ISO 9455-14:2017
软焊接 - 测试方法 - 第14部分:焊接残留物的封装评估
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 14: Assessment of tackiness of flux residues
- 标准号
- ISO 9455-14:2017
- 发布
- 2017年
- 中文版
- GB/T 38265.14-2021 (修改采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际标准化组织
- 当前最新
- ISO 9455-14:2017
- 引用标准
- ISO 197-1 ISO 9453 ISO 9455-1 ISO 9455-2
- 适用范围
- 本文件规定了评估焊接过程后软焊剂残留物粘性的定性方法。 该方法适用于所有助焊剂、焊膏和药芯焊丝。 该方法特别适合焊剂残留物留在电气和电子设备上的应用。
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