SJ/Z 9021.1-1987
半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制
Mechanical standardization of semiconductor components Part 1 Preparation of drawings of semiconductor components
- 标准号
- SJ/Z 9021.1-1987
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ/Z 9021.1-1987
- 机械标准化的系列标准第1部分给出半导体器件图形绘制的推荐实例。 机械标准化的系列标准的第2部分给出半导体器件尺寸标准。
SJ/Z 9021.1-1987相似标准
推荐
29个半导体国家标准即将实施，12月1日有12个国标开始实施！
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 ...
新标 | 454项国家标准正式批准发布（附清单 ）
：芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
关注 | 这些IEC国际标准由我国牵头及联合牵头制修订
：总规范 一般要求和试验方法Multi-channel radio frequency connectors - Part 1: Generic specification - General requirements and test methods陕西华达科技有限公司、中国电子技术标准化研究院9SC47FIEC 62047-32:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-第32部分：MEMS...
工信部505项行标和53项推荐性国标计划项目征求意见
通知详情如下： 公开征集对《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准和53项推荐性国家标准计划项目的意见 根据标准化工作的总体安排，现将申请立项的《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准计划项目和《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项推荐性国家标准计划项目予以公示（见附件1、2），截止日期为2018年5月28日。...