SJ/Z 9021.1-1987由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 。
SJ/Z 9021.1-1987 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
SJ/Z 9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制的最新版本是哪一版?
最新版本是 SJ/Z 9021.1-1987 。
机械标准化的系列标准第1部分给出半导体器件图形绘制的推荐实例。 机械标准化的系列标准的第2部分给出半导体器件尺寸标准。
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
:芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
:总规范 一般要求和试验方法Multi-channel radio frequency connectors - Part 1: Generic specification - General requirements and test methods陕西华达科技有限公司、中国电子技术标准化研究院9SC47FIEC 62047-32:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-第32部分:MEMS...
通知详情如下: 公开征集对《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准和53项推荐性国家标准计划项目的意见 根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《环氧乙烯基酯树脂》等505项行业标准计划项目和《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1、2),截止日期为2018年5月28日。...
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