SJ/T 11030-1996
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅

Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic components - Determination of lead (spectrophotometric dithizone method)

SJ/T 11030-1996 发布历史

SJ/T 11030-1996由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 。

SJ/T 11030-1996 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料，在国际标准分类中归属于: 31-030 电子技术专用材料。

SJ/T 11030-1996的历代版本如下：

•  SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
• 2015年10月10日 SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法

SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 于 2015-10-10 变更为 SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法。

标准号

SJ/T 11030-1996

发布日期

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31-030

发布单位

CN-SJ

代替标准

SJ/T 11030-2015

被代替标准

GB 9621.3-1988