IEC 60286-3:2019
自动处理组件的包装 - 第3部分:连续胶带上表面贴装组件的包装

Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes


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标准号
IEC 60286-3:2019
发布
2019年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60286-3:2022 CMV
当前最新
IEC 60286-3:2022 CMV
 
 
IEC 60286 的这一部分适用于用于连接到电子电路的无引线或带引线桩@的电子元件的带式封装。它仅包括对用于上述目的的部件进行编带所必需的那些尺寸。该文件还包括与单片芯片产品的封装相关的要求，包括裸芯片和凸块芯片（倒装芯片）。

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