GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

GBT4722-2017, GB4722-2017


 

 

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标准号
GB/T 4722-2017
别名
GBT4722-2017, GB4722-2017
发布
2017年
发布单位
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 4722-2017
 
 
被代替标准
GB/T 4722-1992

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关于压延铜箔的基本信息介绍

　　压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。　　铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...

关于压延铜箔的定义介绍

　　压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。　　铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...

影响热重分析仪基线的因素

根据GB/T4722-2017 印刷电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 6.9热分解温度（Td）（TGA法），50℃-600℃通入氮气升温速率10℃/min；600℃-800℃通入氧气升温速率10℃/min；   气氛影响：   热天平周围气氛的改变对TG曲线显著影响，TGA炉体中的气氛会影响样品某些反应的发生温度。   ...

谁引用了GB/T 4722-2017 更多引用

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