电路板:GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法、GB/T 4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则、GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板等相关检测标准。...
艰难历程历时4载突破重重难关,此次颁布的两项无铅环保印制线路板国际标准,名称编号为IEC61249-2-41《无铅组装用限定燃烧性环氧纤维素纸/玻纤布覆铜箔层压板》和IEC61249-2-42《无铅组装用限定燃烧性环氧玻纤纸/玻纤布覆铜箔层压板》。这两项国际标准的主导制定者,就是广东生益科技股份有限公司。 “这一国际标准的出台,确实碰到了不少困难。”...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
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