ISO 9455-14:2017
软焊接 - 测试方法 - 第14部分:焊接残留物的封装评估

Soft soldering fluxes — Test methods — Part 14: Assessment of tackiness of flux residues


ISO 9455-14:2017 发布历史

ISO 9455-14:2017由国际标准化组织 IX-ISO 发布于 2017-08-17。

ISO 9455-14:2017在国际标准分类中归属于: 25.160.50 钎焊和低温焊。

本标准有修改采用的 中文版 GB/T 38265.14-2021 软钎剂试验方法 第14部分:钎剂残留物胶粘性的评价

ISO 9455-14:2017 软焊接 - 测试方法 - 第14部分:焊接残留物的封装评估的最新版本是哪一版?

最新版本是 ISO 9455-14:2017

ISO 9455-14:2017 发布之时,引用了标准

  • ISO 197-1 铜和铜合金 术语和定义 第1部分:材料
  • ISO 9453 软焊合金 - 化学成分和形式*2020-09-24 更新
  • ISO 9455-1 软钎焊剂.试验方法.第1部分:重量法测定非挥发性物质*2022-12-02 更新
  • ISO 9455-2 软钎焊剂 试验方法 第2部分:不挥发物的测定 沸点测定法

* 在 ISO 9455-14:2017 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。

ISO 9455-14:2017的历代版本如下:

  • 2017年 ISO 9455-14:2017 软焊接 - 测试方法 - 第14部分:焊接残留物的封装评估
  • 1991年 ISO 9455-14:1991 软钎焊剂 试验方法 第14部分:钎剂残留物胶粘度测定

 

本文件规定了评估焊接过程后软焊剂残留物粘性的定性方法。 该方法适用于所有助焊剂、焊膏和药芯焊丝。 该方法特别适合焊剂残留物留在电气和电子设备上的应用。

采用 ISO 9455-14 的发行版本有:

ISO 9455-14:2017

标准号
ISO 9455-14:2017
发布
2017年
中文版
GB/T 38265.14-2021 (修改采用的中文版本)
发布单位
国际标准化组织
当前最新
ISO 9455-14:2017
 
 
引用标准
ISO 197-1 ISO 9453 ISO 9455-1 ISO 9455-2

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