation Pour Les Assemblages Electroniques - Partie 1-2: Exigences Relatives Aux Cremes De Brasage Pour Les Interconnexions De Haute Qualite Dans Les Assemblages De Composants Electroniques (Edition 1.0)

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标准号

61190-1-2-2002

发布日期

2002年03月01日

实施日期

2007年05月02日

废止日期

无

中国标准分类号

/

国际标准分类号

/

发布单位

IEC - International Electrotechnical Commission

引用标准

44