SJ/T 11030-1996
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅

Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic components - Determination of lead (spectrophotometric dithizone method)


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SJ/T 11030-1996



标准号
SJ/T 11030-1996
发布日期
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31-030
发布单位
CN-SJ
代替标准
SJ/T 11030-2015
被代替标准
GB 9621.3-1988




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