SJ 2355.7-1983
半导体发光器件测试方法.发光峰值波长和光谱半宽度的测试方法
Method of measurement for peak emission wavelength and spectral radiation bandwidth of light-emitting devices
2010-01
- 标准号
- SJ 2355.7-1983
- 发布
- 1983年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 11394-2009
- 当前最新
- SJ/T 11394-2009
SJ 2355.7-1983相似标准
推荐
pl光谱和ple光谱的区别
光谱应用在激发光能量不是非常大的情况下，PL测试是一种无损的测试方法，可以快速、便捷地表征半导体材料的缺陷、杂质以及材料的发光性能。1、组分测定；对三元系或四元系合金，如InxGa1-xN等，通过PL峰位确定半导体材料的禁带宽度，进而确定材料组分x。2、杂质识别；通过光谱中的特征谱线位置，可以识别材料中的杂质元素。3、杂质浓度测定。4、变温Pl可以测试材料/器件的发光效率。...
耦合电致发光附件测试III-ⅤLED的应用
将文献中EgGaInP =1.91eV[2]以及表1中的带隙值到公式（2）可得到黄色和红色LED的x值分别为0.30和0.10。表1. 四种LED的发射波长，带隙以及组成结论FS5光谱仪通过耦合电致发光附件成功测试了4种III-V LEDs的发光性能。FS5软件可根据电致发光光谱中的发射峰位置以及半高宽计算LED的色度坐标。此外，通过发射波长也可计算得到半导体带隙以及组成。...
热点应用丨OLED的光致发光和电致发光共聚焦成像
PL峰值波长图像（图5d）表明，有电极覆盖的发光层与未覆盖的发光层（611 nm）相比，PL发射峰发生红移（620 nm）。峰值波长的变化表明在不同的区域中能级不同。图5 (a) OLED器件电致发光宽场成像；(b)a网格内的高分辨率宽场成像；(c)PL强度成像；(d)相同区域的PL峰值波长成像；(e)EL强度成像；(f)相同区域的EL峰值波长成像。...
简析温度对机器视觉LED光源的影响
对于一个LED器件，发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长或颜色。温度升高，材料的禁带宽度将减小，导致器件发光波长变长，颜色发生红移。 五、温度对LED正向电压的影响 正向电压是判定LED性能的一个重要参量，其大小取决于半导体材料的特性、芯片尺寸以及器件的成结与电极制作工艺。...