IEC 60747-11:1985/AMD2:1996
修正案2——半导体器件 离散设备 第11部分:分段 分立器件规范

Amendment 2 - Semiconductor devices. Discrete devices. Part 11: Sectional specification for discrete devices


IEC 60747-11:1985/AMD2:1996 中,可能用到以下仪器

 

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

北京亚科晨旭科技有限公司

 

IEC 60747-11:1985/AMD2:1996

标准号
IEC 60747-11:1985/AMD2:1996
发布
1996年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60747-11:1985/AMD2:1996
 
 

IEC 60747-11:1985/AMD2:1996相似标准


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