IEC 60286-3:2019
自动处理组件的包装 - 第3部分:连续胶带上表面贴装组件的包装

Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes


哪些标准引用了IEC 60286-3:2019

 

GB/T 40562-2021 电子设备用电位器 第6部分：分规范 表面安装预调电位器BS ISO 21067-1:2016  包装 词汇 一般条款BS EN 60393-6:2016 电子设备用电位器. 分规格. 表面安装预调电位器BS EN 60115-8-1:2015 电子设备用固定电阻器. 空白详细规格: G分类等级的通用电子设备用固定表面贴装(SMD)低功率薄膜电阻器GB/T 6346.301-2015 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZBS EN 140402-801:2015 详细规范:固定低功率线绕表面安装(SMD)电阻器.矩形.稳定性等级0.5、1、2BS EN 140402:2015 电子元器件质量评定协调系统 空白详细规范：低功率线绕表面安装（SMD） 固定电阻器BS EN 140401-804:2011+A1:2013 详细规范.固定低功率膜SMD电阻器.矩形.稳定性等级0.1;0.25BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN EN 61188-5-4:2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区和焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件 BS EN 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评估等级EZBS EN 61188-5-4:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件DIN EN 61760-2:2007 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南DIN EN 60384-3-1:2007 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-3-1-2006)IEC 61760-2:2007 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南BS PD CLC/TR 62258-3:2007 半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好规范建议
标准号
IEC 60286-3:2019
发布
2019年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60286-3:2022 CMV
当前最新
IEC 60286-3:2022 CMV
 
 
IEC 60286 的这一部分适用于用于连接到电子电路的无引线或带引线桩@的电子元件的带式封装。它仅包括对用于上述目的的部件进行编带所必需的那些尺寸。该文件还包括与单片芯片产品的封装相关的要求，包括裸芯片和凸块芯片（倒装芯片）。

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