QJ 488A-1995
印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
Technical requirements for electroplating of Sn-Pb alloy coating on printed circuit board
QJ 488A-1995 中，可能用到以下耗材
QJ 488A-1995相似标准
推荐
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
即使与GJB／Z 163—2012为同一个主编的SJ 20882—2003《印制电路板组装件装焊工艺要求》中也没有提到允许“片式元器件堆叠安装”。图3 军标规定的片式元器件安装方式“片式元器件堆叠安装”的内容仅在IPC－610D（E）中有。...
为什么要引进样品电路板快速制作系统？（一）
类似印刷技术，印制板技术非常适合大批量生产，但是很不适和样品电路板制作。在普通的电路板生产厂中，即使只是一块电路板，即使电路板厂专门为这快板提供绿色通道，也同样需要进行数据准备、光绘制版，数控数据采集及数控钻孔，孔金属化，贴膜、曝光、显影，电镀锡铅合金，退膜，腐蚀……。如此多的过程，如此复杂的技术，自然需要周密的生产组织，也自然需要从容的时间。毫无疑问，这样的机制，不适合提供快速灵活样品板服务。...
射频工程师必看：经验分析总结 （二）
5、对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。 6、要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止 3 维电磁场对电路板的影响。 7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用 HASL 法进行电镀。 8、阻焊层可防止焊锡膏的流动。...
射频电路设计常见问题盘点（三）
(5）对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。 (6）要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止 3 维电磁场对电路板的影响。 (7）要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用 HASL 法进行电镀。 (8）阻焊层可防止焊锡膏的流动。...